一种基于高密度显示的COB器件的加热设备的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种基于高密度显示的COB器件的加热设备。

背景技术：

随着电子产品向高精度高密度的方向发展，COB封装已成为行业中主要的一体化产物。

现有的RGB COB封装技术多采用先封装LED芯片后贴装驱动控制原件的工艺流程。如，中国专利(申请号201210541191.3)“一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏”中明确记载了COB封装方法包括：清洗PCB—>扩张LED晶片—>固晶—>焊接LED晶片—>点胶—>刷锡膏并焊接控制器件—>测试并固化。因此，当贴装驱动控制原件后发现LED晶片不良时，已无法对LED晶片进行更换和修复，良率低。

同时，现有的焊线技术若将RGB COB贴装驱动控制原件后进行焊线，加热装置为了避让已贴装的驱动控制原件，加热面积将大大减少，加热装置将导致封装基板加热不充分，引线键合力不足。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种基于高密度显示的COB器件的加热设备，可采用红外加热方法对多层线路板进行辅助加热，实现焊线区的温度预热，避免焊线不良。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于高密度显示的COB器件的加热设备，包括加热基座及红外加热器；所述加热基座用于固定多层线路板并将多层线路板加热至设定温度；所述红外加热器设于多层线路板的上方，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；所述多层线路板设有表面电路及底部电路，所述底部电路上贴装有驱动控制器件，所述表面电路上固晶有LED芯片。

作为上述方案的改进，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔。

作为上述方案的改进，所述反射基板的下方沿边缘设置有红外线发热丝。

作为上述方案的改进，所述通孔设于反射基板的中部以使反射基板形成环状结构。

作为上述方案的改进，所述反射基板由至少两块相互独立的基板拼合而成，所述基板之间的间隙形成通孔结构。

作为上述方案的改进，所述反射基板由耐高温材料制成。

作为上述方案的改进，利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。

作为上述方案的改进，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块设置于多层线路板的下方。

作为上述方案的改进，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型在焊线过程中，引入结构独特的加热设备，在加热设备的辅助下，红外加热器与加热基座共同对焊线区进行温度预热，避免了由于避让驱动控制器件而带来的多层线路板加热不充分的问题，进而避免出现焊线不良的情况。

附图说明

图1是本实用新型中多层线路板的主视图；

图2是本实用新型中多层线路板的俯视图；

图3是本实用新型中基于高密度显示的COB器件的加热设备的结构示意图；

图4是图3中红外加热器的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本实用新型在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本实用新型的附图为基准，其并不是对本实用新型的具体限定。

如图1及图2所示，本实用新型中多层线路板1设有表面电路2及底部电路3，所述底部电路3上贴装有驱动控制器件4(如，IC、电阻、电容等)，所述表面电路2上固晶有LED芯片8。

需要说明的是，当采用先贴装驱动控制器件4再进行焊线的封装工艺时，在焊线过程中，需避让已贴装的驱动控制器件4，从而导致多层线路板1加热不充分，引线键合力不足，因此本实用新型研发了结构独特的加热设备以保证多层线路板1能够充分加热。

如图3所示，本实用新型基于高密度显示的COB器件的加热设备包括加热基座(5,6)及红外加热器(9,10)，其中：

所述加热基座(5,6)用于固定多层线路板1并将多层线路板1加热至设定温度；

所述红外加热器(9,10)设于多层线路板1的上方，通过红外加热器(9,10)可对多层线路板1的表面电路2进行辐射加热。

当需要对多层线路板1进行焊线处理以连接LED芯片8的表面电极及多层线路板的表面电极时，可先将加热基座(5,6)设置于多层线路板1的下方以实现对多层线路板1的固定及预热，然后将红外加热器(9,10)设置于多层线路板1的上方实现对多层线路板1的表面电路2的辐射加热，从而在有效避开驱动控制器件4的同时保证多层线路板1能够充分加热。

具体地，所述加热基座(5,6)包括用于固定多层线路板1的轨道5及用于支撑多层线路板1的加热块6，所述加热块6设置于多层线路板1的下方。其中，所述加热块6上设有至少一个支撑脚，所述加热块6通过支撑脚与多层线路板1的底部连接，实现对驱动控制器件4的有效避让。需要说明的是，所述轨道5下方及加热块6内部均设置有加热元件(如发热丝、发热棒等)，通过加热元件可实现对多层线路板1的加热，使得轨道5及加热块6在具有固定/支撑作用的同时，兼具加热功能。

如图4所示，所述红外加热器(9,10)包括反射基板9和设置于所述反射基板9下方的红外线发热丝10，所述反射基板9设置有通孔20。优选地，所述红外线发热丝10设置于反射基板9的下方边缘，可有效实现对多层线路板1的辐射加热。利用焊线瓷嘴21焊接导线22以连接LED芯片8的表面电极及多层线路板1的表面电极时，所述焊线瓷嘴21置于通孔20内，进一步保证焊接过程中温度不变。

进一步，所述通孔20可设置于反射基板9的中部位置，以使反射基板9形成环状结构，焊线时，焊线瓷嘴21置于通孔20内。另外，所述反射基板9也可由至少两块相互独立的基板拼合而成，所述基板之间的间隙形成通孔结构，焊线时，焊线瓷嘴21嵌于各基板的间隙之间，灵活性强。同时，所述反射基板9由耐高温材料制成，具体可以为金属基板或陶瓷基板，但不以此为限制。

焊线时，利用加热基座中的轨道5和加热块6的加热功能将多层线路板1加热至设定温度(80-180℃)；利用焊线瓷嘴将21导线22(金线)连接LED芯片8的表面电极和多层线路板1的表面电极，焊线瓷嘴21置于红外加热器的反射基板9的通孔20中，反射基板9的下方沿边缘设置有红外线发热丝10，焊线过程中，红外线发热丝10在反射基板9的配合下实现对多层线路板1的表面电路进行辐射加热，加热后使得焊接电极温度升高，有利于提高导线22焊接的结合强度。

需要说明的是，本实用新型中红外加热器(9,10)和焊线瓷嘴21采用独立的运动控制，在焊线过程中，红外加热器(9,10)会先于焊线瓷嘴21移动到即将焊线的区域对该区域提前加热，以确保焊线的时候焊接电极的温度达到焊接要求。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。