一种导体连接牢固的软排线的制作方法

本实用新型涉及一种软排线，具体涉及一种导体连接牢固的软排线。

背景技术：

电子产品日新月异，并且均朝小体积和低成本的方向发展，软排线用连接器也就被视为传输信号最实用的连接装置之一，目前很多连接线都是用一般电子线焊接到连接器上用来传输信号，此工艺复杂，成本高，焊接的材料为特氟龙，虽然保证了信号的传输，但是制造工艺复杂，原料成本较高，生产效率低。所以，授权公告号为CN203491420U的专利文件中，公开了一种软排传输线，增加了上下铁壳，产品轻薄，使用方便，制作简单，降低了很大的成本。

然而，授权公告号为CN203491420U的专利文件公开的软排传输线，虽然制作简单，成本低，但是软排线在与连接器互配时，因导体与热融胶膜的粘合力问题，软排线在插入连接器时因导体受力，导体很容易翘起脱离热融胶膜，脱离的导体搭接到相邻导体上时造成短路，使信号无法传输，使用时不良率还是很高，此问题没有解决。

因此，有必要设计一种导体连接牢固的软排线来解决上述问题。

技术实现要素：

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种导体连接牢固的软排线。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种导体连接牢固的软排线，包含软排线头部和软排线本体，所述软排线本体上方设置有上铁壳，所述软排线的下方设置有下铁壳，所述软排线本体的两端均设置有安装孔，所述上铁壳对应所述安装孔设置有卡板，所述卡板弯曲向下设置，所述下铁壳对应所述安装孔设置定位柱，所述下铁壳的两侧对应所述卡板设置有卡扣，所述卡扣卡设在所述卡板内；所述软排线本体的外表面设置有第一热熔胶膜。

优选的技术方案为：所述软排线头部设置有第二热熔胶膜，所述第二热熔胶膜的宽度小于所述软排线头部宽度的二分之一。

优选的技术方案为：所述第二热熔胶膜、第一热熔胶膜通过自动压合机热压成型。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

本实用新型结构简单，制作方便，成本低；头部设置热熔胶膜可避免软排线与连接器配合时头部直接受力，降低了使用时导体翘起不良；本体部分设置热熔胶膜可使结构稳定，具有良好的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型爆炸示意图。

以上附图中，软排线本体1，上铁壳2，下铁壳3，安装孔4，卡板5，定位柱6，卡扣7，软排线头部8，第一热熔胶膜9，第二热熔胶膜10。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1~图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例：如图1和图2所示，一种导体连接牢固的软排线，包含软排线头部8和软排线本体1，软排线本体1上方设置有上铁壳2，软排线的下方设置有下铁壳3，软排线本体1的两端均设置有安装孔4，上铁壳2对应安装孔4设置有卡板5，卡板5弯曲向下设置，下铁壳3对应安装孔4设置定位柱6，下铁壳3的两侧对应卡板5设置有卡扣7，卡扣7卡设在卡板5内；软排线本体1的外表面设置有第一热熔胶膜9。结构简单，便于生产，生产效率高；成本较之前电子线焊接低；产品轻薄，使用方便；具有良好的导电性能；设置热熔胶膜后，使得连接更加稳定可靠。

优选的实施方式为：如图1 和图2所示，软排线头部8设置有第二热熔胶膜10，第二热熔胶膜10的宽度小于软排线头部8宽度的二分之一。在软排线本体1的头部设置第二热熔胶膜10，避免了软排线在与连接器配合时头部直接受力，达到了防止导体翘起导致不良的问题。

优选的实施方式为：第二热熔胶膜10、第一热熔胶膜9通过自动压合机热压成型。

本实用新型结构简单，制作方便，成本低；头部设置热熔胶膜可避免软排线与连接器配合时头部直接受力，降低了使用时导体翘起不良；本体部分设置热熔胶膜可使结构稳定，具有良好的导电性能。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。