一种电子调速器MOS管的导热结构的制作方法

本实用新型涉及电子调速器，尤其涉及一种电子调速器MOS管的导热结构。

背景技术：

目前，电子调速器主要应用在无人机等产品上，尤其是农用植保机产品上，由于此类产品在喷农药时平均每分钟可喷洒约2亩。每次装药可以喷洒10-25分钟，每次起降约可喷洒约70-100亩农田，是目前传统的人工喷洒速度的百倍，利用强烈旋转气流在喷洒农药时可以在翻动和摇晃农作物的同时，在下方的农作物形成一个的紊流区，可以非常均匀地喷洒农药，因此能将部分农药喷洒到茎叶背面和根部，这是目前人工和其他喷洒设备无法做到的喷洒质量。

现有授权公告号为CN206423038的一件中国实用新型专利提供了一种电子调速器，其包括PCB、芯片、传热件和散热器，芯片连接于PCB，芯片背离PCB的一侧依次由传热件和散热器贴合覆盖。

但是，上述中的现有技术方案存在以下缺陷：芯片依次由传热件和散热器贴合覆盖，从而限制了传热件侧面面积的变化，由此限制了传热件的传热效果，因此有待改善。

技术实现要素：

为此，本实用新型的目的是提供一种电子调速器MOS管的导热结构，通过尽可能抬高导热件整体高度，从而增大导热件侧面的面积，由此提高导热件的导热效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电子调速器MOS管的导热结构，包括PCB板、设置于PCB板上的芯片、导热件以及散热器，所述导热件的一侧弯折并与PCB板连接，另一侧整体或部分弯折并支撑于芯片上，所述导热件外表面贴合于散热器，且其内表面与PCB板的距离大于芯片与PCB板的距离。

通过采用上述技术方案，PCB板的热量传输到导热件，导热件再通过散热器或者与空气接触散发热量；将导热件尽可能的抬高，以增加导热件的高度，从而增加导热件的整体导热面积，在电子调速器体积受限或者长宽尺寸有限制的情况下，十分实用。

作为优选，所述电子调速器内灌有灌封胶。

通过采用上述技术方案，由于抬高了导热件的高度，使得导热件与芯片之间具有间隔，在电子调速器内灌入灌封胶时，灌封胶能够充斥到该间隔当中，从而利用到导热件的全部表面积进行散热，加强了导热件的散热效果。

作为优选，所述灌封胶为环氧树脂胶或PU胶。

通过采用上述技术方案，环氧树脂胶和PU胶均具有较好的导热效果，能够将铜片或者PCB板上的热量导出。

作为优选，所述散热器与导热件之间设置有绝缘导热片。

通过采用上述技术方案，一方面避免铜片与导电的散热器直接接触，导致短路的情况发生，另一方面铜片与绝缘导热片接触，绝缘导热片再与散热器接触，最大限度增强导热效果。

作为优选，所述绝缘导热片为导热硅胶片或者导热硅脂。

通过采用上述技术方案，导热硅胶片或导热硅脂均具有良好的导热和绝缘效果。

作为优选，所述散热器为铝散热器。

通过采用上述技术方案，铝散热器兼顾了质量低、成本适宜、传热效果好等多项优点。

作为优选，所述导热件表面开设有若干冲压槽。

通过采用上述技术方案，冲压槽增加了导热件的表面积，从而增大了导热件的导热效果，以达到更有效，更快速降低芯片或PCB板的工作温度的效果。

作为优选，所述冲压槽的形状包括圆形、方形、三角形或不规则形状。

通过采用上述技术方案，不同形状的冲压槽均能够实现增大导热件的表面积，达到提高散热效果的功能。

作为优选，所述导热件为导热铜片。

通过采用上述技术方案，导热铜片同时兼顾了良好导热能力、成本适宜等优点。

作为优选，所述散热器背离PCB板的表面设置有多个散热翅片，所述散热翅片两侧均呈波浪状设置。

通过采用上述技术方案，设置多个散热翅片相当于增大了铝散热器表面的散热面积，其热量能够通过散热翅片散发出去，提高了铝散热器的散热效果；散热翅片两侧呈波浪状设置进一步增大散热翅片的散热面积，提高散热效果。

