一种半导体芯片的连接组件的制作方法

本实用新型涉及连接组件领域，具体为一种半导体芯片的连接组件。

背景技术：

连接组件是一种用于将两个及以上的目标物体连接在一起的组件，在半导体芯片的安装过程中，常用到连接组件将其与线路板连接在一起，现有的场效应管在主要是先焊接在线路板上，然后再通过螺栓将辅助固定座与线路板固定，从而完成对场效应管的安装工作，但是螺栓固定的方式过于繁琐，且不易拆卸，不利于后续维修更换工作的进行，而且辅助固定座不能够很好的保护场效应管的上端，给人们的使用带来了麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的连接组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的连接组件，包括基板，所述基板的上端外表面中间处固定安装有连接座，且连接座的四周外表面均开设有导热槽，所述连接座与基板之间设置有隔热层，所述连接座的内部设置有连接导板，所述连接导板的数量至少为三组，所述连接导板与连接座之间设置有连接室，所述基板的上端外表面四角处贯穿有固定压销，所述基板的下端外表面设置有隔热板，所述连接室的内表面设置有导热胶板，且连接室的其余内表面均设置有隔热膜。

优选的，所述连接室的内表面下端开设有极杆插孔，且极杆插孔的数量为三组，所述极杆插孔的下方均设置有金属导柱与金属导管，所述金属导柱的数量为两组，且金属导柱位于金属导管的前后两端，所述金属导管贯穿基板的两侧。

优选的，所述固定压销的外表面两侧靠近下端位置设置有限位爪，且限位爪与固定压销之间设置有连接轴，所述固定压销的上端活动安装有压杆，所述压杆与固定压销之间设置有椭圆柱轴。

优选的，所述基板的上端外表面靠近固定压销的位置设置有固定板，固定板的下端外表面设置有定位槽。

优选的，所述基板的内部一侧开设有连接槽，且基板的内部另一侧设置有连接槽板。

优选的，所述导热槽的内部设置有散热片，所述散热片的数量为若干组。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过在基板的上端外表面四角处贯穿有固定压销，固定压销的外表面两侧靠近下端位置设置有限位爪，且限位爪与固定压销之间设置有连接轴，固定压销的上端活动安装有压杆，压杆与固定压销之间设置有椭圆柱轴，在使用过程中，当把场效应管固定安装在连接座的内部后，操作人员可以将固定压销的下端插入线路板上的预留孔中，此时向固定板一侧压紧压杆，从而带动椭圆柱轴旋转，固定压销会跟着椭圆柱轴的旋转而上行，与线路板压紧合实，最后再将压杆卡在固定板的限位槽中，从而完成对场效应管的连接固定工作，比以往通过螺栓紧固的效果要好，并且连接座的设置有在保证散热效果的同时有效的防止场效应管被碰触后损坏；

2、通过在基板的内部一侧开设有连接槽，且基板的内部另一侧设置有连接槽板，有时候需要将很多个场效应管并联在一起，从而满足不同的使用要求，这样便会需要多组连接组件，此时操作人员可以将相邻两组连接组件通过连接槽与连接槽板连接起来，连接槽与连接槽板配合使用能够实现对多组连接组件的快速连接工作，并且具有操作方便结构简单的特点，增加了该连接组件的功能多样性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的基板的内部视图；

图3为本实用新型的固定压销处的放大视图。

图中：1、基板；2、连接座；3、导热槽；31、散热片；4、连接导板；5、连接室；51、导热胶板；52、极杆插孔；53、金属导管；54、金属导柱；6、固定压销；61、压杆；62、椭圆柱轴；63、限位爪；7、隔热板；8、连接槽；9、连接槽板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体芯片的连接组件，包括基板1，基板1的上端外表面中间处固定安装有连接座2，且连接座2的四周外表面均开设有导热槽3，连接座2与基板1之间设置有隔热层，连接座2的内部设置有连接导板4，连接导板4的数量至少为三组，连接导板4与连接座2之间设置有连接室5，基板1的上端外表面四角处贯穿有固定压销6，基板1的下端外表面设置有隔热板7，连接室5的内表面设置有导热胶板51，且连接室5的其余内表面均设置有隔热膜，隔热膜用于防止连接座2上的热量传导至场效应管上，该半导体芯片的连接组件，在使用过程中能够更好的完成对场效应管的连接固定工作，比以往通过螺栓紧固的效果要好，并且能够在保证散热效果的同时有效的防止场效应管被碰触后损坏，还能够实现对多组连接组件的快速连接工作，操作方便结构简单，增加了该连接组件的功能多样性。

进一步，连接室5的内表面下端开设有极杆插孔52，且极杆插孔52的数量为三组，极杆插孔52的下方均设置有金属导柱54与金属导管53，金属导柱54的数量为两组，且金属导柱54位于金属导管53的前后两端，金属导管53贯穿基板1的两侧，金属导管53用于将场效应管的漏极连接在一起。

进一步，固定压销6的外表面两侧靠近下端位置设置有限位爪63，且限位爪63与固定压销6之间设置有连接轴，固定压销6的上端活动安装有压杆61，压杆61与固定压销6之间设置有椭圆柱轴62，向两侧转动压杆61，可以带动椭圆柱轴62转动，从而将固定压销6上拉。

进一步，基板1的上端外表面靠近固定压销6的位置设置有固定板，固定板的下端外表面设置有定位槽，定位槽用于固定压杆61的位置。

进一步，基板1的内部一侧开设有连接槽8，且基板1的内部另一侧设置有连接槽板9，在需要使用多组连接组件时，连接槽8与连接槽板9配合使用能够实现对其的快速连接工作。

进一步，导热槽3的内部设置有散热片31，所述散热片31的数量为若干组，散热片31可以有效地增大连接座2的散热面积，提高其散热性能。

需要说明的是，本实用新型为一种半导体芯片的连接组件，是用于场效应管的连接工作的，使用时，首先，将场效应管的极杆插入到极杆插孔52中，使漏极极杆与金属导管相连接，源极与栅极极杆与金属导柱54相连接，将漏极引出铝片黏在导热胶板51上，然后便可以将场效应管安装到线路板上了，其次，当把场效应管固定安装在连接座2的内部后，操作人员可以将固定压销6的下端插入线路板上的预留孔中，此时向固定板一侧压紧压杆61，从而带动椭圆柱轴62旋转，固定压销6会跟着椭圆柱轴62的旋转而上行，与线路板压紧合实，最后再将压杆61卡在固定板的限位槽中，从而完成对场效应管的连接固定工作，比以往通过螺栓紧固的效果要好，并且连接座2的设置有在保证散热效果的同时有效的防止场效应管被碰触后损坏，最后，有时候需要将很多个场效应管并联在一起，从而满足不同的使用要求，这样便会需要多组连接组件，此时操作人员可以将相邻两组连接组件通过连接槽8与连接槽板9连接起来，连接槽8与连接槽板9配合使用能够实现对多组连接组件的快速连接工作，并且具有操作方便结构简单的特点，增加了该连接组件的功能多样性，较为实用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。