一种引线框架压合装置的制作方法

本实用新型涉及一种测试系统，特别是涉及一种引线框架压合装置。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。为了将芯片固定在引线框架上，先将引线框架传送到双点胶器或电胶组件处，然后由双点胶器或电胶组件对引线框架进行点胶，最后将芯片粘于点胶处，完成芯片的安装。为了使引线框架在点胶时保持固定，通常通过引线框架压合装置对引线框架进行定位，即在引线框架上面增加压制引线框架的装置，以防止引线框架移位。

现有技术的引线框架压合装置对引线框架的定位效果比较差，不能从三维方向调整其下压方位，所以不能完全覆盖压制住引线框架，即引线框架的边角会出现不能压合，出现引线框架的边角翘脚和晃动的情况。引线框架的边角翘脚会堵住双点胶器或电胶组件的胶头的出胶孔，使胶量不稳定；并且芯片粘片时会提前接触到芯片，这样不能保证芯片和引线框架之间的粘胶厚度，或者粘胶厚度不稳定，粘胶厚度会直接影响成品的质量，进而会严重影响成品的质量。

所以，现有技术引线框架压合装置不能完全压合引线框架，会出现引线框架翘脚，直接影响引线框架粘贴芯片后成品的质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可完全压合引线框架、避免引线框架翘脚、引线框架粘贴芯片的成品质量好的引线框架压合装置。

一种引线框架压合装置，用从上方压合固定引线框架，包括与外部装置连接的支架、压合接触所述引线框架的弹簧片、连接所述支架和所述弹簧片的长方体转换块、第一螺丝和第二螺丝；所述支架的上平面设置有横向的第一椭圆孔，所述支架的侧面设置有纵向的第二椭圆孔，所述弹簧片包括按压部和与所述按压部竖直连接的连接部，所述连接部设置有竖向的第三椭圆孔，所述转换块的侧面设置有与第二椭圆孔位置相对应的第一螺纹孔，所述转换块的侧面设置有与所述第三椭圆孔位置相对应的第二螺纹孔，所述第一螺丝依次穿设于所述第二椭圆孔后旋入所述第一螺纹孔，所述第二螺丝依次穿设于所述第三椭圆孔后旋入所述第二螺纹孔。

优选地，上述引线框架压合装置还设置有第三螺丝、以及位于所述支架、所述转换块和所述连接部上端的预点胶板，所述转换块的上平面设置有与所述第三螺丝相配合的第三螺纹孔，所述预点胶板设置有安装孔，所述第三螺丝依次穿设于所述安装孔后旋入所述第三螺纹孔。

优选地，上述按压部为框型按压部。

优选地，上述按压部为钉耙型按压部。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：本实用新型的引线框架压合装置的支架和弹簧片之间设置有转换块，支架通过第一椭圆孔与外部驱动装置连接，转换快和支架通过第二椭圆孔、第一螺丝和第一螺纹孔配合连接，转换快和弹簧片通过第三椭圆孔、第二螺丝和第二螺纹孔配合连接，外部驱动装置驱动支架运动，带动弹簧片从上面按压固定引线框架。由于第一椭圆孔为横向椭圆孔，当需要调节弹簧片横向位置时，只需调整第一椭圆孔与外部驱动装置的连接位置，即将支架与外部驱动装置连接的安装螺丝沿着第一椭圆孔横向移动即可。由于第二椭圆孔为纵向椭圆孔，当需要调节弹簧片纵向位置时，只需松开第一螺丝，将第一螺丝沿着第二椭圆孔纵向移动调整连接位置，然后重新旋紧第一螺丝。由于第三椭圆孔为竖向椭圆孔，当需要调节弹簧片竖直方向位置时，只需松开第二螺丝，将第二螺丝沿着第三椭圆孔竖向移动调整连接位置，然后重新旋紧第二螺丝即可。

