一种半导体硅环蚀刻装置的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体硅环蚀刻装置。

背景技术：

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。蚀刻最早用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。现有的半导体硅环蚀刻装置，大多是将半导体硅环静置在蚀刻液中，工作效率低下，延长了加工时间，且反应不充分，会造成浪费，使用不便。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体硅环蚀刻装置，能够使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，可以使反应更加充分，避免资源浪费，使用方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体硅环蚀刻装置，包括蚀刻液箱，所述蚀刻液箱的上表面铰接有盖体，盖体的内侧表面设有密封圈，且盖体的侧表面开设有观察口，观察口内设有观察窗，蚀刻液箱的内侧表面设有刻度线，蚀刻液箱的外侧表面设有循环液管，循环液管的上下两端均与蚀刻液箱内部连通，且循环液管上设有循环泵，循环泵的输入端与循环泵开关的输出端电连接，循环泵开关设置在蚀刻液箱的侧表面，循环泵开关的输入端与外置电源的输出端电连接，蚀刻液箱的侧表面设有回收装置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述回收装置包括设置在蚀刻液箱侧表面的排液管，排液管上设有阀门。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述蚀刻液箱的侧表面设有两个固定卡块，盖体的侧表面铰接有两个与固定卡块对应的卡板，卡板的侧表面开设有通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述蚀刻液箱的侧表面下部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有滑动盒。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑动盒的上表面设有安装板，蚀刻液箱的侧表面开设有与安装板对应的凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本半导体硅环蚀刻装置，能够使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，可以使反应更加充分，避免资源浪费，使用方便，卡板通过通孔卡在固定卡块上，从而将盖体压紧到蚀刻液箱上，配合密封圈可以提高密封性，工作人员通过观察窗可以观察半导体硅环的蚀刻情况，循环泵通过循环液管可以使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，且反应更加充分，通过打开阀门可以使蚀刻液箱内的蚀刻液通过排液管排出，便于回收处理，滑动盒用于放置摄子等工具，便于拿放半导体硅环，使用更加方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图。

图中：1蚀刻液箱、2盖体、3密封圈、4刻度线、5循环液管、6循环泵、7循环泵开关、8观察窗、9固定卡块、10卡板、11滑槽、12滑动盒、13安装板、14凹槽、15排液管、16阀门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体硅环蚀刻装置，包括蚀刻液箱1，蚀刻液箱1的上表面铰接有盖体2，盖体2的内侧表面设有密封圈3，蚀刻液箱1的侧表面设有两个固定卡块9，盖体2的侧表面铰接有两个与固定卡块9对应的卡板10，卡板10的侧表面开设有通孔，卡板10通过通孔卡在固定卡块9上，从而将盖体2压紧到蚀刻液箱1上，配合密封圈3可以提高密封性，且盖体2的侧表面开设有观察口，观察口内设有观察窗8，工作人员通过观察窗8可以观察半导体硅环的蚀刻情况，蚀刻液箱1的内侧表面设有刻度线4，蚀刻液箱1的外侧表面设有循环液管5，循环液管5的上下两端均与蚀刻液箱1内部连通，且循环液管5上设有循环泵6，循环泵6通过循环液管5可以使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，且反应更加充分，循环泵6的输入端与循环泵开关7的输出端电连接，循环泵开关7设置在蚀刻液箱1的侧表面，循环泵开关7的输入端与外置电源的输出端电连接，蚀刻液箱1的侧表面设有回收装置，回收装置包括设置在蚀刻液箱1侧表面的排液管15，排液管15上设有阀门16，通过打开阀门16可以使蚀刻液箱1内的蚀刻液通过排液管15排出，便于回收处理，蚀刻液箱1的侧表面下部开设有滑槽11，滑槽11内滑动连接有滑动盒12，滑动盒12用于放置摄子等工具，便于拿放半导体硅环，使用更加方便，滑动盒12的上表面设有安装板13，蚀刻液箱1的侧表面开设有与安装板13对应的凹槽14，便于拉出滑动盒12，该半导体硅环蚀刻装置，能够使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，可以使反应更加充分，避免资源浪费，使用方便。

在使用时：打开盖体2，放置半导体硅环并倒入相应量的蚀刻液，然后盖好盖体2，将盖体2上的卡板10卡在固定卡块9上，之后接通电源，按下循环泵开关7，打开循环泵6，循环泵6通过循环液管5使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，可以使反应更加充分，避免资源浪费，使用方便。

本实用新型能够使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，可以使反应更加充分，避免资源浪费，使用方便，卡板10通过通孔卡在固定卡块9上，从而将盖体2压紧到蚀刻液箱1上，配合密封圈3可以提高密封性，工作人员通过观察窗8可以观察半导体硅环的蚀刻情况，循环泵6通过循环液管5可以使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，且反应更加充分，通过打开阀门16可以使蚀刻液箱1内的蚀刻液通过排液管15排出，便于回收处理，滑动盒12用于放置摄子等工具，便于拿放半导体硅环，使用更加方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。