一体化玻璃灯的制作方法

本实用新型涉及玻璃灯行业的技术领域，具体为一体化玻璃灯。

背景技术：

光电一体化玻璃灯产品封装是一种技术创新，LED玻璃灯是将在设计好的玻璃基板上印刷电路，再将多个芯片串、并联固定在玻璃基板上，然后通过正反面喷粉覆盖住晶片，使一体玻璃灯实现真正意义上的360度无死角发光。 LED玻璃灯具有小电流、高电压的特性，可以任意巧妙设计出不同的发光图案，可以轻松实现360度发光，有效地降低了LED的发热和驱动器的成本，具有突出的优势。也是时下最火爆的LED产品之一，用它可以制作出与白炽灯形态相似的LED球泡灯，可将传统的节能灯、白炽灯统统取而代之，LED灯条具有白炽灯相似的形态和配光曲线，是代替节能灯、白炽灯最理想的光源。

360度全周光玻璃LED灯条，是代替节能灯、白炽灯最理想的光源。现在各国相继出台禁用(禁售)白炽灯的法规或计划，LED灯丝球泡灯的市场需求将呈爆发性增长，但是现有的一体化玻璃灯在使用过程中存在一些不足之处。

一般采用传统的正装晶片焊接工艺，使得线材与晶片连接的工艺复杂且要求高，且采用传统围坝点胶工艺，工艺复杂，导致产品的可靠性较差，不能满足使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一体化玻璃灯，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一体化玻璃灯，包括玻璃基板、线路板和电极片，所述玻璃基板的中部印有线路板，所述线路板的中部印有银浆线路，所述银浆线路的一侧通过锡膏焊接有晶片，所述晶片的底部焊接有电极片，所述电极片上焊接有对称分布的正极片和负极片，且电极片的中部焊接有绝缘隔板，所述绝缘隔板位于正极片和负极片中间。

进一步地，所述电极片与银浆线路构成电性回路，所述线路板与外部电源电性连接。

进一步地，所述绝缘隔板的厚度为0.2MM。

进一步地，所述玻璃基板的外表壁均涂抹有荧光粉。

进一步地，所述正极片和负极片位于晶片的侧面两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型采用倒装工艺后，原本使用线材连接晶片与辅材之间的工艺风险已不存在了，倒装工艺是晶片本身带有的电极使用锡膏将电极与线路之间牢牢的焊接在一起，这样封装出来的产品具有更高的可靠度，且免除了传统封装制程的焊线工段，使封装工艺更为简单。

3.本实用新型采用双面喷粉工艺技术后，免除了传统围坝点胶工艺，使工艺更为简单可靠，且使发光角度达到了360度，实现了360度全面无死角的发光效果，让光分布和颜色更均匀，效果比现在市面上常规产品更好。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖视图；

图2为本实用晶片结构后视图；

图3为本实用整体结构侧视图。

图中：1-玻璃基板；2-线路板；3-晶片；4-银浆线路；5-绝缘隔板；6- 正极片；7-电极板；8-负极片；9-荧光粉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一体化玻璃灯，包括玻璃基板1、线路板2和电极片7，所述玻璃基板1的中部印有线路板2，所述线路板2的中部印有银浆线路4，该银浆线路4采用丝印技术按所需要的线路进行丝印，所述银浆线路4的一侧通过锡膏焊接有晶片3，且将晶片3贴于线路板2上的指定位置，然后进行回流焊工艺将锡膏熔好即可，所述晶片3的底部焊接有电极片7，所述电极片7上焊接有对称分布的正极片6和负极片8，所述正极片6和负极片8位于晶片3的侧面两端，采用倒装工艺，原本使用线材连接晶片3与辅材之间的工艺风险已经不存在了，倒装工艺是晶片3本身带有的电极片7使用锡膏将正极片6和负极片8与线路板2之间牢牢的焊接在一起，这样封装出来的产品具有更高的可靠度，且电极片7的中部焊接有绝缘隔板5，所述绝缘隔板5位于正极片6和负极片8中间，所述绝缘隔板 5的厚度为0.2MM，其中绝缘隔板5只要起到绝缘的作用。

所述电极片7与银浆线路4构成电性回路，所述线路板2与外部电源电性连接，通过银浆线路4使得晶片3通电，从而进行发光。

所述玻璃基板1的外表壁均涂抹有荧光粉9，通过双面涂抹荧光粉9的工艺，使发光角度达到了360度，实现了360度全面无死角的发光效果，让光分布和颜色更均匀，效果比现在市面上常规产品更好。

工作原理：本实用新型在使用时，将线路板2与外部电源电性连接，此时银浆线路4通电，并与电极片7的正极片6与负极片8相通，并与晶片3 形成回路，此时晶片3发光，本玻璃灯采用免除了传统封装焊线工艺，传统 LED封装工艺中，晶片3片在封装时必面要使用线材将晶片3与辅材之间连接构成回路，采用倒装工艺后避免了焊线工艺，使封装工艺更加简单且提高了产品的可靠度，且采用玻璃基板，然后通过双面涂抹荧光粉9的工艺，使发光角度达到了360度，实现了360度全面无死角的发光效果，让光分布和颜色更均匀，效果比现在市面上常规产品更好，同时可以根据市场或客户要求对发光布局以及基板形状进行订制设计，体现出个性化多元化，且采用倒装工艺，原本使用线材连接晶片3与辅材之间的工艺风险已经不存在了，倒装工艺是晶片3本身带有的电极片7使用锡膏将正极片6和负极片8与线路板2 之间牢牢的焊接在一起，这样封装出来的产品具有更高的可靠度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。