一种用于扁带式引线键合的焊线器的制作方法

本实用新型涉及一种用于引线键合的焊线器，尤其涉及一种用于扁带式引线键合的焊线器。

背景技术：

现目前，在芯片制造领域，大部分企业的芯片都采用的截面为圆形的引线焊接方式，存在键合面积小、导通电阻高的缺点。但是近年来，便携式电子设备的应用使得发展尺寸更小的功率器件显得越来越重要，电信和计算机中的高端应用也在寻求性能更高的功率器件，所有这些需求对开发新的封装外形及新的互连技术提出了需求。

从经济角度讲，功率器件的价格会随芯片尺寸的减小而降低，小尺寸高功率芯片能够实现更小型的封装，小型器件在电路板上占用的面积也更小，可实现系统级的成本降低。

现有的引线键合技术为满足更高的电流要求而增加引线数量直接导致了引线材料成本的增加，而且焊接压力和超声能量作用在一小点上，芯片单位面积上承受的压力也就更大，芯片损伤的可能性也越高，而且需要更多的焊点以达到更高的功率需求，增加了焊接难度。

为使主流功率器件应用能够受益于新的功率芯片的技术发展，有必要开发全面有效、能实现高性能和低成本的互连新技术及其所需的相关配件。采用扁带式引线就是一种较为理想的解决方案，而传统焊线器的工作部位为V型槽结构，只能焊接截面为圆形的引线。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够使扁带式引线与芯片高效焊接的焊线器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于扁带式引线键合的焊线器，包括焊线器本体，所述焊线器本体的头部呈扁平形，所述焊线器本体的头部端面设有凸点。

具体地，所述凸点为一排或多排且每一排设有一个或多个所述凸点；所述凸点为方形凸点。

具体地，所述焊线器本体上靠近所述焊线器本体的头部的一段沿周向设有过渡的四个斜平面，四个所述斜平面使所述焊线器本体的头部端面呈长方形且其面积小于所述焊线器本体的大径段的径向截面面积。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在焊线器本体的头部端面设置凸点，可以焊接扁带式引线，在键合时凸点与扁带式引线接触，在超声波能量和焊接压力的作用下，引线与芯片表面完成共晶反应，从而完成芯片焊接。扁带式引线键合可以增大焊接的面积，降低接触电阻，获得更低的导通电阻；因为焊线器本体的头部端面有凸点，增加了焊线器头部的表面积，所以在同样的超声波功率下，键合时芯片单位面积上的键合压力和能量就更小，从而降低芯片损伤的不良率；当需要达到同等芯片性能的情况下，在同样的芯片面积上，焊接效率更加高，而且成本更加低；在同等功率需求的情况下，扁带式引线焊接的次数更少，可以提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型所述用于扁带式引线键合的焊线器的立体结构示意图；

图2是本实用新型所述用于扁带式引线键合的焊线器的焊线器本体的头部端面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1和图2所示，本实用新型所述用于扁带式引线键合的焊线器包括焊线器本体1，焊线器本体1的头部3呈扁平形，焊线器本体1的头部3的端面设有方形凸点4；方形凸点4为一排或多排且每一排设有一个或多个方形凸点4；焊线器本体1上靠近焊线器本体1的头部3的一段沿周向设有过渡的四个斜平面2，四个斜平面2使焊线器本体1的头部3的端面呈长方形且其面积小于焊线器本体1的大径段的径向截面面积。

如图1和图2所示，由于在焊线器本体1的头部3的端面设置方形凸点4，可以焊接扁带式引线(图中未示)，在键合时方形凸点4与扁带式引线接触，在超声波能量和焊接压力的作用下，引线与芯片(图中未示)表面完成共晶反应，从而完成芯片焊接，可以增大焊接的面积，降低接触电阻，获得更低的导通电阻。

上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。