一种手机芯片检验标准黏贴装置的制作方法

本实用新型涉及手机芯片检验技术领域，尤其涉及一种手机芯片检验标准黏贴装置。

背景技术：

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

目前，在手机芯片生产过程中，需要对其进行检验并将检验标准黏贴在芯片上。传统的手机芯片检验标准黏贴时，通常利用人工手动对芯片进行固定，以确保黏贴的准确性，但是这种操作方式耗时耗力，人工成本较高，也影响黏贴效率和质量，存在一定的局限性，因此，我们提出了一种手机芯片检验标准黏贴装置用于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种手机芯片检验标准黏贴装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种手机芯片检验标准黏贴装置，包括装置本体，所述装置本体为空腔结构，装置本体的两侧均开设有传送口，所述装置本体的内部设有与传送口对应的芯片传送机构以及位于芯片传送机构顶部的芯片快速定位机构，其中芯片快速定位机构包括多组等间距排布的固定底板，固定底板的顶部焊接有定位支架，定位支架的两侧均滑动连接有水平设置的弹性固定杆，弹性固定杆上设有弹簧，两个弹性固定杆的一端共同连接有柔性夹板，且柔性夹板位于两个定位支架相靠近的一侧，所述弹性固定杆的另一端均连接有限位块，限位块位于两个定位支架相远离的一侧。

优选的，所述芯片传送机构包括电机、传送轴和传送带，所述传送轴为二到二十个，且等间距转动连接在装置本体的两侧内壁之间，其中一个传送轴与电机的输出轴连接，传送带套设在传送轴外，且传送带的两端通过传送口延伸至装置本体的外侧。

优选的，所述固定底板固定安装于传送带的外端面。

优选的，所述定位支架的横截面为U形结构，其中柔性夹板的长度小于定位支架的U形槽长度，定位支架的一侧开设有两个活动孔，弹性固定杆与活动孔的内壁滑动连接，活动孔的孔径分别小于弹簧的直径和限位块的宽度。

优选的，所述弹簧的一端与定位支架的内壁固定连接，弹簧的另一端与柔性夹板固定连接，且两个柔性夹板相靠近的一侧均粘接有橡胶软垫。

本实用新型的有益效果是：通过在芯片传送机构上设计自动夹持手机芯片的定位机构，在实现自动化加工的前提下，同时配合柔性夹板在弹性的效果下相互挤压，能够快速夹紧固定手机芯片，无需人工手动对芯片进行固定，省时省力，并且成本低，操作方便，有效提高芯片的黏贴精准度和效率。本实用新型设计布局合理，操作简单，且成本低，实现快速对手机芯片定位的目的，有效提高芯片的黏贴精准度和效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种手机芯片检验标准黏贴装置的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种手机芯片检验标准黏贴装置的部分侧视结构示意图。

图中：1装置本体、2传送口、3电机、4传送轴、5传送带、6固定底板、7固定底板、8弹性固定杆、9弹性固定杆、10柔性夹板、11限位块、12活动孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种手机芯片检验标准黏贴装置，包括装置本体1，装置本体1为空腔结构，装置本体1的两侧均开设有传送口2，装置本体1的内部设有与传送口2对应的芯片传送机构以及位于芯片传送机构顶部的芯片快速定位机构，其中芯片快速定位机构包括多组等间距排布的固定底板6，固定底板6的顶部焊接有定位支架7，定位支架7的两侧均滑动连接有水平设置的弹性固定杆8，弹性固定杆8上设有弹簧9，两个弹性固定杆8的一端共同连接有柔性夹板10，且柔性夹板10位于两个定位支架7相靠近的一侧，弹性固定杆8的另一端均连接有限位块11，限位块11位于两个定位支架7相远离的一侧。

本实施例中，芯片传送机构包括电机3、传送轴4和传送带5，传送轴4为二到二十个，且等间距转动连接在装置本体1的两侧内壁之间，其中一个传送轴4与电机3的输出轴连接，传送带5套设在传送轴4外，且传送带5的两端通过传送口2延伸至装置本体1的外侧，固定底板6固定安装于传送带5的外端面，定位支架7的横截面为U形结构，其中柔性夹板10的长度小于定位支架7的U形槽长度，定位支架7的一侧开设有两个活动孔12，弹性固定杆8与活动孔12的内壁滑动连接，活动孔12的孔径分别小于弹簧9的直径和限位块11的宽度，弹簧9的一端与定位支架7的内壁固定连接，弹簧9的另一端与柔性夹板10固定连接，且两个柔性夹板10相靠近的一侧均粘接有橡胶软垫。

本实施例中，工作时，将手机芯片从装置本体1的一个传送口2处放置在两个柔性夹板10之间，通过在芯片传送机构上设计自动夹持手机芯片的定位机构，在实现自动化加工的前提下，电机3接通电源后驱动传送轴4旋转，进而利用传送带5来传送手机芯片，同时配合两个柔性夹板10在弹簧9的弹性效果下相互挤压，弹性固定杆8在压紧芯片的过程中在定位支架7上做左右滑动运动，能够快速夹紧固定手机芯片，无需人工手动对芯片进行固定，省时省力，并且成本低，操作简单方便，有效提高芯片的黏贴精准度和效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。