技术总结
本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，提供了一种ABM光刻机用晶圆去边治具，包括治具本体，治具本体的一侧设有用以实现其于光刻机上安装的安装部，治具本体的另一侧开设有光刻板放置槽、晶圆放置槽和取片槽，光刻板放置槽与晶圆放置槽对应设置，且晶圆放置槽位于光刻板放置槽的下方，取片槽位于晶圆放置槽的下方，且取片槽的一端延伸至治具本体的外周边设置。本实用新型结构简单，相较传统的晶圆去边加工方法，利用该治具与ABM光刻机配合使用，晶圆去边加工后，边缘光刻胶无锯齿型，且该治具有效避免了因晶圆中心不正导致边缘去边尺寸不均匀的现象发生，进而使得对晶圆的去边加工质量跟加工效率均大大提高。
技术研发人员：席庆男;刘军强;许南发;王晓慧
受保护的技术使用者：山东元旭光电股份有限公司
技术研发日：2018.11.26
技术公布日：2019.06.21