内置式全频段天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，特别是涉及内置式全频段天线。

背景技术：

现有技术中，许多文献都有针对全频段天线进行许多相关研究及阐述，但因为天线是属于一种受外围环境影响剧烈的射频被动组件，故大多数皆是以将天线外置形式为前题进行一天线设计及天线研究，其目的在于将天线用外接方式进行摆放，可避免不同样机内的其他电子组件或外观件对此天线本身之辐射特性造成影响，但目前各消费性通讯电子产品皆普遍追求短、小、轻、薄，故此做法较难真正实现使用于大部分通讯产品装置上。

鉴于以上所述之外接式天线之缺陷及使用不便利性，开始出现许多改良之设计方式，目的在欲克服上述外置式天线之缺陷，期望将天线以结构式方式设计于通讯产品内部，与大多数通讯消费性电子产品结合。但是，天线是属于一种受外围环境影响剧烈的射频被动组件，目前的方式将天线以结构方式设计于产品样机内，但为了克服天线本体受到样机内的其他电子组件或外观件对此天线本身之辐射特性造成剧烈影响，于设计上本体结构会较为复杂并造成天线尺寸过大，天线操作带宽也会较窄导致无法满足4G LTE全频段之操作，且当遇到不可改变之外在环境影响时，亦无法有效的实时配合不同环境进行天线本身的辐射特性调整。

技术实现要素：

基于此，有必要针对天线尺寸过大、带宽窄、辐射特性不易调整等问题，提供一种内置式全频段天线。

一种内置式全频段天线，所述的内置式全频段天线包括：天线本体，所述天线本体设置有第一线路和第二线路，且各线路上分别设置有馈点，其中一线路为高频线路，另一线路为低频线路；其中一馈点为接地线馈入点，另一馈点为讯号线馈入点；

所述馈点位于所在线路的一端，所在线路的另一端净空；各线路延伸于所述天线本体的相对两侧，在所述天线本体的至少一侧上，各线路整体上沿直线延伸。

在其中一个实施例中，所述第一线路上还连接有中频线路，且所述中频线路连接至第一线路上的馈点部位。

在其中一个实施例中，所述第一线路在天线本体的一侧上为整体上沿直线延伸的直线段，所述第一线路上的馈点处在直线段的端部，所述中频线路连接至第一线路上的馈点部位。

在其中一个实施例中，所述中频线路的其中一段与所述直线段的夹角为45°。

在其中一个实施例中，所述高频线路、所述中频线路和所述低频线路在所处平面的任意垂直剖面上不重合。

在其中一个实施例中，所述天线本体为板状，各线路延伸于所述天线本体厚度方向的相对两侧。

在其中一个实施例中，所述天线本体开设有导孔，同一线路位于所述天线本体两侧的部分通过对应的导孔连通。

在其中一个实施例中，还包括载板，所述载板设置有净空区域以及接地区域，所述接地区域设置有金属层，所述金属层设置有接地线和所述讯号线；

所述天线本体安装于所述净空区域，所述接地线与所述讯号线分别与所述接地线馈入点和所述讯号线馈入点连接。

在其中一个实施例中，所述金属层设置有RLC电路，所述RLC电路通过所述接地线和所述讯号线与所述天线本体相应的馈点连接。

在其中一个实施例中，所述天线本体在朝厚度方向上的投影均处在所述净空区域内部。

本实用新型提供的内置式全频天线，当外部电子组件或外观件对此所述天线本体的辐射特性影响时，通过设置特殊走线的线路，减小天线本体面积；利用RLC电路调整天线特性，有效降低外围环境之干扰，并同时有效提升所述天线本体整体的辐射性能。

附图说明

图1是一个实施例中内置式全频段天线的爆炸图；

图2是图1中天线本体的结构示意图；

图3是图1中载板的结构示意图；

图4是图1中载板上的RLC电路结构示意图；

图5是图1中天线本体的底层线路示意图；

图6是图1中天线本体的顶层线路示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型提供一种内置式全频段天线，所述内置式全频段天线主要应用于天线技术领域，能够在天线本体10受到其他电子组件或外观件对此天线本身之辐射特性影响时，通过调整天线特性,使所述内置式全频段天线有效降低外围环境之干扰，并有效提升整体天线辐射性能。

请一并参阅图2～6，所述内置式全频段天线包括：天线本体10和载板20。具体地，所述天线本机和所述载板20均为FR4材料制作。在本实施例中，所述FR4材料为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。在本实施例中，天线本体10尺寸为长37mm*宽8mm*高3mm。

可选地，所述天线本体10设置有第一线路110和第二线路120，且各线路上分别设置有馈点，其中一线路为高频线路，另一线路为低频线路；其中一馈点为接地线馈入点，另一馈点为讯号线馈入点；所述馈点位于所在线路的一端，所在线路的另一端净空；各线路延伸于所述天线本体10的相对两侧，在所述天线本体10的至少一侧上，各线路整体上沿直线延伸。在一个实施例中，所述第一线路110上还连接有中频线路130，且所述中频线路130连接至第一线路110上的馈点部位。所述高频线路负责处理天线的高频频段(2170MHz～2700MHz)，所述中频线路130负责处理天线的中间频段(1710MHz～1990MHz)，所述低频线路负责处理天线的低频频段(698MHz～960MHz)。

