一种半导体激光器封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种半导体激光器封装结构。

背景技术：

box封装是一种常见的半导体激光器封装形式，常见的box激光器包括半导体制冷器、电板、垫块、隔离器、热沉、芯片、透镜、背光探测器、box外壳、盖板，通过金线连接和平行封焊制备形成完整的激光器，广泛应用于光纤通信领域。

box封装的核心部分是光线的同轴性，现有的设计为制冷器上面贴装电板，电板上面贴装小的热沉，热沉上焊接芯片，隔离器放在垫块上，通过设计原材料的厚度，使芯片光线与匹配的光学系统达到同一高度。

然而在贴装过程中发现，由于原材料过多，贴装多为人工，人员差异较大，导致光线的同轴性很差。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种节约成本，易于贴装的半导体激光器封装结构，提高光线同轴度。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种半导体激光器封装结构，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。

所述的透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽为同一凹槽，凹槽的顶部外展形成斜面，斜面与本体表面的夹角为62.78°～64.78°。

所述的本体上设有金层区域。

所述的焊锡区设有厚度为3-4um的焊锡层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

半导体激光器封装结构整体结构合理，具有性能稳定、易于装配的特点，适合所有平行光半导体的光源，提高了光线同轴度，可大幅度的提升半导体发射器的光源质量，也简化产品流程降低成本。焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置，将芯片，透镜，隔离器，电板一体化，简化了贴装，提高同心度。将原本的芯片热沉，芯片，电板，垫块，隔离器，透镜，简化为芯片，透镜，隔离器，极大的降低了成本，提高同心度和产品光强质量，提高产品的竞争力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是斜面的示意图。

图中：1-金层区域 2-透镜放置凹槽 3-隔离器放置凹槽 4-焊锡区 5-电阻匹配区 6-信号线区域 7-斜面。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述，但是应该指出本实用新型的实施不限于以下的实施方式。

见图1，一种半导体激光器封装结构，包括本体、隔离器放置凹槽3、透镜放置凹槽2、焊锡区4、信号线区域6、电阻匹配区5，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽3，焊锡区 4与透镜放置区相邻，焊锡区4、透镜放置凹槽2、隔离器放置凹槽3并列同轴设置；本体上还设有信号线区域6、电阻匹配区5，信号线区域6为U形凹槽。隔离器放置凹槽3用于放置隔离器，透镜放置凹槽2用于放置透镜。焊锡区4上设有厚度为3-4um的焊锡层，焊锡区4用于芯片放置，通过焊锡高温融化，常温迅速固化，以达到固定芯片的作用。

其中，透镜放置凹槽2、隔离器放置凹槽3为同一凹槽，凹槽的顶部外展形成斜面7，斜面7与本体表面的夹角为62.78°～64.78°，见图2，斜面7可为透镜接收光前的倾斜面，斜面7可以使透镜接收到的光达到最大，以保证产品的功率最佳化。根据隔离器规格适量延长凹槽，使隔离器，透镜，芯片中心达到最佳同轴，最终达到简化贴装的目的。本体上设有金层区域1，可以放置需要的元器件。金层区域设置厚度为1.3um的镀涂层，易于金线键合，金层牢固不易破损。金层区域为原材料提供放置区域，并且通过金线键合为原材料供电，以完成原材料电性能工作需求。电阻匹配区5与输入信号串联形成匹配电阻，使整个产品的眼图达到最佳。信号线区域6的作用是为所有元器件供电，是电信号的输入端。

本实用新型整体结构合理，具有性能稳定、易于装配的特点，适合所有半导体的光源，提高了光线同轴度，可大幅度的提升半导体发射器的光源质量，也简化产品流程降低成本。焊锡区4、透镜放置凹槽2、隔离器放置凹槽3并列同轴设置，将芯片，透镜，隔离器，电板一体化，简化了贴装，提高同心度。将原本的芯片热沉，芯片，电板，垫块，隔离器，透镜，简化为芯片，透镜，隔离器，极大的降低了成本，提高同心度和产品光强质量，提高产品的竞争力。