一种集成电路封装散热结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装散热结构。

背景技术：

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。

现有的集成电路集成度越来越高，但是现有的引脚边沿多为规则的矩形体，对应的输出和输入中设置的引脚多而密，焊接实施起来困难，且焊接容易松动，影响整个电路的可靠性。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出了一种集成电路封装散热结构，用于克服以上问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种集成电路封装散热结构，所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，所述的引脚焊接部设置通孔，其中所述的通孔占焊接部的体积区间为四分之一到三分之一。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述的通孔为圆形、椭圆形、矩形及规则

的多边形中任意一种。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述引脚安装于侧边沿的首尾各一个。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述的引脚安装于侧边沿每一个引脚。

本实用新型的一种集成电路封装散热结构相对于现有技术具有以下有益效果：采用本设计的引脚，可以有效的在焊接过程中收容焊接料，使焊接料充盈于引脚四周和通孔部，帮助其牢固的固定在焊盘上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中集成电路的结构图。

图2为现有技术中集成电路的剖面图。

图3为现有技术中集成电路的引脚放大图。

图4为本实用新型中集成电路的引脚结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

如图1～3所示，所述的集成电路封装结构由引脚1、引线框架2、封装树脂3、铜线4、芯片5、银胶层6、芯片焊点7、金属化焊盘8组成，所述的封装树脂3为矩形结构且内部设有芯片5，所述的封装树脂3和芯片5通过银胶层6固定连接，所述的封装树脂3上设有引线框架2，所述的封装树脂3和引线框架2胶连接，所述的引线框架2和芯片5通过铜线4相连接，所述的引线框架2上设有引脚1，所述的引线框架2和引脚1连接，所述的芯片5上设有金属化焊盘8，所述的芯片5和金属化焊盘8相焊接，所述的金属化焊盘8上设有芯片焊点7，所述的铜线4与芯片5通过芯片焊点7和金属化焊盘8电连接，所述的封装树脂3可以与PCB板中的定位装置通过引脚1过盈配合，所述的封装树脂3和芯片5通过银胶层6胶连接，所述的引线框架2和芯片5通过铜线4电连接，所述的引线框架2和引脚1为一体化结构，所述的PCB板中的定位装置采用金属材质制作，导电性能好。

如图4所示，本实用新型集成电路封装结构的引脚1进行改进设计，其中引脚1采用材质为金属铝或者金属镍，所述的引脚1焊接部设置通孔11，其中所述的通孔11占焊接部的体积为三分之一，通孔11为圆形、椭圆形、矩形及规则的多边形中任意一种。保证焊接料的收容通孔11的前提下，不减小引脚1的机械强度。本引脚1安装于侧边沿的首尾各一个，形成良好的固定作用。

作为本实用新型集成电路封装结构的引脚1进行另一改进设计，其中引脚1引脚1进行改进设计，其中引脚1采用材质为金属铝或者金属镍，所述的引脚1焊接部设置通孔11，其中所述的通孔11占焊接部的体积为四分之一，通孔11为圆形、椭圆形、矩形及规则的多边形中任意一种。保证焊接料的收容通孔11的前提下，不减小引脚1的机械强度。本引脚1安装于侧边沿的每一个引脚1中，形成良好的固定作用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。