非接触式高度补偿装置的制作方法

本实用新型涉及一种补偿装置，尤其涉及一种非接触式高度补偿装置。

背景技术：

随着半导体芯片的逐步扩大，目前主流晶圆尺寸已经从8寸扩大到了12寸，随着尺寸变大切割道变窄，单片晶圆获得的晶粒也逐步变多。随之会带来一些加工问题，大幅面的芯片加工很难控制z轴方向的高度差，高度差的产生使得产品加工效果不稳定，从来带来不良。针对目前半导体领域对切深的要求越来越严格的情况下，各个厂家产品本身的平面度均有一定的差异，对划切设备中的切深一致性提出更高的要求。如硅切割中焦点偏差1UM,切深差异接近4UM，因此一种非接触式激光实时测量装置就具有非常重要的意义。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种非接触式高度补偿装置，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种非接触式高度补偿装置。

本实用新型的非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，其中：所述衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，所述Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，所述多轴调节装置上安装有加工平台，所述加工平台上安装有传感器，所述传感器上设置有数据处理装置，所述衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，所述X轴导轨上安装有X轴滑块，所述X轴滑块上连接有X轴驱动装置，所述X轴滑块上安装有Y轴导轨，所述加工平台的底部与Y轴导轨相连，所述加工平台上连接有Y轴驱动装置。

进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述Z轴引导组件为两条镜像分布的Z轴导轨，所述Z轴导轨上设置有定位孔，通过定位螺钉穿过定位孔后与衔接定位支架相连。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述Z轴驱动装置、X轴驱动装置、Y轴驱动装置均为微动电机。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述传感器为激光位移传感器。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述加工平台为大理石横板，所述大理石横板上分布有若干衔接孔。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述数据处理装置包括有装置本体，所述装置本体内设置有MCU或是单片机，所述MCU或是单片机上连接有外连通讯组件。

更进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述外连通讯组件为I/O接口，或是为4G无线传输模块。

再进一步地，上述的非接触式高度补偿装置，其中，所述数据处理装置上连接有状态指示组件，所述状态指示组件为三色灯。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、能够实现三轴的高精度调节，无需人工进行检测干预。

2、不影响加工效率的情况下，实时测量补偿芯片平面度，达到切深一致的效果。

3、整体构造简单，可以配合目前常规的半导体芯片切割设备来使用。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是非接触式高度补偿装置的结构示意图。

图中各附图标记的含义如下。

1衔接定位支架 2Z轴引导组件

3加工平台 4传感器

5Z轴驱动装置 6Y轴驱动装置

7衔接孔 8处理装置

9状态指示组件 10X轴导轨

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1的非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架1，其与众不同之处在于：衔接定位支架1上安装有Z轴引导组件2，实现Z轴方向的运动引导，可以根据芯片的相对安放高度进行配合调整。同时，为了在Z轴方向调整到位后会，可以依据实际芯片所在的位置进行适当的X轴与Y轴微调，在Z轴引导组件2上设置有多轴调节装置，该多轴调节装置上安装有加工平台3。并且，为了实现精确的距离测量，在加工平台3上安装有传感器4。结合实际使用来看，为了能够对各个方向的轴进行位置调整，传感器4上设置有数据处理装置8。这样，可以依据传感器4获取的信息，协调控制各个轴的运作。考虑到各个X、Y、Z三轴方向均能够进行调节控制，衔接定位支架1上安装有Z轴驱动装置5，Z轴驱动装置5的工作端与多轴调节装置相连。再者，本实用新型采用的多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨10，X轴导轨10上安装有X轴滑块，X轴滑块上连接有X轴驱动装置。考虑到快速调节的便利，X轴滑块上安装有Y轴导轨，加工平台3的底部与Y轴导轨相连，加工平台3上连接有Y轴驱动装置6。

结合本实用新型一较佳的实施方式来看，为了实现较为稳定的Z轴方向驱动，不会在垂直行进的时候出现左右摆动，Z轴引导组件2为两条镜像分布的Z轴导轨，Z轴导轨上设置有定位孔，通过定位螺钉穿过定位孔后与衔接定位支架1相连。并且，为了在位置调节过程中不会出现晃动，影响传感器4获取较为精确的实时位置数据，Z轴驱动装置5、X轴驱动装置、Y轴驱动装置6均为微动电机。

进一步来看，为了能够实现精确的芯片表面距离测量，传感器4为激光位移传感器4。同时，考虑到装配的平整度得到保证，加工平台3为大理石横板，大理石横板上分布有若干衔接孔7。

结合实际使用来看，考虑到能够满足数据的实时处理，实现高精度的补偿调整，数据处理装置8包括有装置本体，装置本体内设置有MCU或是单片机。同时，为了实现远程控制的需要，在MCU或是单片机上连接有外连通讯组件。具体来说，为了满足目前较为常见的有线数据通讯需要，本实用新型可以采用I/O接口来构成外连通讯组件。由此，可以满足各类控制器材的有线连接需要。并且，考虑到能够适应目前较为常见的无线数据传输模式，亦可以采用4G无线传输模块来构成外连通讯组件。

再进一步来看，为了便于用户能够及时知晓当前的工作状态，实现较为直观的显示，在数据处理装置8上连接有状态指示组件9，状态指示组件9为三色灯。

本实用新型的工作原理如下：

在加工平台3运动过程中，首先通过Z轴方向的引导移动到芯片焦点位置。然后，通过高速激光位移传感器4，对芯片表面做实时的距离测量，把结果传输到数据处理装置8中。之后，再由数据处理装置8控制微动电机做实时的有效补偿，达到实时跟随补偿切深的效果。

通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本实用新型后，拥有如下优点：

1、能够实现三轴的高精度调节，无需人工进行检测干预。

2、不影响加工效率的情况下，实时测量补偿芯片平面度，达到切深一致的效果。

3、整体构造简单，可以配合目前常规的半导体芯片切割设备来使用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。