一种芯片料盘分离结构的制作方法

本实用新型涉及芯片料盘技术领域，具体来说，涉及一种芯片料盘分离结构。

背景技术：

现有放置芯片的料盘，在倒装焊接或底部填充液态环氧树脂材料等生产工序过程，而一般采用的料盘分离装置采用统一调整其料盘的高度，无法根据最终需求自行调整，增加其成本。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种芯片料盘分离结构，不仅能够根据需求自己调节料盘的高低程度，而且保持料盘的稳定性，同时降低其成本。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种芯片料盘分离结构，所述底座上设有若干调节杆，所述调节杆包括套管，所述套管内套设有升降杆，所述升降杆顶端设有横撑，所述套管通过紧固件与升降杆相连接，所述横撑上设有防静电层。

进一步地，所述防静电层上设有缓冲层。

进一步地，所述升降杆上设有若干第一通孔，所述套管上设有与第一通孔相对应的第二通孔，所述紧固件穿设于第一通孔与第二通孔之间。

进一步地，底座的四角分别设有支撑杆。

进一步地，所述底座和支撑杆之间设有斜杆。

本实用新型的有益效果：不仅能够根据需求自己调节料盘的高低程度，而且保持料盘的稳定性，同时降低其成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的芯片料盘分离结构的结构示意图。

图中： 1、底座；2、调节杆；3、横撑；4、套管；5、升降杆；6、缓冲层；7、紧固件；8、第一通孔；9、支撑杆；10、斜杆；11、防静电层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，根据本实用新型实施例所述的一种芯片料盘分离结构，包括底座1，所述底座1上设有若干调节杆2，一般调节杆2的数量为3个，所述调节杆2包括套管4，所述套管4内套设有升降杆5，所述升降杆5顶端设有横撑3，所述套管4通过紧固件7与升降杆5相连接，所述横撑3上设有防静电层11，通过防静电层11具有防静电。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述防静电层11上设有缓冲层6，通过缓冲层6延长料盘的使用寿命。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述升降杆5上设有若干第一通孔8，根据需求增减第一通孔8的数量，所述套管4上设有与第一通孔8相对应的第二通孔，所述紧固件7穿设于第一通孔8与第二通孔之间，采用此方案，结构简单。

在本实用新型的一个具体实施例中，底座1的四角分别设有支撑杆9，通过支撑杆9使其料盘更平稳。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述底座1和支撑杆9之间设有斜杆10，通过斜杆10增强其整体结构的稳固性。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，根据本实用新型所述的芯片料盘分离结构，通过相邻横撑3便于平稳抬升料盘边缘，根据需求调整其横撑3的高度，横撑3抵住料盘的边缘，更换不同的料盘时，料盘的厚度都是统一的，通过调节杆2上升的幅度，对料盘提升其高度，使得能够插入料盘侧边的顶出槽，完成料盘分离动作。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过调节杆2不仅能够根据需求自己调节料盘的高低程度，而且保持料盘的稳定性，同时降低其成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。