晶圆载运设备的制作方法

本实用新型涉及一种晶圆载运设备，特别是一种应用于半导体设备厂中的晶圆载运设备。

背景技术：

现有的半导体生产厂房中，设置有多种用来传递晶圆盒的设备，而这些设备大多是不同厂商所生产，因此，晶圆盒在两个不同厂商所生产的设备中传递时，可能发生有晶圆盒的门板被开启，而晶圆盒的内部直接与外部连通的状态，如此，晶圆盒外部的脏污将容易直接进入晶圆盒中，进而可能导致晶圆盒内的晶圆遭受污染。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆载运设备，用以改善晶圆盒的门板被开启时，晶圆盒外部的脏污容易进入晶圆盒内部的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种晶圆载运设备，其包含：一机台本体，其包含至少一安装口；至少一晶圆盒承载装置，其固定设置于所述机台本体，所述晶圆盒承载装置包含：一架体，其固定设置于所述机台本体，所述架体包含有一连通口；一基座，其固定设置于所述架体的一侧，所述基座的至少一部分外露于所述安装口，所述基座包含一平台，所述平台用以提供一晶圆盒设置；当所述晶圆盒设置于所述平台，所述晶圆盒的一门板能对应面对所述连通口；一开门模块，其固定设置于所述架体相反于设置有所述基座的一侧，所述开门模块能受控制而将设置于所述平台上的所述晶圆盒的所述门板，带离所述连通口；一吹气装置，其可拆卸地固定设置于所述架体或所述机台本体，且所述吹气装置与所述基座位于所述架体彼此相反的两侧；所述吹气装置能受控制而向预定方向吹出预定气体，以在所述连通口的一侧形成有一气流墙；一控制装置，其电性连接所述晶圆盒承载装置。

优选地，所述吹气装置连接一外部供气设备，所述吹气装置包含：一中空本体，其彼此相反的两端口分别定义为一密封端及一出气端；一盖板，其固定设置于所述中空本体的所述密封端，而所述盖板密封所述中空本体的所述密封端；至少一进气孔，其形成于所述中空本体的其中一侧壁或所述盖板，所述进气孔贯穿所述侧壁或所述盖板设置，所述进气孔用以与所述外部供气设备相连接；至少两个过滤板，各个所述过滤板包含有多个气孔，两个所述过滤板上下叠设地密封设置于所述中空本体中，且两个所述过滤板邻近于所述出气端设置；其中，所述中空本体、所述盖板及两个所述过滤板共同在所述中空本体中形成有一封闭空间，所述外部供气设备能通过所述进气孔，而将气体填充于所述封闭空间；当所述封闭空间中的气体压力到达一预定压力时，所述封闭空间中的气体能通过两个所述过滤板的多个所述气孔，而由所述出气端均匀地排出。

优选地，所述晶圆载运设备还包含有一辅助固定组件，所述辅助固定组件用以使所述吹气装置固定于所述架体或所述机台本体。

优选地，所述进气孔形成于所述中空本体的至少一侧壁，所述进气孔于一纵向方向与所述中空本体于所述出气端的端面最近的距离定义为一第一距离；邻近于所述盖板的所述过滤板的顶面与所述出气端的端面于所述纵向方向的最近距离定义为一第二距离；其中，所述第一距离大于所述第二距离。

优选地，各个所述过滤板的外围具有多个齿状结构；各个所述过滤板设置于所述中空本体中时，多个所述齿状结构与所述中空本体的内壁之间形成有多个填充槽，各个所述填充槽用以填充胶体，各个所述填充槽中所填充的胶体能使所述过滤板与所述中空本体相互固定。

优选地，所述中空本体于所述密封端的内壁，向内延伸形成有一辅助密封结构，所述辅助密封结构由所述密封端的一侧，向所述出气端的方向内凹形成有一环状凹槽；所述盖板的一宽侧面凸出有一环状结构，所述盖板固定设置于所述中空本体的所述密封端时，所述环状结构对应位于所述环状凹槽中。

优选地，所述开门模块包含有一驱动机构及一活动门，所述驱动机构设置于所述机台本体，所述活动门与所述驱动机构相连接，所述控制装置能控制所述驱动机构动作，以使所述活动门遮蔽所述连通口或是不遮蔽所述连通口。

优选地，所述活动门设置有一连接组件，所述连接组件能受控制而与设置于所述平台上的晶圆盒的门板相互连接；当所述连接组件与所述晶圆盒的门板相互连接时，所述活动门及所述盖板能一同受所述驱动机构带动，而向远离所述连通口的方向移动。

