SMD引线框架的制作方法

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种SMD引线框架。

背景技术：

封装是电子元器件领域常见的封装形式（如图3所示），单个封装单元包括芯片座11和引脚12，现有技术中的引线框架一般将若干SMD封装单元并列地设置在一排，一种典型的布置是在尺寸为31mm×231mm的引线框架上设置20个封装单元，这样设置的好处是结构简单，加工方便，缺点是排列不够紧凑，生产效率较低，且造成材料的浪费，对环境不够友好。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种SMD引线框架，具有封装单元排列紧凑的优点。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SMD引线框架，包括框架本体和设置在所述框架本体上的若干封装单元，每个所述封装单元都包括用于放置芯片的芯片座，以及沿纵向延伸的引脚，所述引线框架上开设有定位孔，所述引线框架的纵向两侧各设置有若干所述封装单元，每侧的若干所述封装单元都排布成一横排，所述芯片座位于所述引线框架的纵向两侧边部，纵向相邻的两个所述封装单元引脚共线相接地设置，所述引脚与所述芯片座之间存在间隙，所述芯片座通过沿纵向延伸的连接筋与所述框架本体连接，

所述框架本体包括沿横向延伸的两个支撑条，所述支撑条与所述引脚交叉相接地设置，两个所述支撑条之间设置有若干沿横向间隔排布的定位条，所述定位孔设置在所述定位条上，所述定位条沿纵向延伸，所述定位条的两端分别与两个所述支撑条相接。

优选地，每个所述定位条都沿纵向延伸，每两个横向相邻的所述引脚之间设有一个所述的定位条，所述定位条与其纵向两侧的所述连接筋共线延伸。

优选地，每个所述引脚和与其相邻的所述定位条之间的横向间距都相同。

优选地，横向相邻的两个所述芯片座之间设置有至少一个横连接筋，所述横连接筋沿横向延伸且两端分别与其两侧的所述芯片座相接。

进一步优选地，所述连接筋的一端与所述支撑条相接、一端与所述横连接筋相接。

优选地，每个所述定位条上都设置有两个所述定位孔，所有的所述定位孔排列成两横排。

优选地，所述引线框架的尺寸为42.5mm×240.5mm，每个所述引线框架上设置有两横排、共40个封装单元。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的SMD引线框架增加了封装单元的排布密度，提高了引线框架材料的使用率，减少了材料的浪费，节约生产成本，同时通过设置加强筋和定位条等结构，保证引线框架的强度，使得生产效率上升的同时不会影响产品良率。

附图说明

附图1为本实用新型的SMD引线框架的结构图；

附图2为两个封装单元引脚相接设置的结构图；

附图3为SMD封装结构示意图；

其中：1、封装单元；11、芯片座；12、引脚；2、定位孔；3、支撑条；4、横连接筋；5、定位条；6、连接筋。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。

参见图1和图2所示本实用新型的一种SMD引线框架，包括框架本体和设置在框架本体上的若干封装单元1，每个封装单元1包括用于放置芯片的芯片座11，以及沿纵向延伸的引脚12，芯片座11和引脚12之间存在纵向的间隙。引线框架上开设有定位孔2，用于加工时引线框架的定位。

引线框架的纵向两侧各设置有若干封装单元1，每侧的若干封装单元1都排布成一横排，芯片座11位于引线框架的纵向两侧边部，纵向相邻的两个封装单元1引脚共线相接地设置（如图2所示），由于引脚12与芯片座11之间存在间隙，芯片座11通过沿纵向延伸的连接筋6与框架本体连接，

框架本体包括沿横向延伸的两个支撑条3，支撑条3与引脚12交叉相接地设置，两个支撑条3之间设置有若干定位条5，定位孔2设置在定位条5上，定位条5沿纵向延伸，定位条的两端分别与两个支撑条3相接。支撑条3和定位条5纵横交错地设置为网格状，起到提高框架本体强度的作用，保证框架本体不会在运输、加工的过程中变形量超出预期，甚至发生损坏。

定位孔2设置在各个定位条5上，具体地，每个定位条5上都设置有两个定位孔2，所有的定位孔2排列成两横排。定位孔2开设在引线框架的中部，最大程度地利用了引线框架的空间，使得封装单元2的排布更加密集，因此能节省材料，降低加工成本。

横向相邻的两个芯片座11之间设置有至少一个横连接筋4，横连接筋4沿横向延伸且两端分别与两个芯片座11相接，连接筋6的一端与支撑条3相接、一端与横连接筋4相接。横连接筋4能够增强芯片座11的强度，防止其发生翘曲，降低引线框架的加工难度，同时还为芯片座11提供与框架本体连接的连接点。

作为具体的设置方式，本实用新型的SMD引线框架的尺寸为42.5mm×240.5mm，每个引线框架上设置有两横排、共40个封装单元，封装单元密度为0.392个/cm²。相比于现有技术单个引线框架设置20个封装单元、封装单元密度为0.279个/cm²，单片引线框架的产量增加至现有技术的2倍，封装单元密度提高至现有技术的1.4倍，大幅提高了引线框架材料的使用率，减少了材料的浪费，节约生产成本。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。