晶圆盒底座的制作方法

本实用新型涉及一种晶圆盒底座，特别是有关于一种能够降低尘粒产生的一种晶圆盒底座。

背景技术：

目前的晶圆代工厂或半导体制造厂在制造晶圆的过程中，产品良率可以决定一间半导体工厂获利与否。因此，如何减少半导体晶圆制程在储存及运送过程中所受的微粒过量，并致力于提高产品的良率。

现今半导体制程中常使用自动化物料搬运系统(Automated Material Handling System，AMHS)与隔离进出料标准机械接口(Standard Mechanical Interface，SMIF)设备，通过隔离式搬运盒进行晶圆与光罩于非使用期间的维护与运送，不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本，还能提升晶圆与光罩的洁净度，达到超高生产良率，故近年来，隔离式搬运盒已成为半导体厂无尘室中不可或缺的搬运工具。

一般现有的隔离式搬运盒，其具有一上盖及一下盖，所述上盖及下盖可组合在一起。然而，当隔离式搬运盒的上盖及下盖在盖合一光罩时，由于上盖11及下盖12盖合时容易摩擦而产生细微尘粒，因而对良率造成影响。

因此，有必要提供改良的一种晶圆盒底座，以解决上述现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种晶圆盒底座，利用第一卡合部以及第二卡合部的设计，能够避免晶圆盒底座与罩体摩擦而产生细微尘粒，因而降低对良率造成影响。

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆盒底座，用以与一罩体组合在一起，所述晶圆盒底座包括一本体及一固定单元；所述本体包含相对的二个第一侧面以及相对的二个第二侧面；所述固定单元包含多个第一卡合部及多个第二卡合部，其中所述第一卡合部设置在所述第一侧面而且配置用以卡合在所述罩体上，所述第二卡合部设置在所述第二侧面而且配置用以卡合在所述罩体上。

在本实用新型的一实施例中，每一第一卡合部具有一第一耐磨塑料表面，露出在对应的第一侧面上。

在本实用新型的一实施例中，每一第一卡合部的第一耐磨塑料表面呈一弧面。

在本实用新型的一实施例中，每一第二卡合部具有一第二耐磨塑料表面，露出在对应的第二侧面上。

在本实用新型的一实施例中，每一第二卡合部的第二耐磨塑料表面皆呈一弧面。

在本实用新型的一实施例中，所述固定单元还包含多个连接杆，所述连接杆嵌合在所述本体中，而且每一连接杆具有一第一连接端及一第二连接端，所述第一连接端连接对应的第一卡合部，所述第二连接端连接对应的第二卡合部。

在本实用新型的一实施例中，每一连接杆具有一本体部、二固定部、二延伸部及二弯折部，所述固定部分别连接在所述本体部的相反二端，所述延伸部分别连接所述固定部，所述弯折部分别连接所述固定部。

在本实用新型的一实施例中，在每一连接杆中，所述本体部的一截面长度大于所述固定部的一截面长度。

在本实用新型的一实施例中，在每一连接杆中，所述本体部的一截面长度等于所述固定部的一截面长度。

在本实用新型的一实施例中，每一连接杆的一截面高度大于对应的第一卡合部的一截面高度的二分之一。

如上所述，利用所述第一卡合部以及所述第二卡合部的设计，当所述第一卡合部以及所述第二卡合部卡合在所述罩体的对应的迫紧部上时，能够提高所述第一卡合部以及所述第二卡合部的耐磨损状态，避免所述晶圆盒底座与所述罩体摩擦而产生细微尘粒，因而降低对良率造成影响。

附图说明

图1是本实用新型晶圆盒底座的一优选实施例的一立体图。

图2是本实用新型晶圆盒底座的一优选实施例的一上视图。

图3是本实用新型晶圆盒底座的一优选实施例的一连接杆的一立体图。

图4是本实用新型晶圆盒底座的一优选实施例的一连接杆另一态样的一示意图。

图5是本实用新型晶圆盒底座的一优选实施例的一连接杆又一态样的一示意图。

图6是本实用新型晶圆盒底座的一优选实施例的一连接杆再一态样的一示意图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参照第1及2图所示，其揭示本实用新型的一种晶圆盒底座的一优选实施例，所述晶圆盒底座配置用以与一罩体101组合在一起，所述晶圆盒底座包括一本体2及一固定单元3。本实用新型将于下文详细说明各组件的细部构造、组装关系及其运作原理。

续参照第1及2图所示，所述本体2包含二个第一侧面21以及二个第二侧面22，其中所述两第一侧面21彼此相对，例如第2图的上、下侧，所述两第二侧面22也彼此相对，例如第2图的左、右侧，每一第一侧面21的两端分别连接所述两第二侧面22，所述第一侧面21及所述第二侧面22共同围绕界定出一矩形。

续参照第1及2图所示，所述固定单元3包含多个第一卡合部31及多个第二卡合部32，其中所述第一卡合部31设置在所述第一侧面21而且配置用以卡合在所述罩体101的对应的迫紧部102上，所述第二卡合部32设置在所述第二侧面22而且配置用以卡合在所述罩体101的对应的迫紧部102上。在本实施例中，每一第一卡合部31具有一第一耐磨塑料表面，露出在对应的第一侧面21上，其中每一第一卡合部31的第一耐磨塑料表面呈一弧面。而且，每一第二卡合部32具有一第二耐磨塑料表面，露出在对应的第二侧面22上，其中每一第二卡合部32的第二耐磨塑料表面皆呈一弧面，通过弧面的设计，能够提高所述第一卡合部31以及所述第二卡合部32与对应的迫紧部102的卡合效果。

续参照第2及3图所示，所述固定单元3还包含多个连接杆33，所述连接杆33嵌合在所述本体2中，而且每一连接杆33具有一第一连接端331及一第二连接端332，所述第一连接端331连接对应的第一卡合部31，所述第二连接端332连接对应的第二卡合部32。在本实施例中，每一连接杆33具有一本体部333、二固定部334、二延伸部335及二弯折部336，所述固定部334分别连接在所述本体部333的相反二端，所述延伸部335分别连接所述固定部334，所述弯折部336分别连接所述固定部334，而且所述第一连接端331及所述第二连接端332分别位于所述弯折部336上，通过每一个连接杆33连接对应的第一卡合部31及第二卡合部32，能够减少所述第一卡合部31以及所述第二卡合部32射出成型在所述本体2中的制作工序。在其他实施例中，也可以仅将所述第一卡合部31及所述第二卡合部32射出成型在所述本体2中，并不以本实施例为限。

续参照第2及3图所示，在每一连接杆33中，所述本体部333的一截面长度L1等于所述固定部334的一截面长度L2，如第3图及第4图所示，以及，每一连接杆33的一截面高度H1大于对应的第一卡合部31的一截面高度H2的二分之一，如第3图及第5图所示。另外，所述本体部333的一截面长度L3也可以大于所述固定部334的一截面长度L4，如第5图及第6图所示，或者每一连接杆33的一截面高度H3大于对应的第一卡合部31的一截面高度H4的二分之一，例如第4图及第6图所示。

依据上述的结构，利用所述第一卡合部31是第一耐磨塑料表面以及所述第二卡合部32是第二耐磨塑料表面的设计，当所述第一卡合部31以及所述第二卡合部32卡合在所述罩体101的对应的迫紧部102上时，能够提高所述第一卡合部31以及所述第二卡合部32的耐磨损状态，避免所述晶圆盒底座与所述罩体摩擦而产生细微尘粒，因而降低对良率造成影响。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。