本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种隔热组件以及电子装置。
背景技术：
电子装置上均设置有芯片，由于芯片在工作的时候功耗不断增加，进而使得容易导致电子装置对应设置芯片的外表面容易快速升温，导致局部温度高于其他部位的问题。
技术实现要素：
本申请提供一种隔热组件以及电子装置，能够改善电子装置外表面局部快速升温，温度高于其他部位的问题。
本申请采用的一个技术方案是：提供一种隔热组件，包括：
芯片；
壳体，所述芯片设置于所述壳体一侧，所述壳体上与所述芯片正对的位置设置阻隔结构，以减少所述芯片与所述壳体的接触面积，进而减缓所述芯片所述产生的热量传递至所述壳体的速度。
本申请还提供一种电子装置，包括以上所述的隔热组件。
本申请中的隔热组件通过在壳体上与芯片正对的位置上设置隔热组件，以使得芯片没有与壳体接触，或者减少了芯片与壳体的接触面积。进而使得芯片在工作时候所产生的热量传递至壳体上的速度大大降低，避免导致电子装置设置芯片对应的外表位置局部快速升温，温度高于其他部位的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图；
图2是本申请隔热组件一实施例的剖面结构示意图；
图3是本申请隔热组件另一实施例的剖面结构示意图；
图4是本申请隔热组件再一实施例的剖面结构示意图；
图5是本申请一实施例壳体的俯视结构示意图；
图6是如图5所示的壳体对应的隔热组件沿一角度的剖面示意图；
图7是本申请另一实施例壳体的俯视结构示意图；
图8是如图7所示的壳体对应的隔热组件沿一角度的剖面示意图；
图9是本申请又一实施例壳体的俯视结构示意图；
图10是本申请再一实施例壳体的俯视结构示意图；
图11是本申请另一实施例壳体的俯视结构示意图；
图12是本申请另一实施例壳体的俯视结构示意图；
图13是本申请隔热组件又一实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
参见图1和图2，本申请提供的隔热组件100一般用于电子装置200中，用以减缓电子装置200中的芯片10工作时所产生的热量传递到电子装置200外表面的速度，避免出现电子装置200外表面对应设置芯片10的位置局部温度较高现象。以下通过各实施例结合附图对本申请提供的隔热组件100以及电子装置200进行讲解。本申请提供的电子装置200可以是手机、IPad、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备、数码相机、打印机以及闪存盘等。该电子装置200包括以下各实施例讲解的隔热组件100。该隔热组件100包括壳体20以及位于该壳体一侧的芯片10。
具体的，本实施例中，壳体20上与芯片10正对的位置设置阻隔结构22，以使芯片10与壳体20的接触面积减少，进而减缓芯片10产生的热量传递至壳体20的速度。具体不同实施例中，芯片10与壳体20的接触面积可以是小于芯片10的底部面积或者是0(如图2所示)，具体下文通过不同的实施例进行讲解。采用上述结构，芯片10产生的热量传递到壳体20上的速度减慢，进而避免安装有该隔热组件100的电子装置200设置芯片10对应的外表面位置局部快速升温，解决了外表面温度局部高于其他部位的问题。
具体的，不同实施例中壳体20可以是中框、电池盖或者背壳中的一种。芯片10，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit/IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
可选地，一实施例中，还包括印刷电路板30，印刷电路板30通过紧固件40固定在壳体20上，芯片10焊接在印刷电路板30上，使得芯片10夹设于印刷电路板30与壳体20之间。可以理解的，芯片10所产生的热量也可以通过芯片10和印刷电路板30焊接的焊脚传递至印刷电路板30，然后再通过印刷电路板30与壳体20连接的紧固件传递至壳体20，但是采用此途径传递的热量非常有限。首先，印刷电路板30大多数为有机材质制成，导热性差；其次，即使印刷电路板30的导热性较好的情况下，由于印刷电路板30和壳体20是通过紧固件40连接的，由于紧固件40为点，并非面，可传递热量的部位非常窄，因此也不会有很多热量通过印刷电路板30传递至壳体20，再由壳体20传递至电子装置100的外表面。
参见图2，可选地，一实施例中，阻隔结构22为开设在壳体20上正对芯片10位置处的通槽或者凹槽(图未示)，使得芯片10的至少部分底部面积没有与壳体20直接接触，进而降低芯片10产生的热量传递至壳体20的速度。具体的，通槽或者凹槽的横截面为圆形或者四边形，也可以是其他规则或者不规则形状，此不做具体限定。可以理解的，如果壳体20为电子装置200的最外层部件，则阻隔结构22为凹槽，不设置为通槽，避免用户透过通槽看到电子装置200内部的结构。反之，如果壳体20是电子装置200内部的部件，例如中框或者电池盖，则阻隔结构22为可以为通槽或者凹槽均可。
进一步，一实施例中，该通槽或者凹槽的数量为一个，且阻隔结构22，也就是通槽或者凹槽的横截面积大于等于芯片10的底部面积。进而使得芯片10的整个底部均没有与壳体20接触，使得芯片10所产生的热量只能通过空气传递至壳体20上。可以理解的，通槽或者凹槽位于电子装置200的内部，周围的环境为密闭的空间，因而通槽或者凹槽中的空气流动性很小，甚至不流动，因而使得芯片10产生的热量传递到壳体20的速度非常缓慢，更好地避免电子装置200的外表面局部温度高于其他部分。同时采用在壳体20上开设通槽或者凹槽的方式不需要增加某个部件，也不需要封装的过程，结构简单，不增加产品的成本，实用性强。
