封装组件的制作方法

本实用新型涉及芯片封装领域，特别涉及一种封装组件。
背景技术：
：目前，在芯片的封装过程中，每一个芯片是单独贴装外壳的，如此无法实现批量生产，造成芯片的封装效率较低。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种封装组件，旨在提高芯片的封装效率。为实现上述目的，本实用新型提出的封装组件，包括：基板；多个芯片，均设置在所述基板上，相邻的所述芯片间隔设置；以及封装罩，包括依次连接的多个外壳，每一所述外壳均为朝所述基板敞口的空腔结构，多个所述外壳一一对应罩设多个所述芯片，且所述外壳的敞口边缘与所述基板密封固定。可选地，所述封装罩还包括多个连接筋，且所述封装罩上设有多个通孔，相邻两所述外壳之间通过所述通孔间隔开，且相邻两所述外壳之间通过所述连接筋连接。可选地，所述封装罩还包括外框，多个所述外壳和多个所述连接筋均设于所述外框内，并且靠近所述外框的所述外壳与所述外框通过所述连接筋连接。可选地，所述封装罩上设有第一定位孔，所述基板上且对应所述第一定位孔的位置设有第二定位孔，所述封装组件还包括定位件，所述定位件分别与所述第一定位孔和所述第二定位孔紧配插合。可选地，所述封装罩的四个角部各设有一所述第一定位孔；所述基板上且对应每一所述第一定位各设有一所述第二定位孔。可选地，所述基板上且环绕每一所述芯片均设置一焊盘，所述焊盘上设有锡膏；所述外壳通过所述锡膏而与所述基板焊接固定。可选地，多个所述外壳呈矩形阵列状排布，多个所述芯片在所述基板上呈矩形阵列状排布。可选地，所述芯片为微机电芯片。本实用新型中，由于将多个外壳做成一个整板，将多个芯片也与一块大的基板做成一个整板，则在将外壳罩设在芯片上进行封装时，仅需要将整板外壳即封装罩与整个基板进行定位，即仅需要对位一次即可，并不需要将每一外壳都去与对应的芯片进行一一定位。在将外壳的敞口边缘与基板密封固定后，通过对整板外壳和整个基板进行切割，能够一次性获取到多个单体，即芯片的封装结构，如此能够大大简化操作，利于实现芯片的封装结构的大批量生产。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型封装组件一实施例的分解示意图；图2为图1中封装组件切割形成的单体的分解示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10封装罩102第一定位孔11外壳21基板12连接筋211第二定位孔13外框22芯片101通孔30定位件本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种封装组件。在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该封装组件包括：封装罩10，所述封装罩10包括依次连接的多个外壳11，每一所述外壳11均为朝同一方向敞口的空腔结构；以及基板组件，包括基板21和设置在所述基板21上的多个芯片22，多个所述外壳11与多个所述芯片22一一对应，且所述外壳11罩设所述芯片22，所述外壳11的敞口边缘与所述基板21密封固定。本实施例中，外壳11的敞口是朝向基板21的，封装罩10上形成外壳11的方式具有多种，例如在一实施例中封装罩10可为金属件，外壳11由封装罩10通过一体拉伸的形式形成。本实施例中，采用金属板来形成外壳11，该金属材质的外壳11对外界电磁信号的屏蔽效果更好，故能够减少被封装后的芯片22受外界电磁信号的干扰。一实施例中，封装罩10还可采用注塑的方式成型，具体而言，封装罩10为塑料件，并通过一体注塑的方式形成外壳11的结构。为提高外壳11的屏蔽效果，还可在外壳11内表面或者是外壳11外表面设置金属层。可选地，多个外壳11呈矩形阵列形状排布。通过将多个外壳11呈矩形阵列形状排布，该排布形式规则，便于生产加工。另外，多个外壳11也可呈环形阵列排布，或者多个外壳11呈三角形阵列排布，具体可根据需要进行排布，例如，多个外壳11的排布方式可根据封装罩10的形状进行排布，在封装罩10为方形时，多个外壳11呈矩形阵列排布；在外壳11为圆形时，多个外壳11呈环形阵列排布；在外壳11为三角形时，多个外壳11呈三角形阵列排布。本实用新型实施例中对于外壳11的排布形式并不进行限定，只要能够在同一封装罩10上形成多个外壳11即可。本实施例中，相邻的芯片22间隔设置。芯片22设置在基板21上的方式具有多种，例如，在一实施例中，芯片22贴装在基板21上；或者在一实施例中，在基板21上设置卡槽，芯片22的引脚与卡槽卡接固定等。本实施例中的基板21指的是电路板，例如为印刷电路板，芯片22与电路板电性连接。芯片22的类型可选为微机电芯片22(MEMS芯片22)。本实施例中，芯片22在基板21上的排布方式是与外壳11的排布方式相互对应的，能够保证每一个外壳11均罩设在一个芯片22上，避免芯片22和外壳11之间对位的偏差。可选地，多个所述芯片22在所述基板21上呈矩形阵列状排布，该规则排布的方式能够提高芯片22在基板21上的安装效率，实现批量化生产。