1.一种单通接头，其特征在于，包括：
绝缘层，所述绝缘层包括本体和凸出部，所述本体开设有空腔，所述本体的侧壁上开设有通孔，所述凸出部从所述本体朝远离所述本体的方向延伸出来，所述凸出部的位置与所述通孔所在的位置对应；
外半导层，所述外半导层套设在所述凸出部上；
标识环，所述标识环套设在所述外半导层上，且所述标识环包括第一标识环和第二标识环，所述第一标识环套设在所述外半导层上，所述第二标识环套设在所述第一标识环的一端上。
2.根据权利要求1所述的单通接头，其特征在于，所述第一标识环和所述第二标识环一体成型。
3.根据权利要求1所述的单通接头，其特征在于，所述第一标识环上涂覆有第一颜色层，所述第二标识环上涂覆有第二颜色层。
4.根据权利要求1所述的单通接头，其特征在于，所述标识环与所述外半导层一体成型。
5.根据权利要求4所述的单通接头，其特征在于，所述外半导层与所述绝缘层一体成型。
6.根据权利要求1所述的单通接头，其特征在于，所述第一标识环的厚度为1毫米-5毫米，所述第二标识环的厚度为1毫米-5毫米。
7.根据权利要求1所述的单通接头，其特征在于，所述外半导层上开设有接地孔，所述接地孔用于穿过接地的线。
8.根据权利要求1所述的单通接头，其特征在于，还包括铜管，所述铜管设置在所述本体的空腔中。