可选地，所述天线本体10为板状，各线路延伸于所述天线本体10厚度方向的相对两侧，所述第一线路110、所述第二线路120和所述中频线路130在所处平面的任意垂直剖面上不重合。具体地，所述第一线路110、所述第二线路120和所述中频线路130在所述天线本体10厚度方向的垂直投影互不重合。

可选地，所述第一线路110在天线本体10的一侧上为整体上沿直线延伸的直线段，所述第一线路110上的馈点处在直线段的端部，所述中频线路130连接至第一线路110上的馈点部位。具体地，所述天线本体10底层上的第一线路110为整体上沿直线延伸的直线段，所述第一线路110上的馈点处在直线段的端部。在本实施例中，所述中频线路的其中一段与所述直线段的夹角为45°。

可选地，所述天线本体10开设有导孔，同一线路位于所述天线本体10两侧的部分通过对应的导孔连通。具体地，所述导孔包括第一导孔111和第二导孔121，所述第一导孔111位于位于所述高频线路上，所述第二导孔121位于所述低频线路，用于将所述天线本体10厚度方向两侧对应的线路相连接。在本实施例中，所述第一导孔111位于所述天线本体10直线段远离馈点的一端，所述第二导孔121位于所述天线本体10直线段远离馈点的一端，将所述第一线路110和所述第二线路120延伸于所述天线本体10顶层，将所述天线本体10两侧的线路进行导通，缩小天线整体尺寸，在满足所述天线本体10所需要物理特性的电流长度，同时使所述天线本体10的体积大大缩小。

可选地，所述天线本体10焊接在所述载板20上。具体地，所述焊接方式包括六点固定、八点固定、十点固定或其他固定方式。在本实施例中，所述焊接采用八点固定方式，所述讯号线馈入点位于第一焊点部位112，所述接地线馈入点位于第二焊点部位122，其余六个焊点为单纯的固定焊点，所述焊点的尺寸为1mm*1mm或1mm*2mm。

可选地，所述天线本体10设置有定位通孔140，所述天线本体10通过所述定位通孔140安装于所述载板20上。具体地，所述定位通孔140可以为两个、三个或者其他数值。在本实施例中，所述定位通孔140为两个，供SMT打件及定位使用，将所述天线本体10安装于所述载板20。

可选地，所述载板20设置有净空区域210以及接地区域220，所述接地区域220厚度方向的一侧设置有金属层221。具体地，所述金属层221覆盖全部所述接地区域220，作为所述载板20的接地层，用于谐调所述天线本体10之辐射特性，与所述天线本体10构成LC回路。优选地，所述金属层221为铜箔层。可以理解，所述金属层221也可以为其他金属。

可选地，所述天线本体10安装于所述净空区域210，所述净空区域210除焊点外，不设置其他金属组件，用于确保所述天线本体10在所述净空区域210内进行讯号辐射时，不受任何外在金属物将讯号反射或干扰，所述净空区域210和所述接地区域220位于所述载板20上且相互之间不重合。具体地，所述天线本体10在朝厚度方向上的投影均处在所述净空区域210内部。在本实施例中，所述载板20的尺寸为长120mm*宽45mm*高1mm，所述净空区域210和所述接地区域220高度相同，所述净空区域210的尺寸为长45mm*宽15mm，所述接地区域220的尺寸为长105mm*宽45mm。

可选地，所述金属层221设置有讯号线2220和接地线2230，所述金属层221还包括RLC电路2210，所述RLC电路2210位于所述接地区域220内，通过所述讯号线2220和所述接地线2230与所述天线本体10相应的馈点连接。具体地，所述RLC电路2210可串联多个RLC组件，利用RLC组件调整天线辐射特性，所述RLC电路2210可同时针对讯号本身与接地进行特性阻抗调整。在本实施例中，所述RLC电路2210采用两串连及两并联之方式，其中所述讯号线2220可分为第一讯号段2211、第二讯号段2212和第三讯号段2213，所述第一讯号段2211和所述第二讯号段2212之间可串联一RLC组件，所述第二讯号段2212和所述第三讯号段2213之间可串联一RLC组件。所述接地线2230可分为第一接地段2214和第二接地段2215，所述讯号线2220的各讯号段皆可与所述第一接地段2214和所述第二接地段2215并联RLC组件进行下地，并可视周围环境对所述天线本体10之辐射特性造成之影响程度实时更改适合之零件值。其中，所述RLC电路2210为电阻、电感及电容形成的调整射频电路。同理，所述RLC组件包括电阻、电感及电容的组件。

本实用新型提供的内置式全频天线，当外部电子组件或外观件对此所述天线本体10的辐射特性影响时，通过设置特殊走线的线路，减小天线本体面积；利用RLC电路2210调整天线特性，有效降低外围环境之干扰，并同时有效提升所述天线本体10整体的辐射性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。