优选地，所述平台设置有一限位组件，所述限位组件能受控制而选择性地与设置于所述平台的所述晶圆盒相互连接，以限制所述晶圆盒的活动。

优选地，所述晶圆盒承载装置还包含有一气体交换模块，所述平台设置有多个喷嘴，多个所述喷嘴与所述气体交换模块相连接；所述气体交换模块能透过至少一部分的所述喷嘴对所述晶圆盒内部进行充气，且所述气体交换模块能透过另一部分的所述喷嘴将所述晶圆盒内的气体抽出。

本实用新型的有益效果可以在于：透过吹气装置的设置，在晶圆盒的门板被开启时，吹气装置将会在晶圆盒的一侧形成气流墙，从而可大幅降低晶圆盒外部的脏污直接进入晶圆盒内部的机率。

附图说明

图1为本实用新型的晶圆载运设备的示意图。

图2为本实用新型的晶圆载运设备的侧视示意图。

图3为本实用新型的晶圆载运设备的另一实施例的侧视示意图。

图4为本实用新型的晶圆载运设备的基座的示意图。

图5为本实用新型的晶圆载运设备的基座的另一视角的示意图。

图6为本实用新型的晶圆载运设备的吹气装置的分解示意图。

图7为本实用新型的晶圆载运设备的吹气装置的剖面示意图。

具体实施方式

在以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调在后续说明中，所涉及的相关内容大部分出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。

请一并参阅图1及图2，其为本实用新型的晶圆载运设备的示意图。晶圆载运设备100包含一机台本体10、两个晶圆盒承载装置20、一吹气装置30 及一控制装置40。控制装置40电性连接晶圆盒承载装置20及吹气装置30，而控制装置40能控制晶圆盒承载装置20及吹气装置30动作。在此所指的控制装置40例如可以是设置于机台本体10中的计算机设备，或者可以是设置于晶圆盒承载装置20中的计算机设备，又或者可以是设置于厂房中的中央计算机设备等。机台本体10可以是安装设置于厂房的预定空间中，机台本体10 可以是包含有机壳及计算机设备，且机台本体10中可以是依据需求设置有机械手臂或是用来输送晶圆盒的相关输送单元(例如输送轨道等)。

机台本体10具有两个安装口101，两个晶圆盒承载装置20设置于机台本体10，且两个晶圆盒承载装置20对应封闭两个安装口101。具体来说，晶圆盒承载装置20可以是可拆卸地设置于机台本体10，而相关厂商可以是依据需求在机台本体10的安装口101设置不同样式的晶圆盒承载装置20。关于机台本体10所具有的安装口101的数量，是对应于晶圆盒承载装置20的数量。

如图2及图4所示，各个晶圆盒承载装置20包含一架体21及一基座22。架体21固定设置于机台本体10，且架体21具有一连通口211。基座22固定设置于架体21的一侧，且基座22可以是对应露出于机台本体10的安装口101。在具体的应用中，基座22可以透过架体21而固定设置于机台本体10，但不以此为限；在不同的应用中，基座22可以是直接固定于机台本体10，而架体 21设置于基座22，且架体21与基座22一同固定于机台本体10。

如图2及图3所示，吹气装置30可拆卸地固定设置于架体21或机台本体 10，且吹气装置30与基座22位于架体21彼此相反的两侧。吹气装置30能受控制而向预定方向吹出预定气体，以在连通口211的一侧形成有一气流墙。

在实际应用中，吹气装置30可以是利用多个辅助固定组件50固定于架体 21的一侧，或者是机台本体10的一侧。辅助固定组件50例如可以是包含有多个螺丝及多个固定片体(例如是呈L型的金属片体)，各个固定片体的部分可以是与多个螺丝配合，而固定于吹气装置30，各个固定片体的另一部分则可以是与多个螺丝配合，而固定于架体21或是机台本体10。关于各个固定片体的外型及尺寸，可以是依据需求变化，于此不加以限制。

特别说明的是，在实际应用中，机台本体10、晶圆盒承载装置20及吹气装置30可能是分别由不同的厂商所生产制造，且机台本体10及晶圆盒承载装置20可能是先后安装于厂房中；当相关人员在进行吹气装置30的安装作业时，可以是依据机台本体10及晶圆盒承载装置20彼此间实际的安装状态，以决定利用何种形式的辅助固定组件50，将吹气装置30固定设置于架体21或机台本体10。

请一并参阅图4及图5，在实际应用中，各个所述晶圆盒承载装置20的基座22可以是具有一平台221，平台221可以是设置有限位组件23，且基座 22内可以是设置有气体交换模块24，基座22的一侧可以是设置有一开门模块 25。

平台221用以提供一晶圆盒F设置，且晶圆盒F设置于平台221时，晶圆盒F的一门板F1是对应面对连通口211。限位组件23设置于平台221，限位组件23能受控制而选择性地与设置于平台221的晶圆盒F相互连接，以限制晶圆盒F的活动。