本实用新型提供的一种电子调速器MOS管的导热结构具有如下优点：

MOS管由于其表面设置的塑料壳使得其热量仅能通过PCB板散发，由于 PCB板的热量一部分通过与其接触的导热铜片，再经导热硅胶片和铝散热器散发到外界空气中；将导热件尽可能的抬高，以增加导热件的高度，从而增加导热件的整体导热面积，在电子调速器体积受限或者长宽尺寸有限制的情况下，十分实用。

附图说明

图1为实施例1的总组装图；

图2为实施例1的爆炸示意图；

图3为实施例1中芯片和导热件的配合示意图；

图4为图3中A的局部放大图；

图5为图2中B的局部放大图；

图6为实施例2中芯片和导热件的配合示意图。

图中各附图标记说明如下：

1、PCB板；2、芯片；3、导热件；4、散热器；5、绝缘导热片；6、冲压槽；7、散热翅片；8、间隔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

一种电子调速器MOS管的导热结构，如图1至图4所示，包括PCB板1、设置于PCB板1上的芯片2、导热件3以及散热器4，导热件3的一侧弯折并与PCB板1焊接，另一侧整体或部分弯折并支撑于芯片2上，本实施例当中导热件3为部分弯折并支撑于芯片2上；导热件3外表面贴合于散热器4，且其内表面与PCB板1的距离大于芯片2与PCB板1的距离，使得导热件3的下表面与芯片2的上表面之间产生有一定的间隔8。PCB板1的热量传输到导热件3，导热件3再通过散热器4或者与空气接触散发热量；将导热件3尽可能的抬高，以增加导热件3的高度，增加导热件3的侧面积，从而增大导热件3的整体导热面积，在电子调速器体积受限或者长宽尺寸有限制的情况下，增加其高度的方式十分实用。

本实施例当中的芯片2为MOS管。

散热器4为铝散热器4。铝散热器4兼顾了质量低、成本适宜、传热效果好等多项优点。

电子调速器内灌有灌封胶。由于抬高了导热件3的高度，使得导热件3 与芯片2之间具有间隔8，在电子调速器内灌入灌封胶时，灌封胶能够充斥到该间隔8当中，从而利用到导热件3的全部表面积进行散热，加强了导热件3的散热效果。

灌封胶为环氧树脂胶或PU胶。环氧树脂胶和PU胶均具有较好的导热效果，能够将铜片或者PCB板1上的热量导出。

散热器4与导热件3之间设置有绝缘导热片5。一方面避免铜片与导电的散热器4直接接触，导致短路的情况发生，另一方面铜片与绝缘导热片5 接触，绝缘导热片5再与散热器4接触，最大限度增强导热效果。

绝缘导热片5为导热硅胶片或者导热硅脂。导热硅胶片或导热硅脂均具有良好的导热和绝缘效果。

导热件3为导热铜片。导热铜片同时兼顾了良好导热能力、成本适宜等优点。

如图2和5所示，散热器4背离PCB板1的表面设置有多个散热翅片7，散热翅片7两侧均呈波浪状设置。设置多个散热翅片7相当于增大了铝散热器4表面的散热面积，其热量能够通过散热翅片7散发出去，提高了铝散热器4的散热效果；散热翅片7两侧呈波浪状设置进一步增大散热翅片7 的散热面积，提高散热效果。

实施例2

与实施例1的不同之处在于，如图6所示，本实施例当中的导热件3 表面开设有若干冲压槽6。冲压槽6增加了导热件3的表面积，从而增大了导热件3的导热效果，以达到更有效，更快速降低芯片2或PCB板1的工作温度的效果。

冲压槽6的形状包括圆形、方形、三角形或不规则形状。不同形状的冲压槽6均能够实现增大导热件3的表面积，达到提高散热效果的功能。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。