本实用新型的引线框架压合装置可以方便的调节弹簧片包括横向、纵向和竖向的位置，能够很好地调节压合引线框架的位置，使弹簧片完全压制住引线框架的各个边角，进而避免了引线框架翘脚，确保了引线框架点胶时胶水的厚度，进而确保了芯片粘贴质量，粘贴芯片的成品质量好。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的引线框架压合装置的第一种实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型的引线框架压合装置的第一种实施方式的分解结构示意图；

图3是本实用新型的引线框架压合装置的第二种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述：

一种引线框架压合装置，用从上方压合固定引线框架，如图1至图3所示，包括与外部装置连接的支架10、压合接触引线框架的弹簧片20、连接支架10和弹簧片20的长方体转换块30、第一螺丝40和第二螺丝50；支架10的上平面设置有横向的第一椭圆孔11，支架10的侧面设置有纵向的第二椭圆孔12，弹簧片20包括按压部21和与按压部21竖直连接的连接部22，连接部22设置有竖向的第三椭圆孔23，转换块30的侧面设置有与第二椭圆孔12位置相对应的第一螺纹孔31，转换块30的侧面设置有与第三椭圆孔23位置相对应的第二螺纹孔32，第一螺丝40依次穿设于第二椭圆孔12后旋入第一螺纹孔31，第二螺丝50依次穿设于第三椭圆孔23后旋入第二螺纹孔32。

本实用新型的引线框架压合装置的支架10和弹簧片20之间设置有转换块30，支架10通过第一椭圆孔11与外部驱动装置连接，转换快和支架10通过第二椭圆孔12、第一螺丝40和第一螺纹孔31配合连接，转换快和弹簧片20通过第三椭圆孔23、第二螺丝50和第二螺纹孔32配合连接，外部驱动装置驱动支架10运动，带动弹簧片20从上面按压固定引线框架。由于第一椭圆孔11为横向椭圆孔，当需要调节弹簧片20横向位置时，只需调整第一椭圆孔11与外部驱动装置的连接位置，即将支架10与外部驱动装置连接的安装螺丝沿着第一椭圆孔11横向移动即可。由于第二椭圆孔12为纵向椭圆孔，当需要调节弹簧片20纵向位置时，只需松开第一螺丝40，将第一螺丝40沿着第二椭圆孔12纵向移动调整连接位置，然后重新旋紧第一螺丝40。由于第三椭圆孔23为竖向椭圆孔，当需要调节弹簧片20竖直方向位置时，只需松开第二螺丝50，将第二螺丝50沿着第三椭圆孔23竖向移动调整连接位置，然后重新旋紧第二螺丝50即可。

本实用新型的引线框架压合装置可以方便的调节弹簧片20包括横向、纵向和竖向的位置，能够很好地调节压合引线框架的位置，使弹簧片20完全压制住引线框架的各个边角，进而避免了引线框架翘脚，确保了引线框架点胶时胶水的厚度，进而确保了芯片粘贴质量，粘贴芯片的成品质量好。

较佳地，如图1至图3所示，引线框架压合装置还设置有第三螺丝60、以及位于支架10、转换块30和连接部22上端的预点胶板70，转换块30的上平面设置有与第三螺丝60相配合的第三螺纹孔33，预点胶板70设置有安装孔71，第三螺丝60依次穿设于安装孔71后旋入第三螺纹孔33。预点胶板70设置于支架10、转换块30和连接部22上端，双点胶器或电胶组件对引线框架进行点胶之前，可以先在预点胶板70上试点胶，待出胶稳定后再在引线框架上点胶，可以确保引线框架点胶的质量，进而提高粘贴芯片后的成品质量。

较佳地，作为本实用新型引线框架压合装置的第一种实施方式，如图1至图2所示，按压部21为框型按压部21。框型按压部21可以较好地按压引线框架的各个边角，与板型按压部相比，重量轻，节省材料，具有较好的按压效果。

较佳地，作为本实用新型引线框架压合装置的第二种实施方式，如图3所示，按压部21为钉耙型按压部21。钉耙型按压部21可以较好地按压引线框架的整个面，与板型按压部相比，重量轻，节省材料，具有较好的按压效果。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。