一种新型的低压电流互感器的制作方法

本实用新型涉及的低压电流互感器的技术领域，具体涉及一种新型的低压电流互感器。

背景技术：

低压电流互感器一般作为信号传递作用，便于测量和保护，在成套柜体内使用的比较多，现有市场上使用的低压电流互感器，由于接线端口设置与互感器本体的下方，不方便工人安装使用，并且互感器的铭牌粘贴于互感器的侧面，接线端口和铭牌都很容易蒙灰，导致互感器工作不稳定以及维修时对铭牌额定数值的辨认模糊，影响工作效率；其中，还存在散热效果和环境适应性差，成本高等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述的不足之处，进而提供一种新型的低压电流互感器。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型的低压电流互感器，包括外壳具有主体部、底座部和设置在该主体部的其中一侧并纵向向上延伸的接线部，所述接线部具有的沉槽内设置有接线端子，并且该接线部上与所述接线端子在横向方向上相对应的位置开设有横向接线孔；所述底座部设置于所述主体部的下方，所述主体部上方与所述接线部交接处横向向外延伸设置有电子铭牌；

在所述接线部上配合设置有防护散热结构；所述防护散热结构包括罩体、散热件以及固定件，所述罩体上开设有与所述散热件配合的一号通孔以及与所述固定件配合的二号通孔，所述散热件内开设有空腔体，所述空腔体与所述一号通孔连通，同时在所述散热件侧壁上开设有与所述空腔体连通的散热口，所述固定件穿过所述二号通孔后与所述接线柱配合连接；

所述底座部上开设有若干装配槽；在所述装配槽内壁上还开设有若干凹槽，每个所述凹槽内均过盈配合设置有薄膜包，且在所述薄膜包外壁上设置有若干一号凸起，而在所述凹槽内壁上设置有与所述一号凸起配合的二号凸起；

所述电子铭牌包括依次设置的上保护层、介质基材层、射频芯片以及下保护层，所述介质基材层靠近所述射频芯片的一面蚀刻覆铜形成RFID天线，所述射频芯片装设在所述RFID天线上。

更进一步地，所述射频芯片与下保护层之间设置有UV胶层。

更进一步地，所述上保护层和下保护层均为阻焊油墨。

本实用新型的有益效果：1.本实用新型设置有防护散热结构，不仅能够有效的保护接线部，提供有效的散热通道，提升低压电流互感器的环境适应性，同时能够减小灰尘侵袭的影响；该互感器整体结构布局合理，工作人员进行安装互感器时，也可以方便的通过横向接线孔进行与接线端子的电连接，极大的方便了工作人员的安装，进而有效的提供工作效率；2.设置所述电子铭牌，该适应互感器单品和批量远距离非接触识别需要，具有良好的适应性，且RFID天线43设计在介质基材层的下表面，有铭牌上进行激光雕刻等工艺不会对天线造成不良影响；另外本电子铭牌的整体组合具有工艺简单、低成本、高性能以及良好的环境适应性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的一个实施例的低压电流互感器的结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施的低压电流互感器的结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是图2中D处的放大示意图；

图5是本实用新型的电子铭牌的结构示意图。

其中：主体部1、接线部2、沉槽20、接线端子21、横向接线孔22、底座部3、装配槽31、凹槽32、薄膜包33、一号凸起34、二号凸起35、电子铭牌4、上保护层41、介质基材层42、RFID天线43、射频芯片44、UV胶层45、下保护层46、罩体51、散热件52、固定件53、二号通孔54、散热口55。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

一种新型的低压电流互感器，如图1-5所示，包括外壳具有主体部1、底座部3和设置在该主体部1的其中一侧并纵向向上延伸的接线部2，所述接线部2具有的沉槽20内设置有接线端子21，并且该接线部2上与所述接线端子21在横向方向上相对应的位置开设有横向接线孔22；所述底座部3设置于所述主体部1的下方，所述主体部1上方与所述接线部2交接处横向向外延伸设置有电子铭牌4；

在所述接线部2上配合设置有防护散热结构；所述防护散热结构包括罩体51、散热件52以及固定件53，所述罩体51上开设有与所述散热件52配合的一号通孔以及与所述固定件53配合的二号通孔54，所述散热件52内开设有空腔体，所述空腔体与所述一号通孔连通，同时在所述散热件52侧壁上开设有与所述空腔体连通的散热口55，所述固定件53穿过所述二号通孔54后与所述接线柱配合连接；

本实用新型设置有防护散热结构，不仅能够有效的保护接线部2，提供有效的散热通道，提升低压电流互感器的环境适应性，同时能够减小灰尘侵袭的影响；该互感器整体结构布局合理，工作人员进行安装互感器时，也可以方便的通过横向接线孔22进行与接线端子21的电连接，极大的方便了工作人员的安装，进而有效的提供工作效率。

所述底座部3上开设有若干装配槽31；在所述装配槽31内壁上还开设有若干凹槽32，每个所述凹槽32内均过盈配合设置有薄膜包33，且在所述薄膜包33外壁上设置有若干一号凸起34，而在所述凹槽32内壁上设置有与所述一号凸起34配合的二号凸起35。

所述电子铭牌4包括依次设置的上保护层41、介质基材层42、射频芯片44以及下保护层46，所述介质基材层42靠近所述射频芯片44的一面蚀刻覆铜形成RFID天线43，所述射频芯片44装设在所述RFID天线43上。

所述底座部3上开设有若干装配槽31，通过设置装配槽31，便于互感器整体与其 他部件的配合连接。同时，在所述装配槽31内壁上还开设有若干凹槽32，每个所述凹槽32内均过盈配合设置有薄膜包33，薄膜包33三分之一部分位于凹槽32外，三分之二部分位于凹槽32内，所述薄膜包33内填充有胶水，且在所述薄膜包33外壁上设置有若干一号凸起34，而在所述凹槽32内壁上设置有与所述一号凸起34配合的二号凸起35，通过二号凸起35和一号凸起34的配合，对薄膜包33起限位作用。在装配槽31与别的结构配合时，薄膜包33受挤压后被挤破，胶水流出后使得互感器的底座部3和其他装配结构紧密连接。

设置所述电子铭牌4，该适应互感器单品和批量远距离非接触识别需要，具有良好的适应性，且RFID天线43设计在介质基材层42的下表面，有铭牌上进行激光雕刻等工艺不会对天线造成不良影响；另外本电子铭牌4的整体组合具有工艺简单、低成本、高性能以及良好的环境适应性。

更进一步地，所述射频芯片44与下保护层46之间设置有UV胶层45。能对射频芯片44进行有效保护，使得电子铭牌4的工作性能可靠，大大延长了使用寿命。

更进一步地，所述上保护层41和下保护层46均为阻焊油墨。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。