一种半导体封装模具的制作方法

本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种半导体封装模具。

背景技术：

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体广泛应用于电子产品当中，很多半导体材质的零部件，容易受到空气中的杂志污染损坏掉，更加不可以接触到水分，所以需要对半导体材料进行封装处理。

对于密封材料来说，胶体的密封性相对更好，并且有一定的缓冲作用，让零部件产品能够得到较好的保护。目前大部分封装模具都是固定结构，一个产品形状对应一副模具，这样使用者就需要根据不同的形状购买多副模具，使用成本较大,而且现有模具分离劳动强度较大，因此，急需一种半导体封装模具，以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装模具，以解决上述背景技术中提出的同一模具无法实现对不同形状的材料进行封装以及无法高效分离上下模具的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装模具，包括支撑底座、散热扇、卡扣和注胶口，所述散热扇固定安装于支撑底座的两侧壁中部，且两个所述散热扇位于同一水平位置，所述支撑底座的内腔底部中间位置固定安装有下模座，所述下模座的四周对角位置通过限位块与支撑底座的内腔四壁固定连接，所述下模座的上端通过卡扣固定安装有下模板，所述下模板的上端面中间位置开设有胶孔，所述支撑底座的内腔上部通过限位轮滚动连接有上模座，所述上模座的下端通过卡扣固定安装有上模板，所述注胶口贯穿安装于上模座与上模板的中间位置，且所述注胶口与胶孔贯通连接。

优选的，所述支撑底座的两侧中部对称位置开设有凹槽，所述凹槽宽度为上模座宽度的一半。

优选的，所述上模座、上模板、下模板和下模座应位于同一竖直位置，且横截面形状应为相同的方形。

优选的，所述上模板的底端面与下模板的上端面均开设有胶道，所述胶道的各端面贯穿连接有半导体限位槽，所述胶孔的四周与胶道贯通连接。

优选的，所述上模座的四周上端均固定安装有限位轮，且每侧的限位轮均至少设置有两组。

优选的，所述上模座的上端面对角位置与外部液压缸固定连接，所述散热扇通过导线与外部电源电性连接。

优选的，所述上模板的下端面与下模板的上端面四周均匀开设有气孔。

所述卡扣包括卡头、销轴和卡槽，所述卡头与卡槽楔形配合，所述卡头与卡槽均开设有销轴孔，所述销轴通过销轴孔贯穿连接卡头与卡槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体封装模具，通过设置卡扣，可以便于更换不同的上模板和下模板，从而使同一模具可以适应不同形状的材料，扩大了模具的适用范围。

2、该半导体封装模具，通过设置限位轮，可以便于对上模座和上模板在进行上下移动位置的稳定，从而保证了封装效果。

3、该半导体封装模具，通过设置散热扇，可以便于对胶体材料进行冷却成型，提高封装的效率。

4、该半导体封装模具，通过设置气孔，可以便于整个模具的脱模。

5、该半导体封装模具，不仅可以使同一模具适用不同形状材料的封装，从而达到扩大模具适用范围的效果，而且还能有效提高材料的封装效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型下模板结构示意图；

图4为本实用新型卡扣结构示意图。

图中：1支撑底座、2上模座、3上模板、4下模板、5限位块、6下模座、7散热扇、8卡扣、81卡头、82销轴、83卡槽、9限位轮、10注胶口、11半导体限位槽、12胶道、13胶孔、14气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装模具，包括支撑底座1、散热扇7、卡扣8和注胶口10，所述支撑底座1的两侧中部对称位置开设有凹槽，所述凹槽宽度为上模座2宽度的一半，所述散热扇7固定安装于支撑底座1的两侧壁中部，且两个所述散热扇7位于同一水平位置，通过设置散热扇7，可以便于对胶体材料进行冷却成型，提高封装的效率，所述支撑底座1的内腔底部中间位置固定安装有下模座6，所述下模座6的四周对角位置通过限位块5与支撑底座1的内腔四壁固定连接，所述下模座6的上端通过卡扣8固定安装有下模板4，通过设置卡扣8，可以便于更换不同的上模板3和下模板4，从而使同一模具可以适应不同形状的材料，扩大了模具的适用范围，所述卡扣8包括卡头81、销轴82和卡槽83，所述卡头81与卡槽83楔形配合，所述卡头81与卡槽83均开设有销轴孔，所述销轴82通过销轴孔贯穿连接卡头81与卡槽83。所述下模板4的上端面中间位置开设有胶孔13，所述支撑底座1的内腔上部通过限位轮9滚动连接有上模座2，所述上模座2的上端面对角位置与外部液压缸固定连接，所述散热扇7通过导线与外部电源电性连接，所述上模座2的四周上端均固定安装有限位轮9，且每侧的限位轮9均至少设置有两组，通过设置限位轮9，可以便于对上模座2和上模板3在进行上下移动位置的稳定，从而保证了封装效果，所述上模座2的下端通过卡扣8固定安装有上模板3，所述上模座2、上模板3、下模板4和下模座6应位于同一竖直位置，且横截面形状应为相同的方形，所述上模板3的下端面与下模板4的上端面四周均匀开设有气孔14，通过设置气孔14，可以便于整个模具的脱模，所述上模板3的底端面与下模板4的上端面均开设有胶道12，所述胶道12的各端面贯穿连接有半导体限位槽11，所述胶孔13的四周与胶道12贯通连接，所述注胶口10贯穿安装于上模座2与上模板3的中间位置，且所述注胶口10与胶孔13贯通连接。

工作原理：在使用时，使用者启动外部液压缸，通过限位轮9的滚动，将上模座2与上模板3上升到一定的高度，然后将待封装的半导体放入半导体限位槽11，再次通过外部液压缸将上模座2与上模板3下降到适当位置，从注胶口10将融化的胶体注入，对半导体进行封装，当注胶完成后，开启散热扇7对胶体进行冷却处理，完成封装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。