1.一种防短路的QFN封装结构，包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，且所述芯片（3）与散热焊盘（1）之间设有银浆层（2），位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接，其特征在于：所述散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧开有分隔槽（11），所述分隔槽（11）宽度为0.1-0.3mm，所述分隔槽（11）将散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（13），所述分隔槽（11）中填充有导热绝缘条（12），所述分隔槽（11）槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的T形槽（111），所述导热绝缘条（12）上设有填充于T形槽（111）中的T形部（121）。
2.根据权利要求1所述的一种防短路的QFN封装结构，其特征在于：所述导热绝缘条（12）厚度小于分隔槽（11）槽深。
3.根据权利要求1所述的一种防短路的QFN封装结构，其特征在于：所述焊盘单体（13）的面积不小于0.3*0.3mm2。
4.根据权利要求3所述的一种防短路的QFN封装结构，其特征在于：所述导电焊盘（4）和散热焊盘（1）的间距为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种防短路的QFN封装结构，其特征在于：所述导电焊盘（4）为T型块。