更进一步，同时参见图3，在通槽或者凹槽的横截面积比较大的实施例中，例如通槽或者凹槽的横截面积大于等于芯片10底部面积的实施例中，通槽或者凹槽中设有隔热材料21。由于凹槽或者通槽的空间相对比较大，空气有稍微的流动，因而在凹槽或者通槽中设置隔热材料21能够通过隔热材料21进一步隔断热量的传递途径。具体的，不同实施例中，隔热材料21是能阻滞热流传递的材料，又称热绝缘材料。例如玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡以及真空板等。隔热材料21为多孔材料，其利用材料本身所含的孔隙隔热，因为孔隙内的空气或惰性气体的导热系数很低，如泡沫材料、纤维材料等。
同时参见图4，另一实施例中，在通槽或者凹槽的横截面积比较大的实施例中，例如通槽或者凹槽的横截面积大于等于芯片10底部面积的实施例中，通槽或者凹槽中设有水剂包23。该水剂包23具有吸热的作用，使得芯片10工作时所产生的热量被水剂包所吸收，进而减少传递到壳体20的热量，避免出现电子转装置200外表面局部温度较高的现象。
同时参见图5和图6，另一实施例中，该隔热组件100a中的阻隔结构22a包括多个通槽224和/或凹槽(图未示)，相邻的通槽224或者凹槽之间形成连接部226，多个通槽224和/或凹槽平行设置或者交叉设置，如图5给出了多个通槽224相互平行的图示。采用这样的结构，芯片10可以仅仅与相邻通槽224或者凹槽之间的连接部226接触，大大减小了芯片10底部与壳体20的接触面积，阻隔结构22a包括多个凹槽或者通槽224，每个凹槽或通槽224的空间很小，空气几乎不流动，能够更好地阻隔芯片10所产生的热量传递至壳体20。进一步，可选地，芯片20与连接部226分离设置，即连接部226仅仅只是为了形成多个小空间而设置，连接部226的顶部端面所在水平位置低于整个壳体20顶面所在平面的高度。也就是说连接部226与芯片10之间存在缝隙，采用这样的结构，使得芯片10产生的热量仅能通过空气传递至壳体20，且阻隔结构22a由多个狭小的空间组成，空间难以流动，因而能够进一步减缓热量传递至壳体20的速度。
同时结合图7和图8，又一实施例中，该隔热组件100b中的阻隔结构22b包括在壳体20上与芯片10正对位置开设多个通孔228和/或凹槽229，多个通孔228和/或凹槽229之间形成连接筋221，芯片10与连接筋221抵接。采用这样的结构，芯片10仅与连接筋221接触，大大减小芯片10与壳体20的接触面积，减缓热量传递的速度。可以理解的，相对上一实施例的区别在于，通孔228的横截面宽度比通槽224的横截面宽度要小的多，通孔228形成的空间更小，因而通孔228内的空气流动性更小，传递热量的速度更慢。
再一实施例中，该阻隔结构22c在壳体20上开了通槽224或者凹槽(图未示)的基础上还包括开设在壳体上的条形槽223(参见图9)或者并排孔225(参见图10)，条形槽223或者并排孔225位于靠近芯片10的至少一个侧边的位置处，也就是说条形槽223或者并排孔225设置于壳体20没有与芯片10正对的位置，而是位于芯片10的旁侧。采用这样的结构主要是针对芯片10至少具有部分面积与壳体20接触的实施例，采用这样的结构能够进一步减缓芯片10传递到壳体20上的热量传递到电子装置200的边缘，导致电子装置200的边缘温度相对其他部位较高的作用。
参见图11，进一步，一实施例中，壳体20为长条形，该壳体20上靠近芯片10的两个侧边位置处均设有条形槽223或者并排孔225，芯片10的两个侧边与壳体20的长边平行设置。采用这样的结构能够同时阻隔热量传递至电子装置200的两侧边缘。可以理解的，芯片10两侧旁设置的可以都是条形槽223或者都是并排孔225，亦或者是一个为条形槽223，另一个并排孔225，此不做具体限制。
同时参见图12，进一步，可选地，一实施例中，芯片10的四周均围设有条形槽223或者并排孔225。采用这样的结构能够减缓和减少芯片10产生的热量朝向电子装置200四个边缘的速度和量。例如，芯片10四周都设置条形槽223，则四个条形槽223形成一个环周，如图12所示，这样能够彻底阻断热量向电子装置200边缘传递的途径，进而避免电子装置200边缘温度高于其他位置的现象。
参见图13，一实施例中，该隔热组件100d中的芯片10a包括两个且间隔并同层设置，壳体20上与两个芯片10a正对的位置分别设置阻隔结构22，分别用于阻隔芯片10a所产生的热量快速传递至壳体20上。进一步，可选地，一实施例中壳体20上位于两个芯片10a的间隔位置处设有条形槽223或者多个孔(图未示)。采用这样的结构，能够避免两个芯片10a的热量较为集中的传递至壳体20上位于两个芯片10a的间隔位置，避免该间隔位置对应的电子装置200的外表面局部温度高于其他部位。
综上，本申请提供的隔热组件100和电子装置200通过在壳体20上设置阻隔结构22，具体不同实施例中阻隔结构22可以是以上各个各实施例的不同结构。采用这个阻隔结构22后，减少了芯片10与壳体20的接触面积，进而减缓芯片10所产生的热量传递至壳体20的速度，避免电子装置200的外表面在设置了芯片10的相对位置温度高于其他部位的问题。同时采用以上结构，只需要在壳体20上开槽或者开孔，不需要增加某个部件，不会增加电子装置200的厚度，且能够减轻重量，同时不需要封装的过程，结构简单，巧妙地解决了芯片10持续工作时容置导致电子装置200外表面局部温度高于其他位置的问题。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。