一种ABM光刻机用晶圆去边治具的制作方法

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，尤其涉及一种ABM光刻机用晶圆去边治具。

背景技术：

在光刻胶旋涂的过程中，多余的胶会被离心力推到晶圆的边缘，大部分被甩离晶圆，有一部分残留在晶圆边缘。由于晶圆边缘气流相对速度很大，导致残留的胶很快固化，形成隆起的边缘。在表面张力的作用下，少量的胶甚至沿着边缘流到晶圆背面，对晶圆背面造成污染。且这部分胶容易发生剥离而影响其他部分的图形，或者造成污染，需要在旋涂结束后立即去除。利用化学或光学的方法去除晶圆边缘处的光刻胶工艺，称为光刻胶边缘修复，也叫光刻胶去边。

传统的去边工艺是使用匀胶机EBR去边工艺进行晶圆的边缘去胶，以达到去掉晶圆边缘较厚的胶和一些缺陷的目的；EBR功能为匀胶机自带的功能，其通过细喷嘴将去边液喷到晶圆边缘达到洗边的功能，但是去边液去边容易造成溶液接触时飞溅以及因为晶圆中心不正导致边缘去边尺寸不均匀和存在锯齿现象，进而影响晶圆的去边加工质量。虽然市面上也有专门的边缘去胶设备WEE，即硅片边缘曝光(Wafer Edge Exposure,WEE)，但是WEE功能设备价格较贵，其制造及使用成本均较高。

因此，开发一种ABM光刻机用晶圆去边治具，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本实用新型得以完成的动力所在和基础。

技术实现要素：

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本实用新型。

具体而言，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种ABM光刻机用晶圆去边治具，通过手动接触式曝光机并配合使用该治具进行晶圆边缘的二次曝光，以达到去掉晶圆边缘光刻胶和一些缺陷的目的，提高晶圆的去边加工质量和加工效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种ABM光刻机用晶圆去边治具，包括治具本体，所述治具本体的一侧设有用以实现其于光刻机上安装的安装部，所述治具本体的另一侧开设有光刻板放置槽、晶圆放置槽和取片槽，所述光刻板放置槽与所述晶圆放置槽对应设置，且所述晶圆放置槽位于所述光刻板放置槽的下方，所述取片槽位于所述晶圆放置槽的下方，且所述取片槽的一端延伸至所述治具本体的外周边设置。

作为一种改进的技术方案，所述治具本体的边角位置均开设有便于取放光刻板的倒角缺口。

作为一种改进的技术方案，所述晶圆放置槽的底面为与晶圆外径相适配的圆形，所述晶圆放置槽的槽壁为弧状结构，且所述晶圆放置槽的敞口直径大于其底面直径。

作为一种改进的技术方案，所述取片槽为便于晶圆吸笔插入的半圆柱形，且所述取片槽的一端与其中一所述倒角缺口相对应，所述取片槽的另一端位于所述晶圆放置槽的中心位置。

作为一种改进的技术方案，所述安装部上开设有用以实现其定位固定的螺纹孔。

作为一种改进的技术方案，所述治具本体为铝合金材料制成的一体成型结构，且所述治具本体的所述光刻板放置槽、所述晶圆放置槽和所述取片槽的槽面均设有防护层。

作为一种进一步改进的技术方案，所述防护层为氧化喷砂层。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

设有的该晶圆去边治具，结构简单，使用时，将ABM光刻机的载台拆卸下，将该治具本体通过安装部固定安装到ABM光刻机上，对晶圆进行去边加工时，将待去边的晶圆产品放置到晶圆放置槽内，然后将光刻板放置到光刻板放置槽内，对ABM光刻机设置曝光时间进行曝光，通过曝光实现对晶圆的去边加工，曝光完成后，先将光刻板取下，再利用晶圆吸笔插入到取片槽内将去边完成后的晶圆取下即可，然后更换晶圆，重复上述去边加工操作，如此反复，实现对晶圆的依次去边加工。相较传统的晶圆去边加工方法，利用该治具与ABM光刻机配合使用，通过二次曝光的方式从而达到去除光刻板边缘光刻胶的功能，操作简单方便，去边后，边缘光刻胶无锯齿型，此外，放置晶圆的晶圆放置槽跟放置光刻板的光刻板放置槽为一体的该治具结构，能够达到较高的精度，有效避免了因晶圆中心不正导致边缘去边尺寸不均匀的现象发生，进而使得对晶圆的去边加工质量跟加工效率均大大提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的另一立体结构示意图；

图4为本实用新型的正视结构示意图；

图5为本实用新型A-A方向的剖视结构示意图；

图6为本实用新型B-B方向的剖视结构示意图；

图7为图5中I部位的放大结构示意图；

附图标记：1-治具本体；101-安装部；1011-螺纹孔；102-光刻板放置槽；103-晶圆放置槽；104-取片槽；105-倒角缺口。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型进一步说明。但这些例举性实施方式的用途和目的仅用来例举本实用新型，并非对本实用新型的实际保护范围构成任何形式的任何限定，更非将本实用新型的保护范围局限于此。

