负离子发生器释放头和负离子发生器的制作方法

本公开涉及发生器领域，具体地涉及一种负离子发生器释放头和负离子发生器。

背景技术：

人造空气负离子对消除悬浮在环境中的10微米以下的飘尘、及消除各种有毒、有害的气溶胶，抑制细菌、霉菌，有其独到之处。小粒径负离子，则有良好的生物活性，易于透过人体血脑屏障，进入人体发挥其生物效应。因此，负离子发生器尤其是负离子发生器释放头逐渐成为研究热点。

针对现有的环形单面释放头和单个释放束头，将负离子浓度测试仪器放置于释放头正面和背面，负离子浓度差值很大，不能均匀分布于释放空间中。介于负离子对人体的医疗保健作用和对空气的净化作用，应尽量减少负离子释放头方向对负离子浓度造成的影响。

试验数据证明，负离子发生器释放头的朝向对负离子浓度影响很大，所以选取合适的负离子释放头很重要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种负离子发生器释放头和负离子发生器，以解决上述因负离子发生器释放头朝向导致释放的负离子浓度不均匀的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种负离子发生器释放头，所述负离子发生器释放头包括负离子释放束固定装置和多个设置在所述负离子释放束固定装置上的负离子释放束，所述负离子释放束固定装置呈球形。

可选地，所述负离子释放束固定装置为多块半圆形PCB板相互交叉拼接至1块圆形PCB板而成，所述PCB板的边缘每隔第一预设距离设置一个所述负离子释放束。

可选地，所述负离子释放束固定装置为多块半圆形PCB板通过插针和打胶的方式相互交叉拼接至1块圆形PCB板而成。

可选地，所述负离子释放束固定装置为多个不同半径的圆形PCB板以同心圆的方式分别对应焊接插接公头和插接母头，通过插接方式连接而成，最顶部的圆形PCB板表面和最底部的圆形PCB板表面每隔第一预设范围设置一个所述负离子释放束，所述最顶部的圆形PCB板和所述最底部的圆形PCB板之间的中间圆形PCB板的边缘每隔第二预设距离设置一个所述负离子释放束。

可选地，所述多个不同半径的圆形PCB板之间间距为1-10cm。

可选地，所述最顶部的圆形PCB板的圆心处只焊接插接母头，所述最底部的圆形PCB板和所述中间圆形PCB板的圆心处均分别对应焊接插接公头和插接母头。

可选地，所述负离子释放束固定装置为一个球形中空壳体，在所述球形中空壳体上每隔第二预设范围设置一个所述负离子释放束。

可选地，所述球形中空壳体上还设置铜盘圆环，所述铜盘圆环设置于每个所述负离子释放束的固定点的周围。

可选地，所述铜盘圆环与大地相连。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种负离子发生器，所述负离子发生器包括高压输出装置和上述的负离子发生器释放头，其中，所述高压输出装置与电源和多个所述负离子释放束相连，设置为用于将所述电源的电压转换为负高压后传输至多个所述负离子释放束。

可选地，所述负离子发生器释放头的负离子释放束固定装置为多块半圆形PCB板相互交叉拼接至1块圆形PCB板而成，与所述高压输出装置的高压输出线缆接触的PCB板最下端设置插接母头，所述插接母头和高压输出线缆连接，从而使所述高压输出装置和多个所述负离子释放束相连。

可选地，所述负离子发生器释放头的负离子释放束固定装置为多个不同半径的圆形PCB板以同心圆的方式分别对应焊接插接公头和插接母头，通过插接方式连接而成，其中最底部的圆形PCB板底面圆心处焊接插接母头，通过所述最底部的圆形PCB板底面圆心处焊接的插接母头与所述高压输出线缆连接在一起，从而使所述高压输出装置和多个所述负离子释放束相连。

可选地，所述负离子发生器释放头的负离子释放束固定装置为一个球形中空壳体，所述球形中空壳体上固定的负离子释放束通过导线焊接到所述高压输出线缆上，从而使所述高压输出装置和多个所述负离子释放束相连。

