本实用新型涉及引线键合加工技术领域，尤其涉及一种空间引线键合结构。
背景技术：
引线键合是指将传感器或芯片与基板通过键合的方式连接起来的工艺，其以工艺简单、成本低廉、适合多种电子封装形式而在连接方式中占主导地位。
手机等智能显示移动设备高屏占比逐渐成为市场潮流，但传统的引线键合工艺是在一个平面或两相互水平的平面上进行的，预留的引线键合区域大大占用了模组XY尺寸，阻碍了移动设备的小型化。
技术实现要素：
本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种空间引线键合结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：
一种空间引线键合结构，包括引线键合装置、光学影像传感器、PCB板、承载座和导线；所述光学影像传感器叠置在PCB板上，所述承载座固定在PCB板上，所述光学影像传感器位于承载座内侧，所述光学影像传感器和PCB板通过引线键合装置和导线电连接。
本实用新型关键是在两个不平行的平面上进行引线键合，将原本占据XY尺寸的区域向Z方向扩展，从而减少了模组XY方向的尺寸。
进一步的，所述引线键合装置包括第一焊盘、金线和第二焊盘；所述金线连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。
进一步的，所述第一焊盘与所述第二焊盘分别位于承载座和光学影像传感器上。
进一步的，所述第一焊盘与所述第二焊盘所在的平面相互垂直。
进一步的，所述第二焊盘通过导线与PCB板电连接。
与现有技术相比，本实用新型的空间引线键合结构通过将引线键合工艺的两个焊盘设置在互相垂直的平面，减小XY方向上的模组长度，从而实现模组小型化的特点。
附图说明
图1为本实用新型实施例引线键合工艺结构图（一）；
图2为本实用新型实施例引线键合工艺结构图（二）；
其中：1引线键合装置、2光学影像传感器、3PCB板、4承载座、5导线、11第一焊盘、12金线、13第二焊盘。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
实施例一
参阅图1-图2，一种空间引线键合结构，包括引线键合装置、光学影像传感器、PCB板、承载座和导线；所述光学影像传感器叠置在PCB板上，所述承载座固定在PCB板上，所述光学影像传感器位于承载座内侧，所述光学影像传感器和PCB板通过引线键合装置和导线电连接。
实施例二
参阅图1-图2，本实施例类似于实施例一，进一步的，所述引线键合装置包括第一焊盘、金线和第二焊盘；所述金线连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。
所述第一焊盘与所述第二焊盘分别位于承载座和光学影像传感器上。
所述第一焊盘与所述第二焊盘所在的平面相互垂直。
所述第二焊盘通过导线与PCB板电连接。
本实施例中引线键合工艺产品较常规工艺产品，模组可减小尺寸为焊盘的宽度（通常大于0.15mm）加上焊盘与承载座间安全间距（通常大于0.10mm），通常两侧均有引线键合模组，因此引线键合工艺产品比常规工艺产品可减少尺寸0.50mm。
显然，本实用新型的上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。