一种固定底座结构的制作方法

文档序号:16623109发布日期:2019-01-16 00:03阅读:182来源:国知局
一种固定底座结构的制作方法

本实用新型涉及电感器的零部件,特别是一种固定底座结构。



背景技术:

目前市场上主流的磁环绕线式多数直接把产品引出线当做针脚使用,而大部分电感器底座结构进行针脚的位置及长度固定方式均是打孔直出方式,加以点胶进行固定,且点胶需采用人工点胶;此种生产方式效率低,需要人工制作、点胶,对产品的可靠性及性能无法保障;且需要通过烘烤来将胶水硬化,此种方案成本较高,且需要胶水的固定性能较好,以及人工点胶的覆盖位置要均匀,对人工操作及生产要求无法确保,以致成本增加。



技术实现要素:

为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种固定底座结构,用于提高针脚固定效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种固定底座结构,包括底座,所述底座上设置有至少一对用于固定线圈引出线的导线槽孔,每一个所述导线槽孔上方均设置有第一卡柱,所述第一卡柱上均开设有用于卡住线圈引出线的卡槽。

进一步,所述导线槽孔的槽宽由宽到窄向里延伸,再由窄到宽向里延伸。

进一步,所述卡槽的开口朝向均与底座所在平面保持平行。

进一步,所述卡槽的开口均朝向底座的内侧。

进一步,所述卡槽的底端分别与对应的导线槽孔连通。

进一步,所述导线槽孔设置有两对,以相对的间隔设置在底座两侧的内侧。

进一步,所述底座中间还设置两个有用于固定电感器的第二卡柱,所述第二卡柱上端设置有用于卡设电感器的凸块。

进一步,两个所述第二卡柱分别设置于底座的中部。

进一步,所述底座上还设置有散热通孔。

进一步,所述底座的底部四角处还均设置有与所述底座一体成型的凸垫。

本实用新型的有益效果是:通过利用导线槽孔和卡槽可以使线圈的引脚直接固定在底座上,导线槽孔可以固定引脚的位置使引脚不会前后左右移动,确保脚距排距一致;卡槽可以固定引脚的长度使引脚不会上下移动,保证了产品的引脚以固定长度进行焊接,减免了点胶的工序,不仅提高了生产效率,同时还降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的一种较优实施例的主视图;

图2是本实用新型的一种较优实施例的俯视图;

图3是本实用新型的一种较优实施例的仰视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。

参照图1至图3,为一种较优的实施方式,一种固定底座结构,包括底座1,所述底座1上设置有两对用于固定线圈引出线的导线槽孔2,两对所述导线槽孔2以相对的间隔设置在底座1两侧的内侧,每一个所述导线槽孔2上方均设置有第一卡柱3,所述第一卡柱3上均开设有用于卡住线圈引出线的卡槽31。

本实施例,通过利用导线槽孔2和卡槽31可以使线圈的引脚直接固定在底座1上,导线槽孔2可以固定引脚的位置使引脚不会前后左右移动,确保脚距排距一致;卡槽31可以固定引脚的长度使引脚不会上下移动,保证了产品的引脚以固定长度进行焊接。

本实施例中,所述导线槽孔2的槽宽由宽到窄向里延伸,再由窄到宽向里延伸,可进一步提高引脚的稳定性,降低引脚从导线槽孔2上脱落。

所述卡槽31的开口朝向均与底座1所在平面保持平行,可进一步避免引脚会上下移动,进一步提高了固定引脚长度的稳定性。

所述卡槽31的开口均朝向底座1的内侧,由于线圈安装于底座1中间的位置,卡槽31设置于底座1四个角上,将开口均朝向底座1的内侧,可提高固定引脚长度的效率。

所述卡槽31的底端分别与对应的导线槽孔2连通,减小卡槽31与导线槽孔2之间距离,使两者导通,可保证两个固定点之间的引脚线段的稳定性,降低了引脚后续产生晃动的可能性。

所述底座1中间还设置两个有用于固定电感器的第二卡柱4,两个所述第二卡柱4分别设置于底座1中心点前、后两端,所述第二卡柱4上端设置有用于卡设电感器的凸块41,利用第二卡柱4以及凸块41可使电感器稳定在凸块41上,提高了产品的稳定性。

所述底座1上还设置有散热通孔5,利用散热通孔5,可增大电感器的散热面积,可提高电感器的使用寿命,同时所述底座1的底部四角处还均设置有与所述底座1一体成型的凸垫6,利用凸垫6增加的高度差,可与散热通孔5配合,提高空气的流动效率,进一步提高散热效率,同时利用凸垫6,在进行波峰焊焊接时,凸垫6可用于增加焊点的散热空间,以此解决电路板焊接时焊点起泡的问题。

以上所述,只是本实用新型的较佳实施方式而已,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

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