采用上述结构来实现负离子的释放，解决了负离子释放头方向导致的释放空间内负离子浓度不均匀的状况；同样功耗的情况下，提供了更均匀的负离子浓度空间。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种负离子发生器释放头示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种负离子发生器释放头示意图；

图3为最顶部的圆形PCB板示意图；

图4为中间圆形PCB板示意图；

图5为最底部的圆形PCB板示意图；

图6为本实用新型实施例提供的又一种负离子发生器释放头示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种负离子发生器示意图；

图8为本实用新型实施例提供的一种PCB板内部走线方式示意图；

图9为本实用新型实施例提供的另一种负离子发生器示意图；

图10为本实用新型实施例提供的又一种负离子发生器示意图。

附图标记说明

1为负离子释放束固定装置，2为负离子释放束，3为插接公头，4为插接母头，6为铜盘圆环，7为高压输出装置，8为电源，9为高压输出线缆，10为导线，11为半圆形PCB板，12为圆形PCB板，13为PCB板，14为球形中空壳体。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接、实体连接或通信连接等；可以是直接相连(即两个部件直接相连为两个部件之间未连接有其他部件)，也可以通过中间媒介间接相连(即两个部件间接相连为两个部件之间还连接有其他部件)，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本申请中，负离子释放束可以是本领域常用的各种能够释放负离子的元件，例如，可以为碳纤维束、金属针、镀有碳材料的金属丝束中的至少任意一种，其中，碳纤维束可以由多个针状碳纤维结构组成，每根针状碳纤维结构在显微镜下观察表面又有很多针状结构。

实施例1

图1为本实用新型实施例提供的一种负离子发生器释放头示意图，如图1所示，负离子发生器释放头包括负离子释放束固定装置1和多个设置在所述负离子释放束固定装置上的负离子释放束2，所述负离子释放束固定装置1呈球形。

在本实用新型的一个实施例中，负离子释放束固定装置1为多块半圆形PCB板11相互交叉拼接至1块圆形PCB板12而成，半圆形PCB板11和圆形PCB板12的边缘每隔第一预设距离设置一个负离子释放束2。

可选地，用多块半圆形PCB板11相互交叉拼接至1块圆形PCB板12形成PCB球体，插针角度为10°～45°，插针角度主要根据半圆形PCB板的数量确定，插针角度越小，所需半圆形PCB板的数量越小。在每块PCB板的边缘每隔第一预设距离即1～10cm的弧长距离放置一个负离子释放束2。

实施例二

图2为本实用新型实施例提供的另一种负离子发生器释放头示意图，如图2-图5所示，负离子释放束固定装置1为多个不同半径的圆形PCB板13以同心圆的方式分别对应焊接插接公头3和插接母头4，通过插接方式连接而成，最顶部的圆形PCB板表面和最底部的圆形PCB板表面每隔第一预设范围设置一个负离子释放束2，最顶部的圆形PCB板和最底部的圆形PCB板之间的中间圆形PCB板的边缘每隔第二预设距离设置一个负离子释放束2。

可选地，将多个不同半径的圆形PCB板，以同心圆的方式分别焊接插接公头和插接母头，通过插接方式连接，构成一个球体，最顶部的圆形PCB板表面和最底部的圆形PCB板表面每隔第一预设范围即1～8cm2设置一个负离子释放束2，其余每块PCB板均是在其边缘每隔第二预设距离即1～5cm的弧长距离设置一个负离子释放束2，这样设置可以减少负离子释放束释放的负离子之间的相互影响，保证负离子浓度达到最大。圆形PCB板间距1～10cm。

图3为最顶部的圆形PCB板示意图，如图3所示，最顶部的圆形PCB板圆心处只焊接插接母头4；图4为中间圆形PCB板示意图，如图4所示，每块中间圆形PCB板圆心处均分别焊接插接公头3和插接母头4；图5为最底部的圆形PCB板示意图，如图5所示，最底部的圆形PCB板圆心处分别焊接插接公头3和插接母头4，插接公头3与中间圆形板上的插接母头4相连。

