技术总结
本实用新型提供一种晶圆冷却室及半导体设备。晶圆冷却室包括用于容纳晶圆的冷却腔室、多个传动装置及用于支撑晶圆的多个夹持架，冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口，晶圆进出口和排气口不在同一侧；多个传动装置位于冷却腔室的至少两个侧壁上，其连接至驱动装置；多个夹持架与多个传动装置一一对应设置，夹持架包括连接杆和滚轮，连接杆的一侧与传动装置相连接，另一侧与滚轮相连接，滚轮上设置有夹持晶圆的凹槽。本实用新型的晶圆冷却室可以在晶圆位置发生偏移的情况下对晶圆位置进行校正及缓冲，避免晶圆和冷却腔室发生碰撞，从而可以有效避免晶圆碎片等问题。采用本实用新型的半导体设备，有利于减少晶圆污染，提升生产良率和效率。
技术研发人员：麦永业;曹兴龙;刘家桦;叶日铨
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.09.28
技术公布日：2019.04.12