技术总结
本实用新型涉及一种小外形晶体管SOT封装结构。该SOT封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，引线框架包括位于塑封体上侧间隔布置的第一管脚和第二管脚以及位于塑封体下侧间隔布置的第三管脚和第四管脚，所示第一管脚和第二管脚相向的两边的距离大于1mm，第三管脚和第四管脚相向的两边的距离大于1mm,引线框架的中部设置有基岛，用于贴合芯片。上述SOT封装结构通过设置四个管脚，满足了大部分产品的封装要求，同时增加了管脚之间的距离，实现了良好的爬电保护，降低了产品的制造难度从而降低了不良品的产出。
技术研发人员：赖辉朋;马超
受保护的技术使用者：深圳市晶导电子有限公司
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.07.23