本实用新型是一种集成电路封装的抗震系统，属于电路封装设备技术领域。
背景技术：
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。
现有技术公开了申请号为：CN201621380546.5的了一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体、引脚、连接线、芯片、粘结层、抗震结构、基板，所述外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与抗震结构的顶部固定连接，所述抗震结构的底部与基板固定连接，所述基板与外壳体固定连接，所述抗震结构由第一陶瓷层、第一橡胶垫层、第二陶瓷层、第二橡胶垫层、第三陶瓷层组成，所述第一陶瓷层与第一橡胶垫层固定连接，所述第一橡胶垫层与第二陶瓷层固定连接，本实用新型装设有抗震结构，抗震效果好，起到保护电路的作用。但是其不足之处在于设备受到碰撞后，内部芯片可能会发生移位现象，容易使芯片受到损坏，将导致设备无法进行工作。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装的抗震系统，以解决上述设备受到碰撞后，内部芯片可能会发生移位现象，容易使芯片受到损坏，将导致设备无法进行工的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括机身、不锈钢板、芯片、连接线、抗震结构、底板、粘结层、引脚，所述机身外表面与不锈钢板为一体化结构，所述机身左右两端固定连接引脚，所述引脚通过连接线连接芯片，所述机身内部底固定连接底板，所述底板顶部中央固定连接芯片，所述芯片外框设有抗震结构，所述抗震结构顶部固定连接“回”型粘结层，所述粘结层内框粘连芯片外框；所述抗震结构由保护层、第一橡胶垫层、泡沫板、内槽、第二橡胶垫层、找平层组成，所述保护层中央设有“回”型内槽，所述保护层底部固定连接第一橡胶垫层，所述第一橡胶垫层底部设有找平层，所述“回”型找平层底部固定连接第二橡胶垫层，所述第二橡胶垫层底部通过找平层连接泡沫板。
进一步地，所述引脚共设有16根且等边大小一致。
进一步地，所述芯片通过抗震结构连接引脚。
进一步地，所述机身通过底板通过抗震结构。
进一步地，所述底板上方设有粘结层。
进一步地，所述连接线共设有16条。
进一步地，所述抗震结构皆为绝缘体组成。
有益效果
本实用新型一种集成电路封装的抗震系统，设有抗震结构，将芯片放入至内槽中，利用内槽外框的保护层配合粘结层固定芯片，避免芯片受撞击后自行进行移动，且处于中段的第一橡胶垫层与第二橡胶垫层可以可以有效的减轻外部的撞击力，底部的泡沫板可以抗震去除90％的震动力，且整体组合在一起，抗震效果好，起到了保护芯片与电路的作用，并延长了设备的使用寿命。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种集成电路封装的抗震系统的结构示意图；
图2为本实用新型的抗震结构连接结构示意图。
图3为本实用新型的抗震结构内部前表面示意图。
图中：机身-1、不锈钢板-2、芯片-3、连接线-4、抗震结构-5、保护层 -501、第一橡胶垫层-502、泡沫板-503、内槽-504、第二橡胶垫层-505、找平层-506、底板-6、粘结层-7、引脚-8。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括机身1、不锈钢板2、芯片3、连接线4、抗震结构5、底板6、粘结层7、引脚8，所述机身1外表面与不锈钢板2为一体化结构，所述机身1左右两端固定连接引脚8，所述引脚8通过连接线4连接芯片3，所述机身1内部底固定连接底板6，所述底板6顶部中央固定连接芯片3，所述芯片3外框设有抗震结构5，所述抗震结构5顶部固定连接“回”型粘结层7，所述粘结层7内框粘连芯片3外框；所述抗震结构5由保护层501、第一橡胶垫层502、泡沫板503、内槽504、第二橡胶垫层505、找平层506 组成，所述保护层501中央设有“回”型内槽504，所述保护层501底部固定连接第一橡胶垫层502，所述第一橡胶垫层502底部设有找平层506，所述“回”型找平层506底部固定连接第二橡胶垫层505，所述第二橡胶垫层 505底部通过找平层506连接泡沫板503。
本专利所说的保护层501可以最大化的减轻外来物的撞击力度，所述泡沫板503是由含有挥发性液体发泡剂的可发性聚苯乙烯珠粒，经加热预发后在模具中加热成型的白色物体，其有微细闭孔的结构特点，主要用于建筑墙体，屋面保温，复合板保温，冷库、空调、车辆、船舶的保温隔热，地板采暖，装潢雕刻等用途非常广泛。
在进行使用时，首先采用芯片3连接抗震结构5，将芯片3放入至内槽 504中，利用内槽504外框的保护层501配合粘结层1固定芯片，避免芯片 3受撞击后自行进行移动，且处于中段的第一橡胶垫层502与第二橡胶垫层 505可以可以有效的减轻外部的撞击力，底部的泡沫板503可以抗震去除90％的震动力，且整体组合在一起，抗震效果好，起到了保护芯片3与电路的作用，并延长了设备的使用寿命。
本实用新型解决的问题是设备受到碰撞后，内部芯片可能会发生移位现象，容易使芯片受到损坏，将导致设备无法进行工，本实用新型通过上述部件的互相组合，设有抗震结构，将芯片放入至内槽中，利用内槽外框的保护层配合粘结层固定芯片，避免芯片受撞击后自行进行移动，且处于中段的第一橡胶垫层与第二橡胶垫层可以可以有效的减轻外部的撞击力，底部的泡沫板可以抗震去除90％的震动力，且整体组合在一起，抗震效果好，起到了保护芯片与电路的作用，并延长了设备的使用寿命。具体如下所述:
所述保护层501中央设有“回”型内槽504，所述保护层501底部固定连接第一橡胶垫层502，所述第一橡胶垫层502底部设有找平层506，所述“回”型找平层506底部固定连接第二橡胶垫层505，所述第二橡胶垫层505 底部通过找平层506连接泡沫板503。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。