一种四脚共阴全彩发光二极管的制作方法

本实用新型属于电子技术产品领域，具体涉及一种四脚共阴全彩发光二极管。

背景技术：

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，现有全彩LED是将红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片封装在一颗灯珠内，通过三基色的不同混合方式呈现出各种颜色出来。由于三基色混光比例不同，所以如果目前全彩LED灯珠要实现颜色变化，需要通过单独驱动芯片来控制RGB混光比例。

目前现有的方式是在印刷电路板上分别安有全彩LED、驱动芯片、电流电阻等。在使用过程中，通过驱动芯片按照预设程序来驱动全彩LED，然后通过多个全彩LED的灯光变化形成一个完整的LED显示屏。但是，由于需要安装驱动芯片、限流电阻灯器件，造成全彩LED灯珠之间距离过远，LED显示屏像素点不高，无法良好显示细致的图像。同时软性PCB板容易扭曲、弯折，容易造成器件焊点接触不良，引起电路误操作。同时，驱动芯片外露，易受到电磁干扰（EMI）。所以，如何将驱动芯片、LED灯珠、限流电阻放置在同一灯珠内，减少灯珠使用空间，为一十分有意义的课题。

LED灯在上电使用过程中会产生功耗，一部分功耗以光信号的的形式释放，另一部分信号以热能的形式向外释放。这部分热能会使LED灯温度升高。LED温度过高，会使LED发光效率降低，产生明显的光衰，甚至造成破坏。同时，LED灯多以环氧树脂封装，若温度超过固相转变温度（Tg），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路或者失效。由于全彩LED内部发光芯片有3颗，还有一颗驱动芯片，所以这个问题会更加突出。所以如何降低LED功耗，减小工作温度也是一个重要的课题。

全彩LED灯中有红灯芯片、绿灯芯片和蓝光芯片，目前市面上的全彩LED采用的办法是将如上三颗芯片的正极同时接到同一个电源上，为了照顾到蓝灯、绿灯的大VF电压，所以电源电压必须高于3.3V，这样会导致红灯上浪费大量的能量，导致LED过热，降低可靠性，缩短寿命，也不节能环保。所以如平衡四脚全彩LED灯珠内的3颗LED芯片电压是一个十分有价值的课题。

技术实现要素：

发明目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种四脚共阴全彩发光二极管。

技术方案：为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来完成的：一种四脚共阴全彩发光二极管，包括基岛及基岛外周通过支架与基岛相连的四个管脚，所述四个管脚内分别设有电源脚、数据输入脚、数据输出脚及地线脚，基岛内部分别设有红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和驱动芯片，所述各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的负极与地线脚连接，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的正极通过导线与驱动芯片对应PAD电气连接，所述驱动芯片通过导线与基岛连接、通过各管脚与外部完成电气连接进行数据交互。

其中，所述驱动芯片固晶在内部基岛之上。

其中，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片固晶在内部基岛之上。

其中，所述驱动芯片通过导线输出高电平来控制对应LED灯珠的亮度。

其中，所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。

有益效果：本实用新型与传统技术相比，具有以下优点：

（1）本实用新型全彩LED灯能够同时将红光芯片、绿光芯片、蓝关芯片、驱动芯片四颗芯片集成在一起，从而使全彩LED灯可以用更小的空间，达到更丰富的色彩；

（2）本实用新型当电源管脚上电之后，数据输入脚再输入不同脉宽的控制信号，驱动芯片接收到该信号之后控制LED灯发出不同的光，从而达到控制灯颜色的目的，同时驱动芯片再将数据信号通过数据输出脚输出信号，传导到下一灯珠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示的一种四脚共阴全彩发光二极管，包括基岛1及基岛外周通过支架与基岛相连的四个管脚，所述四个管脚内分别设有电源脚2、数据输入脚3、数据输出脚4及地线脚5，基岛1内部分别设有红光芯片6、绿光芯片7、蓝光芯片8和驱动芯片9，所述各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛上，红光芯片6、绿光芯片7、蓝光芯片8的负极与地线脚5连接，红光芯片6、绿光芯片7、蓝光芯片8的正极通过导线与驱动芯片9对应PAD电气连接，所述驱动芯片9通过导线与基岛1连接、通过各管脚与外部完成电气连接进行数据交互。

实施例2：

参考实施例1，优选地，所述驱动芯片固晶在内部基岛之上，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片固晶在内部基岛之上。

实施例3：

参考实施例1，优选地，所述驱动芯片通过导线输出高电平来控制对应LED灯珠的亮度，且所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。