如图1至图6所示，本实施例提供了一种ABM光刻机用晶圆去边治具，包括治具本体1，治具本体1的一侧设有用以实现其于ABM光刻机上安装的安装部101，治具本体1的另一侧开设有光刻板放置槽102、晶圆放置槽103和取片槽104，光刻板放置槽102与晶圆放置槽103对应设置，且晶圆放置槽103位于光刻板放置槽102的下方，取片槽104位于晶圆放置槽103的下方，且取片槽104的一端延伸至治具本体1的外周边设置。

为便于实现该治具于ABM光刻机上的安装固定，如图3所示，安装部101上开设有用以实现其定位固定的螺纹孔1011，该治具安装到ABM光刻机晶片载台上后，可利用螺栓通过螺纹孔1011实现治具本体1于光刻机上的牢固定位固定；本实施例中，螺纹孔1011开设有四个，且于安装部101上均匀排列设置。

本实施例中，曝光用的光刻板为中间涂覆有圆形铬层的方形结构，铬层直径小于待去边晶圆直径，光刻板放置到光刻板放置槽102内后，光刻板上的铬层与位于其下方的晶圆相对应，且铬层边缘与晶圆的边缘间形成需要曝光处理的环形去边区，通过光刻机的曝光处理，从而实现对晶圆的去边加工。

治具本体1的边角位置均开设有便于取放光刻板的倒角缺口105；设有的倒角缺口105，使得该治具本体1的体积大大减小，且光刻板放置后，其四个边角会位于倒角缺口105处，为光刻板于光刻板放置槽102内的取放操作提供了便利。

如图1、图5和图7共同所示，晶圆放置槽103的底面为与晶圆外径相适配的圆形，晶圆放置槽103的槽壁为弧状结构，且晶圆放置槽103的敞口直径大于其底面直径；设有的该晶圆放置槽103结构，敞口直径大于其底面直径便于晶圆的放置，且弧状结构的槽壁，晶圆放置后会自动滑落至晶圆放置槽103的底面，实现对晶圆的有效限位，进而能够有效避免因晶圆中心不正导致的去边加工尺寸不均匀现象的发生，在便于晶圆放置的同时，为晶圆的高精度去边加工提供了可靠保障。

取片槽104为便于晶圆吸笔插入的半圆柱形，且取片槽104的一端与其中一倒角缺口105相对应，取片槽104的另一端位于晶圆放置槽103的中心位置；设有的该取片槽104结构，当晶圆去边加工完成后，可将晶圆吸笔插入到取片槽104内，利用晶圆吸笔自下而上将去边完成后的晶圆从晶圆放置槽103内取出，为晶圆的高效率取片操作提供了便利，且不会对晶圆造成损伤。

治具本体1为铝合金材料制成的一体成型结构，且治具本体1的光刻板放置槽102、晶圆放置槽103和取片槽104的槽面均设有防护层，本实施例中，防护层为黑色氧化喷砂层。一体成型的该治具本体1结构，便于生产制作，同时使得在对晶圆去边加工时，能够达到较高的精度，铝合金材料制成，强度高，且质量轻，此外，设有的氧化喷砂层，能够有效去除铝合金表面的划伤及加工刀痕，使得治具各凹槽表面呈现出均匀光亮或均匀亚光状，且氧化喷砂层具有优良的抗腐蚀及耐磨性能，使得该治具的使用寿命大大延长。

本实施例中，该治具本体1为6吋晶圆的去边治具，当然，可通过不同尺寸的治具以适用不同规格的晶圆去边加工使用，通用性强。

基于上述结构的该晶圆去边治具，结构简单，使用时，将ABM光刻机的载台拆卸下，将该治具本体1通过安装部101固定安装到ABM光刻机上，对晶圆进行去边加工时，将待去边的晶圆产品放置到晶圆放置槽103内，然后将光刻板放置到光刻板放置槽102内，对ABM光刻机设置曝光时间进行曝光，通过曝光实现对晶圆的去边加工，曝光完成后，先将光刻板取下，再利用晶圆吸笔插入到取片槽104内将去边完成后的晶圆取下即可，然后更换晶圆，重复上述去边加工操作，如此反复，实现对晶圆的依次去边加工。

相较传统的晶圆去边加工方法，利用该治具与ABM光刻机配合使用，通过二次曝光的方式从而达到去除光刻板边缘光刻胶的功能，操作简单方便，去边后，边缘光刻胶无锯齿型，此外，放置晶圆的晶圆放置槽103跟放置光刻板的光刻板放置槽102为一体的该治具结构，能够达到较高的精度，有效避免了因晶圆中心不正导致边缘去边尺寸不均匀的现象发生，进而使得对晶圆的去边加工质量跟加工效率均大大提高，方便实用。

应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本实用新型而非意欲限制本实用新型的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本实用新型的技术内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。