旋转吸嘴装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种旋转吸嘴装置。

背景技术：

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

在现有SMT领域中，常见工序包括吸头自取晶工位中吸取晶元芯片，然后放置到固晶工位的料片中，当一次取晶同时吸取多个晶元芯片后再进行固晶时，通常采用的是同位置搬运的方式，通过吸嘴装置将取晶工位的晶元芯片搬运至固晶工位中，现有技术中要求取晶工位的晶元芯片和固晶工位的需要固晶的晶元芯片位置关系相同，吸嘴装置仅仅做X、Y、Z三个方向的直线移动。

然而，由于设备空间的限制或者工序间布局的需要，取晶工位和固晶工位有时会彼此相差一定的转动角度，此时，现有的吸嘴装置不具有转动自由度，不能调节角度，无法满足贴片组装要求。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：现有的吸嘴装置不具有转动自由度，无法调节角度，本实用新型提供了一种旋转吸嘴装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种旋转吸嘴装置，包括支座和转杆，所述支座固定设置，所述转杆沿竖直方向穿设在所述支座上，所述转杆的上方设置有驱动所述转杆转动的电机，所述转杆的下部左侧竖直设置有第一导轨，所述转杆的下部右侧竖直设置有第二导轨；在所述第一导轨上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块上设置有第一支架，所述第一支架的底部设置有第一吸嘴；所述旋转吸嘴装置还包括第一弹簧和第一顶推装置；所述第一弹簧的上端设置在所述支座上，下端设置在所述第一支架上；所述第一顶推装置设置在所述支座上，位于所述第一支架的上方；所述第一顶推装置可向下方顶推所述第一支架；在所述第二导轨上滑动设置有第二滑块，所述第二滑块上设置有第二支架，所述第二支架的底部设置有第二吸嘴；所述旋转吸嘴装置还包括第二弹簧和第二顶推装置；所述第二弹簧的上端设置在所述支座上，下端设置在所述第二支架上；所述第二顶推装置设置在所述支座上，位于所述第二支架的上方；所述第二顶推装置可向下方顶推所述第二支架。

进一步地：所述第一吸嘴上设置有第一凹槽和第一插入部，所述第一凹槽沿竖直方向贯穿设置在所述第一吸嘴上；所述第二吸嘴上设置有第二凹槽和第二插入部，所述第二凹槽沿竖直方向贯穿设置在所述第二吸嘴上；所述第一插入部插入所述第二凹槽中，所述第二插入部插入所述第一凹槽中；在所述第一吸嘴的底壁，位于所述第一凹槽的两侧设置有第一吸头；在所述第二吸嘴的底壁，位于所述第二凹槽的两侧设置有第二吸头。

进一步地：所述第一吸头的排列方式为二行，分别设置在所述第一凹槽的两侧，所述第二吸头的排列方式为二行，分别设置在所述第二凹槽的两侧，二行所述第一吸头的间距和二行所述第二吸头的间距相同。

进一步地：所述第一顶推装置为第一气缸，所述第一气缸的缸体设置在所述支座上，位于所述第一支架的上方，所述第一气缸的活塞杆收回时可回缩至所述第一支架的上极限位置上方，伸出时可向下顶推所述第一支架；所述第二顶推装置为第二气缸，所述第二气缸的缸体设置在所述支座上，位于所述第二支架的上方，所述第二气缸的活塞杆收回时可回缩至所述第二支架的上极限位置上方，伸出时可向下顶推所述第二支架。

本实用新型的有益效果是，本实用新型旋转吸嘴装置通过设置可转动的转杆，并将第一支架和第二支架设置在转杆的两侧，使得吸嘴装置可以被电机驱动转动，进而第一吸嘴和第二吸嘴在满足取晶固晶工作的同时具有了转动自由度，可以根据取晶工位和固晶工位的位置关系，调节吸嘴的角度，解决了吸嘴无法转动调节的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型旋转吸嘴装置的结构正视图；

图2是旋转吸嘴装置的结构立体图；

图3、图4是第一吸嘴和第二吸嘴的结构组装状态的示意图；

图5、图6是第一吸嘴和第二吸嘴的结构拆分状态的示意图。

图中1、支座，2、转杆，3、电机，4、第一导轨，5、第二导轨，6、第一滑块，7、第一支架，8、第一吸嘴，9、第一弹簧，10、第一顶推装置，11、第二滑块，12、第二支架，13、第二吸嘴，14、第二弹簧，15、第二顶推装置，16、第一凹槽，17、第一插入部，18、第二凹槽，19、第二插入部，20、第一吸头，21、第二吸头。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种旋转吸嘴装置，包括支座1和转杆2，所述支座1固定设置，所述转杆2沿竖直方向穿设在所述支座1上，所述转杆2的上方设置有驱动所述转杆2转动的电机3，所述转杆2的下部左侧竖直设置有第一导轨4，所述转杆2的下部右侧竖直设置有第二导轨5。

在所述第一导轨4上滑动设置有第一滑块6，所述第一滑块6上设置有第一支架7，所述第一支架7的底部设置有第一吸嘴8；所述旋转吸嘴装置还包括第一弹簧9和第一顶推装置10；所述第一弹簧9的上端设置在所述支座1上，下端设置在所述第一支架7上；所述第一顶推装置10设置在所述支座1上，位于所述第一支架7的上方；所述第一顶推装置10可向下方顶推所述第一支架7；

