技术总结
本实用新型公开一种防短路QFN封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘远离芯片的一侧开有分隔槽，所述分隔槽宽度为0.1‑0.3mm，所述分隔槽将散热焊盘远离芯片的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体，所述分隔槽中填充有导热绝缘条，所述分隔槽槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘内的T形槽，所述导热绝缘条上设有填充于T形槽中的T形部。本实用新型通过分隔槽和导热绝缘条的设置，能够减小锡膏使用量，降低发生短路的概率，而通过T形槽和T形部的卡接配合，能够改善导热绝缘条与散热焊盘的连接质量，提高封装结构的使用性能。
技术研发人员：马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙
受保护的技术使用者：西安航思半导体有限公司
技术研发日：2018.11.27
技术公布日：2019.06.11