气体交换模块24是与设置于平台221的多个喷嘴26及外部气体交换设备相连接。当晶圆盒F设置于平台221上，且限位组件23与晶圆盒F相连接时，控制装置40可以是控制气体交换模块24动作，以通过至少一部分的喷嘴26 对晶圆盒F的内部进行充气，并通过另一部分的喷嘴26将晶圆盒F内的气体抽出，借此，对晶圆盒F的内部进行气体交换作业。

如图2所示，在控制装置40控制气体交换模块24动作时，控制装置40 可以是同时控制吹气装置30动作，而使吹气装置30向开门模块25的方向吹气，如此，在晶圆盒F的内部将形成有气体流动循环，且晶圆盒F的外部具有吹气装置30所形成的气流墙，从而将可大幅降低晶圆盒F外部的脏污进入晶圆盒F的机率。

如图2、图4及图5所示，开门模块25设置于架体21的一侧，开门模块 25包含有一活动门251及一驱动机构252。驱动机构252设置于架体21或是基座22，活动门251与驱动机构252相连接，而驱动机构252受控制而动作时，将能带动活动门251上下移动，以选择性遮蔽架体21的连通口211。在具体的应用中，活动门251可以是对应设置于吹气装置30的正下方，当吹气装置30受控制而动作时，吹气装置30则可以是向活动门251的方向吹气，以在吹气装置30及活动门251之间形成气流墙。

活动门251可以是设置有一连接组件2511，连接组件2511能受控制而与设置于平台221上的晶圆盒F的门板F1相互连接。当连接组件2511与晶圆盒 F的门板F1相互连接时，活动门251及门板F1能一同受驱动机构252带动，而向远离连通口211的方向移动，借此，晶圆盒F的内部空间将可通过连通口 211与外连通。

在实际应用中，控制装置40可以是在控制驱动机构252动作前，先控制吹气装置30及气体交换模块24动作，如此，在晶圆盒F的内部空间逐渐地与外连通的过程中，吹气装置30将持续地在连通口211的一侧形成气流墙，以大幅降低晶圆盒F外部的脏污进入晶圆盒F内的机率。

请一并参阅图6及图7，其显示为本实用新型的晶圆载运设备的吹气装置 30的示意图。吹气装置30包含一中空本体31、一盖板32及两个过滤板33。中空本体31彼此相反的两端口分别定义为一密封端31a及一出气端31b。盖板32固定设置于中空本体31的密封端31a，而盖板32密封中空本体31的密封端31a。中空本体31的其中一侧壁形成有两个进气孔311，各进气孔311贯穿中空本体31的侧壁设置，进气孔311可以是通过相关的连接组件而与外部供气设备相连接。在不同的应用中，所述进气孔可以是形成于盖板32。

各个过滤板33包含有多个气孔(图未示)，两个过滤板33上下叠设地密封设置于中空本体31中，且两个过滤板33邻近于出气端31b设置。中空本体 31、盖板32及两个过滤板33共同在中空本体31中形成有一封闭空间SP(如图7所示)，而外部供气设备能通过进气孔311，将气体填充于封闭空间SP。当封闭空间SP中的气体压力到达一预定压力时，封闭空间SP中的气体则能通过两个过滤板33的多个气孔，而由出气端31b均匀地排出。

如图7所示，在具体的应用中，各进气孔311于一纵向方向与中空本体 31于出气端31b的端面312最近的距离定义为一第一距离D1；邻近于盖板32 的过滤板33的顶面331与出气端31b的端面312于纵向方向的最近距离定义为一第二距离D2；所述第一距离D1大于第二距离D2。

在具体的应用中，各个过滤板33的外围可以是形成有多个齿状结构332。当各个过滤板33设置于中空本体31中时，多个齿状结构332与中空本体31 的内壁之间则能对应形成有多个填充槽S。各个填充槽S则可用来填充胶体G1，以透过胶体G1来提升过滤板33与中空本体31之间的连接强度。

在实际实施中，中空本体31在密封端31a的内壁，可以是向内延伸形成有一辅助密封结构313，辅助密封结构313由密封端31a的一侧，向出气端31b 的方向可以是内凹形成有一环状凹槽313s；相对地，盖板32的一宽侧面可以是凸出有一环状结构321。在使盖板32固定设置于中空本体31的密封端31a 的过程中，可以是先在环状凹槽313s中填充胶体G2，而后在使盖板32的环状结构321对应设置于环状凹槽313s中，借此，透过胶体G2的设置，将可大幅提升盖板32与中空本体31彼此间的连接强度。另外，为了确保盖板32 中空本体31之间的密封程度，除了利用上述胶体使盖板32与中空本体31相互连接外，还可以是利用多个螺丝，将盖板32锁固于中空本体31的密封端 31a。