一种倒装LED芯片的绑定装置的制作方法

本实用新型涉及一种LED芯片的安装装置，尤其涉及倒装LED芯片的安装装置。

背景技术：

发光二极管(Light Emitting Diode)，简称LED，是一种能够将电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型高效固态光源，LED具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，广泛应用于照明、显示、信号指示等领域。现有LED芯片结构主要有正装、倒装和垂直三种，其中倒装LED芯片以其优良的可靠性和散热性而日渐成为LED封装的主流。

倒装LED芯片的封装工艺主要有金锡共晶、锡膏焊接及各向异性导电胶粘接。各向异性导电胶因为其环保和成本低廉特性得到越来越广泛的应用，同时由于其Z向导电，X向和Y向绝缘的特性，在超小间距LED显屏封装及微LED显示产品上可以很好的解决短路漏电问题，具有其它焊接材料无可比拟的优势。现有采用各向异性导电胶封装技术路线主要有两种，一种为先在基板上涂布各向异性导电胶，然后由专用固晶设备逐颗将倒装LED芯片转移到基板设置对应位置并同步完成芯片压合及胶水热固化；另一种为先在基板上涂布各向异性导电胶，然后由固晶设备或芯片转移设备将倒装LED芯片转移至基板设置位置，下一步整板产品通过特定的设备实现整板的芯片压合和胶水热固化。第一种方案生产效率低，制造成本高昂；第二种方案生产效率高，不过产品焊接良率偏低且不可控。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种倒装LED芯片的绑定装置，能够同时兼顾采用各向异性导电胶封装倒装LED芯片的生产效率及产品焊接良率的问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种倒装LED芯片的绑定装置，包括:基台、传送装置、压合装置、预热模块和LED基板；

所述基台设置于传送装置的首端和末端之间，并且与所述传送装置不发生传动接触，所述压合装置设置在基台的正上方；所述基台逆着传送带传送方向的一侧设置有预热模块；

所述LED基板置于传送装置的首端，并与传送装置连动；所述LED基板的正面有设置金属焊接区，并通过金属导电孔与设置于基板背面的金属电极相连接；所述LED基板上涂覆各向异性导电胶，倒装LED芯片放置于各向异性导电胶上方并进行预固定，倒装LED芯片的正负电极分别与所述金属焊接区对齐。

在一较佳实施例中：所述压合装置为滚筒压头。

在一较佳实施例中：所述预热模块内设置有第一加热装置，滚筒压头和/或基台内部设置有第二加热装置。

在一较佳实施例中：所述传送装置为两条平行间隔设置的传送带，所述传送带的两端分别设置有驱动所述传送带运动的传送轮；

所述基台设置在两条传送带之间。

在一较佳实施例中：所述滚筒压头的滚动速度与传动轮的运动速度一致，方向相反。

在一较佳实施例中：所述传送带的传送速度设置为0.1mm/s-2mm/s。

相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果：

本实用新型提供了一种倒装LED芯片的绑定装置，使得采用各向异性导电胶应用于倒装LED封装得以实现，可以同时对多颗倒装LED芯片进行压合及胶水热固化，且克服整板LED基板不平整导致的焊接不良问题。具有工艺简单，生产效率高，产品良率高，产品成本低等优点。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中倒装LED芯片的绑定装置的立体图；

图2为本实用新型优选实施例中倒装LED芯片的绑定装置的正视图；

图3为本实用新型优选实施例中LED基板的立体图；

图4为本实用新型优选实施例中LED基板的剖视图；

图5为本实用新型优选实施例中倒装LED芯片的绑定装置的工作原理图；

图6为图5中I处的放大图。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。

参考图1-6，一种倒装LED芯片的绑定装置，包括:滚筒压头1、基台3、预热模块4、传动轮5、传送带6和LED基板2；

所述滚筒压头1设置于所述基台3正上方，基台3两侧分别设置有一条传送带6，所述传送带6不与所述基台3接触，并且每一条传送带6沿着长度方向的两端设置有传动轮5；所述基台3逆着传送带6传送方向的一侧设置有预热模块4；

预热模块4内设置有第一加热装置，滚筒压头1和/或基台3内部设置有第二加热装置；滚筒压头1的滚动速度与传动轮5的运动速度一致，方向相反；

所述LED基板2置于传送带6的起始端；所述LED基板2的基板21的正面有设置金属焊接区22，并通过金属导电孔与设置于基板背面的金属电极相连接；所述LED基板2上涂覆各向异性导电胶23，倒装LED芯片24放置于各向异性导电胶23上方并进行预固定，倒装LED芯片24的正负电极分别与所述金属焊接区22对齐。

所述的传送带6传送速度设置为0.1mm/s-2mm/s。

上述的一种倒装LED芯片的绑定装置，在使用时包括如下的步骤：

1.将LED基板2设置于传送带6的起始端；

2.所述LED基板2通过传送带6传送将先后通过预热模块4，基台3及滚筒压头1区；

3.利用滚筒压头1，将所述倒装LED芯片24绑定到所述基板21上；

以上仅为本实用新型的优选实施例，但本实用新型的范围不限于此，本领域的技术人员可以容易地想到本实用新型所公开的变化或技术范围。替代方案旨在涵盖在本实用新型的范围内。因此，本实用新型的保护范围应由权利要求的范围确定。