在所述第二导轨5上滑动设置有第二滑块11，所述第二滑块11上设置有第二支架12，所述第二支架12的底部设置有第二吸嘴13；所述旋转吸嘴装置还包括第二弹簧14和第二顶推装置15；所述第二弹簧14的上端设置在所述支座1上，下端设置在所述第二支架12上；所述第二顶推装置15设置在所述支座1上，位于所述第二支架12的上方；所述第二顶推装置15可向下方顶推所述第二支架12。

转杆2转动设置在支座1上，在电机3的驱动下能沿着顺时针或者逆时针方向转动；在转杆2的下部左右两侧均设置有第一支架7和第二支架12，并且第一支架7和第二支架12上设置有第一吸嘴8和第二吸嘴13，通过电机3驱动转杆2转动，第一支架7和第二支架12会随着转杆2转动，这样使得第一吸嘴8和第二吸嘴13能够具有转动方向的自由度。

由于第一支架7是设置在第一滑块6上，第一滑块6滑动设置在第一导轨4上，第一导轨4固定设置在转杆2的下部，第二支架12是设置在第二滑块11上，第二滑块11滑动设置在第二导轨5上，第二导轨5固定设置在转杆2的下部，因此，第一支架7和第二支架12能够沿竖直方向各自上下运动，第一吸嘴8和第二吸嘴13具有了竖直方向的自由度。

第一滑块6沿第一导轨4上下运动，第二滑块11沿第二导轨5上下运动，第一滑块6和第二滑块11均具有上下运动的上极限位置，这是公知的常识。由于有第一弹簧9的提拉作用，第一支架7在没有被第一顶推装置10向下顶推时，由于有第二弹簧14的提拉作用，第二支架12在没有被第二顶推装置15向下顶推时，第一支架7和第二支架12都是处于上极限位置处的。

工作过程为，第一吸嘴8和第二吸嘴13在上极限位置处在取晶工位完成吸取芯片的工作，完成后电机3驱动转杆2转动，将第一吸嘴8和第二吸嘴13沿顺时针或者逆时针转动90°，支座1上的第一顶推装置10和第二顶推装置15将对应的第一支架7和第二支架12分别向下顶推，将第一吸嘴8和第二吸嘴13上的芯片释放放置在固晶工位中，第一顶推装置10和第二顶推装置15的顶推可以是依次进行的，且在第一顶推装置10和第二顶推装置15分别顶推释放芯片过程中，可以调整位置，以满足两次释放固晶的不同位置调整的需要。

当然，需要指出的是，还有一种工作情形和上述过程相反，开始时第一顶推装置10和第二顶推装置15分别向下顶推第一吸嘴8和第二吸嘴13进行吸取芯片的工作，完成后电机3驱动转杆2转动，将第一吸嘴8和第二吸嘴13沿顺时针或者逆时针转动90°，然后整个旋转吸嘴装置相对于固晶工位移动，将第一吸嘴8和第二吸嘴13上的芯片释放放置到固晶工作中。

如图3至图6所示，所述第一吸嘴8上设置有第一凹槽16和第一插入部17，所述第一凹槽16沿竖直方向贯穿设置在所述第一吸嘴8上；所述第二吸嘴13上设置有第二凹槽18和第二插入部19，所述第二凹槽18沿竖直方向贯穿设置在所述第二吸嘴13上；所述第一插入部17插入所述第二凹槽18中，所述第二插入部19插入所述第一凹槽16中；在所述第一吸嘴8的底壁，位于所述第一凹槽16的两侧设置有第一吸头20；在所述第二吸嘴13的底壁，位于所述第二凹槽18的两侧设置有第二吸头21。

所述第一吸头20的排列方式为二行，分别设置在所述第一凹槽16的两侧，所述第二吸头21的排列方式为二行，分别设置在所述第二凹槽18的两侧，二行所述第一吸头20的间距和二行所述第二吸头21的间距相同。

第一吸嘴8和第二吸嘴13通过该方式相互插合在一起，这样能够保证第一吸头20和第二吸头21在排列时能够更加紧密，当第一顶推装置10和第二顶推装置15依次顶推第一吸嘴8和第二吸嘴13时，可以获得取晶的芯片密度和固晶的芯片密度不同的效果，特别适合于在高密度的摇晶盘取晶，释放到低密度的料片上的工况。

二行所述第一吸头20的间距和二行所述第二吸头21的间距相同，这种排列方式保证了当第一顶推装置10和第二顶推装置15依次顶推第一吸嘴8和第二吸嘴13时，取晶或者固晶的密度是第一吸嘴8和第二吸嘴13同时取晶或者固晶的密度的一半。

所述第一顶推装置10为第一气缸，所述第一气缸的缸体设置在所述支座1上，位于所述第一支架7的上方，所述第一气缸的活塞杆收回时可回缩至所述第一支架7的上极限位置上方，伸出时可向下顶推所述第一支架7；所述第二顶推装置15为第二气缸，所述第二气缸的缸体设置在所述支座1上，位于所述第二支架12的上方，所述第二气缸的活塞杆收回时可回缩至所述第二支架12的上极限位置上方，伸出时可向下顶推所述第二支架12。

第一顶推装置10为第一气缸，第二顶推装置15为第二气缸，气缸顶推动作运行平稳且驱动和控制方便，活塞杆能在收回时回缩到第一支架7和第二支架12的上方这种方式能够避免第一支架7和第二支架12转动时与活塞杆产生干涉，通过电磁阀等控制元件即可需电机3等其他执行部件实现配合的动作，控制方便可靠。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。