一种PCB用薄膜电容器的制作方法

文档序号:16650598发布日期:2019-01-18 19:21阅读:441来源:国知局
一种PCB用薄膜电容器的制作方法

本实用新型涉及电容器领域,具体为一种PCB用薄膜电容器。



背景技术:

目前市场普遍设计结构为:金属化薄膜卷绕作为电容芯子,简单方形塑料外壳,环氧树脂进行封装。此产品生产时,由于电容芯子与外壳配合间隙较大,电容芯子的引出端与外壳不居中,必须通过引出端校正工序,生产效率较低、不良率较高,且外观不美观。具体缺点表现为一下两点:

1:电容引出端难定位居中,生产效率低、不良率较高;

2:外观不美观。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种PCB用薄膜电容器,以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种PCB用薄膜电容器,包括塑胶外壳、电容芯子、引线、灌封环氧树脂和快速定位槽,所述塑胶外壳的内部设有所述电容芯子,所述塑胶外壳的内部设有所述快速定位槽,所述电容芯子的两侧均设有所述引线,所述电容芯子与所述塑胶外壳之间设有所述灌封环氧树脂。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电容芯子通过所述快速定位槽固定在所述塑胶外壳的中部,所述引线与所述电容芯子通过焊接相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电容芯子和所述引线均通过所述灌封环氧树脂加热固化与所述塑胶外壳相连。

本实用的有益效果是:通过对塑料外壳进行合理的结构设计,增加快速定位槽、将底部形状改为圆弧状,已焊接好引出端的电容芯子能快速的定位安装在塑料外壳内,并确保引出端居中,再进行环氧树进行灌封,整体外形更美观;简化生产工艺、明显降低不良率,以及节省了成本;外观更美观,提高产品的市场竞争力、具备快速定位居中安装,生产简便高效,合格率高。

附图说明:

图1为本实用的结构示意图;

图2为本实用的局部结构示意图之一;

图3为本实用的局部结构示意图之二;

图中:1、塑胶外壳,2、电容芯子,3、引线,4、灌封环氧树脂,5、快速定位槽。

具体实施方式:

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种PCB用薄膜电容器,包括塑胶外壳1、电容芯子2、引线3、灌封环氧树脂4和快速定位槽5,塑胶外壳1的内部设有电容芯子2,塑胶外壳1的内部设有快速定位槽5,电容芯子2的两侧均设有引线3,电容芯子2与塑胶外壳1之间设有灌封环氧树脂4。

进一步的,电容芯子2通过快速定位槽5固定在塑胶外壳1的中部,引线3与电容芯子2通过焊接相连。

进一步的,电容芯子2和引线3均通过灌封环氧树脂4加热固化与塑胶外壳1相连。

工作原理:一种PCB用薄膜电容器,包括塑胶外壳1、电容芯子2、引线3、灌封环氧树脂4和快速定位槽5,将引线3与电容芯子2焊接为一体,再将电容芯子2快速定位居中安装于塑料外壳1内,灌封环氧树脂4后加温固化即完成生产;装配时注意电容芯子2与塑胶外壳1的居中定位配合,确保电容芯子2的引线3居中;封装时注意灌封料的灌封量;根据工艺要求进行加温烘烤固化。本产品经过将引出端与电容芯子焊接为一体,再将电容芯子快速定位居中安装于塑料外壳内,环氧树脂进行高温灌封,确保产品的整体防潮性。由之前的普通方形塑料外壳,改良为圆弧底设计,内部设有快速定位槽,能快速的定位芯子,对于技术的创新,简化生产工艺,提高生产效率,明显提高合格率,更节省成本,性能稳定,外观更美观。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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