技术总结
本实用新型实施例公开了一种用于操作衬底的设备，包括：抽气管（181）和抓取盘装置；在抓取盘装置的底部设置有沿圆周方向均匀设置的多个第一抽气孔（38，39），多个第一抽气孔与抽气管（181）连通；多个第一抽气孔（38，39）分布在抓取盘装置底部的特定区域，在衬底（40）与抓取盘装置底部接触时，多个第一抽气孔位于衬底（40）外边缘处，通过抽气管（181）以及多个第一抽气孔抽出在衬底（40）与抓取盘装置的底部之间的空气，用以吸附衬底（40）。本实用新型的设备，在生成负压时，所需的抽气量、抽力更小，衬底边缘负压均匀，避免衬底的压伤及污染；提供双重缓冲，避免在取放片过程中对晶片压伤和污染，提高产品良率。
技术研发人员：弓利军
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2018.08.01
技术公布日：2019.02.05