实施例三

图6为本实用新型实施例提供的又一种负离子发生器释放头示意图，如图6所示，负离子释放束固定装置1为一个球形中空壳体14，在球形中空壳体14上每隔第二预设范围设置一个负离子释放束2。

可选地，用一个球形聚酯壳1固定多个负离子释放束2，每隔第二预设范围即1～10cm2设置一个负离子释放束2，每个负离子释放束焊点周围用环宽为4～8mm的铜盘圆环6吸附正离子，铜盘圆环的环宽大小根据负离子释放束设置的间隔范围确定，以保证最大程度地吸附正离子。因铜盘圆环6与大地相连，电位为零，可吸附负离子释放束产生的正离子，进而导走发生器正常工作时产生的正离子。

该实施例所记载的技术方案解决了PCB拼接难度大，可靠性低问题，用接地铜盘圆环吸附导出正离子降低了发生器正常工作时产生的正离子浓度。

实施例四

图7为本实用新型实施例提供的一种负离子发生器示意图，负离子发生器包括高压输出装置7和负离子发生器释放头，其中，

高压输出装置7与电源8和多个负离子释放束2相连，设置为用于将电源8的电压转换为负高压后传输至多个负离子释放束2。

在本实用新型的一个实施例中，负离子发生器释放头的负离子释放束固定装置1为多块半圆形PCB板11相互交叉拼接至1块圆形PCB板12而成，与高压输出装置7的高压输出线缆9接触的PCB板最下端设置插接母头，插接母头和高压输出线缆9连接，从而使高压输出装置7和多个负离子释放束2相连，通过PCB板内部走线使每个负离子释放束焊接点均为负高压，关于PCB板内部走线方式如图8所示。

图8为本实用新型实施例提供的一种PCB板内部走线方式示意图，圆形PCB板上半圆为竖向平行走线，下半圆为扇形走线，半圆形PCB板可采用竖向平行线或扇形走线，与高压输出线缆9接触的PCB板最下端焊接插接母头4，通过内部走线把插接母头4和高压输出线缆9的插接公头3连接在一起，给每个负离子释放束2提供负高压。

可替换地，PCB内部走线方式也可采用其他走线方式。

图9为本实用新型实施例提供的另一种负离子发生器示意图，如图9所示，负离子发生器释放头的负离子释放束固定装置1为多个不同半径的圆形PCB板13以同心圆的方式分别对应焊接插接公头和插接母头，通过插接方式连接而成，其中最底部的圆形PCB板底面圆心处焊接插接母头，通过最底部的圆形PCB板底面圆心处焊接的插接母头与高压输出线缆9上的插接公头连接在一起，从而使高压输出装置7和多个负离子释放束2相连。

换句话说，PCB板与高压输出线缆9的连接方式为：除最顶部的圆形PCB板圆心只焊接插接母头外，其余每块PCB板的圆心均分别焊接插接公头和插接母头，方便拆卸和插接，插接公头和插接母头的规格根据PCB板之间的间距调节。

图10为本实用新型实施例提供的又一种负离子发生器示意图，如图10所示，负离子发生器释放头的负离子释放束固定装置1为一个球形中空壳体14，球形中空壳体14上固定的负离子释放束2通过导线10焊接到高压输出线缆9上，从而使高压输出装置7和多个负离子释放束2相连。

综上所述，通过使负离子释放束固定装置呈球形，负离子释放束固定装置通过高压输出装置的高压输出线缆与高压输出装置相连，负离子释放束为多个，均匀分布在负离子释放束固定装置上，解决了负离子释放头方向导致的释放空间内负离子浓度不均匀的状况，同样功耗的情况下，提供了更均匀的负离子浓度空间。

以上结合附图详细描述了本实用新型的可选实施方式，但是，本实用新型并不限于此。在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本实用新型所公开的内容，均属于本实用新型的保护范围。