一种框架类产品增强散热的封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装散热领域，具体涉及一种框架类产品增强散热的封装结构。

背景技术：

现有的增强封装体散热技术一般为直接在芯片表面贴装散热片，或者在封装体表面贴装散热片，散热片要么在芯片的上表面，要么在芯片的周围；不管是以上哪种方法，都有下述缺点：(1)增加了封装体厚度；(2)封装过程的生产效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种框架类产品增强散热的封装结构。该装置将散热片设置在框架下表面，散热片的下表面裸露，提高该结构的散热效率。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种框架类产品增强散热的封装结构，包括框架，框架的下表面固定设置有散热片；在散热片对应的区域内，框架的上表面固定设置有芯片；框架、芯片和散热片均被树脂包裹；散热片的下表面裸露。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，芯片通过胶膜与框架固定连接；散热片通过胶膜与框架固定连接。

优选的，框架由若干个引脚组成。

优选的，散热片与每一个引脚通过胶膜固定连接。

优选的，散热片选用硅或石墨。

优选的，芯片通过引线键合或倒装上芯与框架电连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种框架类产品增强散热的封装结构，该结构通过在框架的上表面固定设置芯片、框架的下表面固定设置散热片，散热片的下表面裸露，能够直接与PCB板接触，使得芯片在使用过程中的热量能够充分的通过框架及裸露的散热片散出，增加散热面积，提高散热效率。

进一步的，芯片和散热片均通过胶膜和框架连接，具有牢固连接关系的同时，胶膜能够有效的散热。

进一步的，框架由若干个引脚组成，散热片与每一个引脚均通过胶膜固定连接；使得框架本身通过散热片连接起来，增强连接强度。

【附图说明】

图1为本实用新型的封装结构的俯视图；

图2为本实用新型的封装结构的A-A截面剖面图；

图3为本实用新型中成品散热板的结构示意图；

图4为本实用新型的芯片、散热片贴装后示意图。

其中：1为框架，2为胶膜，3为芯片，4为树脂，5为散热片；6为引脚。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

参见图1和图2，本实用新型公开了一种框架类产品增强散热的封装结构；结构包括框架1、胶膜2、芯片3、树脂4、散热片5和引脚6。框架1由若干个引脚6组成，引脚6的布置方式无要求，不接触即可。框架1的上表面通过胶膜2固定粘结有芯片3，框架1的下表面通过胶膜2固定粘结有散热片5；芯片3和散热片5相对应，即在散热片5对应区域，芯片3固定连接在框架1的上表面上。树脂4包裹芯片3、散热片5的四周及框架1；即树脂4填充了该封装结构的各个缝隙，芯片3的尺寸需保证芯片3的下表面与框架1中的每一个引脚6接触，每一个引脚6均通过胶膜2与芯片3的下表面固定连接，增强了封装结构的牢固性。

参见图2，散热片5的上表面和胶膜2固定连接，四周和被树脂4包封，下表面裸露，最后装配时，直接与PCB板接触，便于整个封装结构的散热。

该封装结构的制造方法包括以下步骤：

步骤1，如图3所示，预制成品散热板，散热板的材料可以为硅、石墨等易加工且具有高热导率的材料；

步骤2，将散热板切割成独立单元的散热片5，将散热板加工成晶元状并剪划减薄至散热片5设计尺寸；

步骤3，贴装散热片5，散热片5通过胶膜2粘接于框架1下表面；

步骤4，如图4所示，芯片3贴装，在散热片5的对应区域，芯片3通过胶膜2粘接于框架1上表面；芯片3可以通过引线键合工艺与框架1电连接上或者通过倒装上芯工艺与框架1电连接；

步骤5，塑封。采用常规塑封方法，在框架1的引脚6之间，芯片3上部和四周，散热片5四周灌注树脂4，使树脂4包裹住芯片3、散热片5和框架1，但散热片5下表面裸露。

上述制造方法，因该封装结构简单，使得整个工艺能够一次封装、简化了现有的封装工艺、节约了投资。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。