技术总结
本申请公开了一种隔热组件，包括：芯片；壳体，所述芯片设置于所述壳体一侧，所述壳体上与所述芯片正对的位置设置阻隔结构，以减少所述芯片与所述壳体的接触面积，进而减缓所述芯片所产生的热量传递至所述壳体的速度。本申请中的隔热组件通过在壳体上与芯片正对的位置上设置隔热组件，以使得芯片没有与壳体接触，或者减少了芯片与壳体的接触面积。进而使得芯片在工作时候所产生的热量传递至壳体上的速度大大降低，避免导致电子装置设置芯片对应的外表位置局部快速升温，温度高于其他部位的问题。本申请还提供一种电子装置，包括以上所述的隔热组件。
技术研发人员：李路路
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2018.03.20
技术公布日：2018.11.16