一种半导体晶圆封装结构的制作方法

文档序号:17015598发布日期:2019-03-02 02:26阅读:319来源:国知局
一种半导体晶圆封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域,具体为一种半导体晶圆封装结构。



背景技术:

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。

封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。在使用过程中需将晶圆固定在电路板上,现有的固定方式均是将半导体晶圆直接固定在电路板上,实现对电路板的使用,且现有的固定方式不利于对半导体引脚的下端进行绝缘。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆封装结构,具备有利于对半导体的固定,同时对引脚的下端进行绝缘的优点,解决了半导体固定不牢固,且引脚无法绝缘的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体晶圆封装结构,包括电路板、固定板、引脚和半导体,所述电路板和固定板上均开设有通孔,所述固定板位于电路板的下端,且固定板的表面积小于电路板的表面积,所述电路板的上端面固定有固定套,所述电路板上的通孔位于固定套的内部,所述固定套内螺纹安装有保护套。

优选的,所述半导体的下端面两端均固定有引脚,所述引脚通过通孔安装在电路板和固定板上。

优选的,所述固定套的高度小于保护套的高度,且保护套位于固定套的内部。

优选的,所述半导体的直径小于保护套的内部直径,且半导体位于保护套的内部。

优选的,所述引脚的下端均套接有绝缘套,所述绝缘套位于固定板的下端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置固定板,能够实现对半导体起到固定的效果,在使用时将半导体通过引脚套接在电路板和固定板上的通孔内,同时通过转动固定板,能够使引脚进行转动,使引脚弯曲实现对半导体进行固定的作用,且将绝缘套套接在引脚的下端,有利于对引脚起到道绝缘的效果。

2、本实用新型通过设置固定套和保护套,能够有利于对半导体起到保护的效果,在半导体进行安装固定后,将保护套套接在半导体的外侧,同时保护套螺纹安装在固定套内,通过固定套和保护套的固定,起到了保护半导体的作用。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图;

图2为本实用新型的外观结构示意图;

图3为本实用新型的俯视结构示意图。

图中:1、电路板;2、固定板;3、引脚;4、通孔;5、绝缘套;6、固定套;7、保护套;8、半导体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图3,本实用新型提供的一种实施例:一种半导体晶圆封装结构,包括电路板1、固定板2、引脚3和半导体8,电路板1和固定板2上均开设有通孔4,固定板2位于电路板1的下端,且固定板2的表面积小于电路板1的表面积,电路板1的上端面固定有固定套6,电路板1上的通孔4位于固定套6的内部,固定套6内螺纹安装有保护套7,半导体8的直径小于保护套7的内部直径,且半导体8位于保护套7的内部,在半导体8进行安装固定后,将保护套7套接在半导体8的外侧,同时保护套7螺纹安装在固定套6内,通过固定套6和保护套7的固定,起到了保护半导体8的作用。

半导体8的下端面两端均固定有引脚3,引脚3通过通孔4安装在电路板1和固定板2上,固定套6的高度小于保护套7的高度,且保护套7位于固定套6的内部,引脚3的下端均套接有绝缘套5,绝缘套5位于固定板2的下端,在使用时将半导体8通过引脚3套接在电路板1和固定板2上的通孔4内,同时通过转动固定板2,能够使引脚3进行转动,使引脚3弯曲实现对半导体8进行固定的作用,且将绝缘套5套接在引脚3的下端,有利于对引脚3起到道绝缘的效果。

工作原理:本实用新型工作中,将半导体8通过引脚3套接在电路板1和固定板2上的通孔4内,同时通过转动固定板2,使引脚3弯曲实现对半导体8进行固定的作用,且将绝缘套5套接在引脚3的下端,实现对引脚3的下端进行绝缘,且将保护套7螺纹安装在固定套6内,通过固定套6和保护套7的固定,起到了保护半导体8的作用。以上即为本实用新型的工作原理。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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