具体而言，在将上述封装罩10和基板21固定好后，由于每一芯片22都被一个外壳11密封罩设，因此可沿着外壳11的敞口端外缘切割封装罩10和基板21，使得每一外壳11都被单独从封装罩10上切离，且基板21被切割成多块小的基板21，从而获取到多个单体(即芯片22的封装结构)，每一个单体都包括一块小的基板21、安装在该小块基板21上的一个芯片22以及密封罩设并与基板21固定的一个外壳11。通过该方式能够一次性获取到多个单体，提高单体的生产效率，实现单体的批量化生产。本实用新型中，由于将多个外壳11做成一个整板，将多个芯片22也与一块大的基板21做成一个整板，则在将外壳11罩设在芯片22上进行封装时，仅需要将整板外壳11即封装罩10与整个基板21进行定位，即仅需要对位一次即可，并不需要将每一外壳11都去与对应的芯片22进行一一定位。在将外壳11的敞口边缘与基板21密封固定后，通过对整板外壳11和整个基板21进行切割，能够一次性获取到多个单体，即芯片22的封装结构，如此能够大大简化操作，利于实现芯片22的封装结构的大批量生产。在一实施例中，所述封装罩10还包括多个连接筋12，且所述封装罩10上设有多个通孔101，相邻两所述外壳11之间通过所述通孔101间隔开，且相邻两所述外壳11之间通过所述连接筋12连接。具体地，先将用于制作封装罩10的金属板冲压出多个通孔101，金属板的未被冲压的部分则形成外壳11和连接筋12，多个通孔101也是呈矩形阵列状排布的，故使得多个所述外壳11也呈矩形阵列状排布，并且每一外壳11上设有四个连接筋12，每一连接筋12均连接一个外壳11。而在其它排列方式中，由于多个外壳11的排列方式不同，故每一外壳11上设置的连接筋12的数量也不同。由于金属板为平直的，在冲压出通孔101后剩余部分形成的外壳11也为平板状，故需要将外壳11进行拉伸，以使得其形成具有敞口的空腔结构，并且每个外壳11的拉伸方向是相同的，如此形成的敞口方向一致。另外，由于相邻的外壳11之间是由通孔101隔开的，仅通过连接筋12进行连接，如此在对外壳11进行拉伸成型时，外壳11周围的其它部件对其的牵扯力大大减小，故可方便外壳11的拉伸成型。另外，在封装罩10上形成通孔101的目的是为了后续对外壳11和基板21进行固定时，方便观察外壳11与芯片22之间的对位是否准确，并且也利于对外壳11与基板21的固定进行操作。此外，在裁切封装罩10时，由于相邻外壳11之间是通过通孔101隔开的，故仅需要切断与外壳11连接的连接筋12即可。此外，为方便加工成型之后的封装罩10的运输或是拿取，保持封装罩10的强度，避免封装罩10变形等，在一实施例中，所述封装罩10还包括外框13，多个所述外壳11和多个所述连接筋12均设于所述外框13内，并且靠近所述外框13的所述外壳11与所述外框13通过所述连接筋12连接。该实施例中，由于在冲压通孔101时，对封装罩10保留了外框13，使得多个外壳11相互连接的整体性更好，加工后的封装罩10的强度得以保证，大大减小了封装罩10变形的可能性。为实现外壳11与芯片22的一一对应，提升封装罩10和基板21之间的安装准确，在一实施例中，所述封装罩10上设有第一定位孔102，所述基板21上且对应所述第一定位孔102的位置设有第二定位孔211，所述封装组件还包括定位件30，所述定位件30分别与所述第一定位孔102和所述第二定位孔211紧配插合。本实施例中，基板21和封装罩10在叠加设置时，通过将第一定位孔102和第二定位孔211对齐，能够实现外壳11和芯片22之间的准确对位，避免外壳11相对芯片22产生偏差而导致芯片22显露在外壳11外。通过将定位件30分别与第一定位孔102和所述第二定位孔211紧配插合，能够实现基板21和封装罩10的固定，避免封装罩10相对基板21发生移动。具体而言，定位件30可为定位销或螺钉等结构。可选地，第一定位孔102位于外框13，如此能够避免第一定位孔102影响到外壳11与基板21之间的密封。具体地，封装罩10大体呈方形，所述封装罩10的四个角部各设有一所述第一定位孔102；所述基板21上且对应每一第一定位孔102各设有一所述第二定位孔211，四个所述第一定位孔102与四个所述第二定位孔211一一对应。通过在封装罩10的四个角部各设有一所述第一定位孔102，所述基板21的四个角部各设有一所述第二定位孔211，能够将封装罩10的四个角部均与基板21的四个角部对齐并进行固定，可以提高定位精度以及固定的稳定性。为实现外壳11与基板21的密封固定的手段具有多种，例如在一实施例中，外壳11与基板21焊接；在一实施例中，外壳11与基板21粘接。具体地，所述基板21上且环绕每一所述芯片22均设置一焊盘，所述焊盘上设有锡膏；所述外壳11通过所述锡膏而与所述基板21焊接固定。该实施例中，焊盘是呈闭合环状的，使得芯片22被围设在内，并且在焊盘上印刷或者镀设有锡膏，则在将外壳11罩设在芯片22上后，使得锡膏将外壳11与基板21固定。通过将外壳11与基板21进行密封固定，能够使得芯片22被封装在外壳11内，避免芯片22进水受潮等。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3