硅片选择性发射极对位结构的制作方法

文档序号:17878620发布日期:2019-06-13 10:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种硅片选择性发射极对位结构,其特征在于:包括重度掺杂细栅线、重度掺杂mark点、主栅图形mark点和副栅图形mark点;所述的重度掺杂mark点设置于重度掺杂细栅线与硅片的四个边、角的交界处,并以硅片中心对称;所述的主栅图形mark点和副栅图形mark点的位置完全重合;通过重度掺杂mark点的坐标计算得出的重度掺杂图形的中心位置与通过主栅图形mark点的坐标计算得出的主栅图形的中心位置、通过副栅图形mark点的坐标计算得出的副栅图形的中心位置分别重合。

2.如权利要求1所述的硅片选择性发射极对位结构,其特征在于:所述的重度掺杂mark点的长度为1~2mm;宽度为1~2mm。

3.如权利要求1所述的硅片选择性发射极对位结构,其特征在于:所述的重度掺杂mark点设置于重度掺杂细栅线与硅片的四个边交界处呈“T”字型或“L”字型;重度掺杂mark点设置于重度掺杂细栅线与硅片的四个角交界处呈“L”字型。

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