一种芯片隔热防护装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种隔热防护领域，特别涉及一种芯片隔热防护装置。
【【背景技术】】
[0002]在日常的生产、生活及工业领域中，隔热防护是一个广泛关注的技术问题，特别是近代兴起的航空航天领域，隔热防护更是一个关键的技术课题。随着人类对安全方面要求的提高，随飞机飞行记录器之后，提出了对汽车行车记录仪、铁路行业的机车运行数据监视系统的需求。
[0003]这些新兴的产品关键的技术之一就是对存储与读取记录数据的芯片的隔热防护，但现有的技术防护级别不够，且对防护材料性能不优，降低了使用的安全性，对此需求我们提出新的芯片隔热防护装置。
【【实用新型内容】】
[0004]针对上述现有技术存在问题，本实用新型提供一种芯片隔热防护装置，该装置采用嵌套盒式的分层结构，能够有效的防水、隔热和耐冲击，提高了安全性能。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种芯片隔热防护装置，该装置从外向内依次为金属防护层、隔热防护盒体、芯片存储金属盒和芯片;所述金属防护层为一侧面开口的盒体，所述隔热防护盒体以推拉式嵌入所述金属防护层内；在所述隔热防护盒体内放置所述芯片存储金属盒，所述芯片存储金属盒与芯片之间填充能够吸热的相变材料层。
[0007]进一步，所述金属防护层包括第一盒本体和第一盖体;所述第一盒本体的侧面设有开口，所述第一盖体盖合于所述第一盒本体一侧的开口。
[0008]进一步，所述隔热防护盒体为上端面开口的盒体，包括第二盒本体和第二盖体，所述第二盒本体上端面四周边缘设有向上突出的突部，所述第二盖体能够通过所述突部与所述第二盒本体相连接。
[0009]进一步，所述突部边缘的厚度小于所述第二盒本体边缘的厚度，且所述突部为非闭合结构。
[0010]进一步，所述芯片存储金属盒为无盖的容室。
[0011]本实用新型的有益效果为:本实用新型将芯片的防护进行了分层次的防护结构，既能防水又能隔热、耐冲击，有效保护了芯片的安全性，可恢复读取数据的能力，能有效经受7000C高温5min，空冷芯片保护盒内部温度不超过85°C。
[0012]其外层的金属防护层为半开封的盒体，可以方便安装内部结构；隔热防护盒体以纳米隔热材料为原料，其I mm的纳米隔热材料的隔热效果相当于4 mm的传统隔热材料的效果，其大大减少了隔热材料的厚度，同时隔热防护盒体又分为盒本体和盒盖两部分，其特殊的配合结构，有效阻断热量向盒体内部传导；相变材料比热容大，储热容量大，可达230kJ/kg，可有效吸收辐射到防护盒体内部的热量，同时外界低温时能保持芯片的正常工作温度，以达到保护芯片的功效。
【【附图说明】】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的分解示意图。
[0016]图中，1、金属防护层，1.1、第一盒本体，1.2、第一盖体，2、隔热防护盒体，2.1、第二盒本体，2.2、第二盖体，2.3突部、3、芯片存储金属盒，4、相变材料层，5、芯片。
【【具体实施方式】】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]参照图1和2，一种芯片隔热防护装置，从外向内依次为金属防护层1、隔热防护盒体2、芯片存储金属盒3和芯片5，其中隔热防护盒体2的右侧面或左侧面开口，隔热防护盒体2还包括覆盖住右侧面或左侧面开口的第一盖体1.2，金属防护层I可以在隔热防护盒体2中推拉式的进入，隔热防护盒体2的上端为敞开式，其四周边缘向上延伸出突部2.3，突部2.3的边缘厚度小于防护盒本体2.1边缘的厚度，隔热防护盒体2的第二盖体2.2通过突部2.3与第二盒本体2.1相连。在隔热防护盒体2内，放置芯片存储金属盒3，其中芯片存储金属盒为上端开口的容室，芯片存储金属盒3与芯片5之间填充能够吸热的相变材料层4
[0019]工作原理:外界热传导给金属防护层I，再向隔热防护盒2内辐射，隔热防护盒2将辐射传导的热量与内部的芯片存储金属盒3隔离，即使有一部分热量传导到隔热防护盒3内部，也会被芯片存储盒3内部填充的相变材料4吸收而降温，从而达到隔热的效果。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片隔热防护装置，其特征在于:该装置从外向内依次为金属防护层(I)、隔热防护盒体(2)、芯片存储金属盒(3)和芯片(5);所述金属防护层(I)为一侧面开口的盒体，所述隔热防护盒体(2)以推拉式嵌入所述金属防护层(I)内；在所述隔热防护盒体(2)内放置所述芯片存储金属盒(3)，所述芯片存储金属盒(3)与芯片(5)之间填充能够吸热的相变材料层(4)。2.根据权利要求1所述的芯片隔热防护装置，其特征在于:所述金属防护层(I)包括第一盒本体(I.I)和第一盖体(1.2);所述第一盒本体(1.1)的侧面设有开口，所述第一盖体(1.2)盖合于所述第一盒本体(1.1)一侧的开口。3.根据权利要求1所述的芯片隔热防护装置，其特征在于:所述隔热防护盒体(2)为上端面开口的盒体，其包括第二盒本体(2.1)和第二盖体(2.2)，所述第二盒本体(2.1)上端面四周边缘设有向上突出的突部(2.3)，所述第二盖体(2.2)能够通过所述突部(2.3)与所述第二盒本体(2.1)相连接。4.根据权利要求3所述的芯片隔热防护装置，其特征在于:所述突部(2.3)边缘的厚度小于所述第二盒本体(2.1)边缘的厚度，且所述突部(2.3)为非闭合结构。5.根据权利要求1所述的芯片隔热防护装置，其特征在于:所述芯片存储金属盒(3)为无盖的容室。
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片隔热防护装置，该装置从外向内依次为金属防护层、隔热防护盒体、芯片存储金属盒和芯片，金属防护层为一侧面开口的盒体，隔热防护盒体以推拉式嵌入金属防护层内，在隔热防护盒体内，放置所述芯片存储金属盒，芯片存储金属盒与芯片之间填充能够吸热的相变材料层。该芯片隔热防护装置进行了分层次的防护结构，既能防水又能隔热、耐冲击，有效保护了芯片的安全性，可恢复读取数据的能力，能有效经受700℃高温5min,空冷芯片保护盒内部温度不超过85℃。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205375543
【申请号】CN201620049149
【发明人】李昌泉, 席海山, 袁文栋, 孙得金, 柴忠民, 胡奔, 洪捷, 朱宝平, 谢景阳
【申请人】武汉征原电气有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月19日