一种方便打线的数据模块的制作方法

本实用新型涉及一种数据模块，特别是一种方便打线的数据模块。

背景技术：

目前在使用的数据模块一般包括壳体、设于壳体上的PCB板、插设于PCB板上的若干金针与若干卡刀，金针与卡刀一一对应连接，卡刀上盖设有卡线座，为了传输信号，需要进行打线使线体与卡刀相连接，然而卡线座上没有设置限位机构，在打线时线体很容易跳出，不方便打线，增加了操作人员的打线难度。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种打线方便的数据模块。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种方便打线的数据模块，包括壳体，所述壳体上插设有PCB板，所述PCB板上插设有若干金针与若干卡刀，所述金针与卡刀一一对应连接，所述卡刀上盖设有卡线座，所述卡线座包括若干卡线体，所述卡刀一一插设于卡线体内，所述卡线体上设有卡线空间，所述卡线空间上设有限位机构。

进一步，所述卡线空间自卡线体上端向下凹陷形成，所述限位机构为一对限位凸起，所述一对限位凸起设于所述卡线空间相对的两侧上。

进一步，所述限位凸起具有一定的弹性。

进一步，每根金针均包括依次连接的前固定部、对接部、连接部以及后固定部，所述后固定部包括水平段与垂直段，所述水平段与垂直段垂直连接，所述水平段与连接部相连接，所述若干金针的水平段位于同一平面，所述垂直段插设于PCB板上。

进一步，所述对接部呈弧形。

进一步，所述若干金针的前固定部位于同一平面。

进一步，所述若干金针从右往左依次为第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针以及第八金针，所述第一金针与第二金针的连接部上下错开分布，所述第一金针与第二金针的连接部在水平面上的投影相互交叉，所述第四金针与第五金针的连接部上下错开分布，所述第四金针与第五金针的连接部在水平面上的投影相互交叉，所述第七金针与第八金针的连接部上下错开分布，所述第七金针与第八金针的连接部在水平面上的投影相互交叉。

进一步，所述第三金针与第六金针在垂直面上的投影上下错开分布。

进一步，所述第二金针、第一金针、第三金针以及第五金针的水平段长度依次减小，所述第四金针、第六金针、第八金针以及第七金针的水平段长度依次减小。

进一步，所述第二金针的水平段长度与第四金针的水平段长度相等，所述第一金针的水平段长度与第六金针的水平段长度相等，所述第三金针的水平段长度与第八金针的水平段长度相等，所述第五金针的水平段长度与第七金针的水平段长度相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在卡线空间上设置限位机构，可以对线体进行有效固定，方便打线，降低了操作人员的打线难度。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是图1的爆炸图。

图3是本实用新型中卡线座的结构示意图。

图4是本实用新型中金针的结构示意图。

图5是图4在垂直面上的投影图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1、2所示，一种方便打线的数据模块，包括壳体1，所述壳体1上插设有PCB板2，所述PCB板2上插设有若干金针3与若干卡刀4，所述金针3与卡刀4一一对应连接，所述卡刀4上盖设有卡线座5，所述卡线座5上盖设有压盖6。

本实施例中，所述壳体1包括本体11与延伸座12，所述本体11上设有空腔111，所述延伸座12与本体11一体或分体设置，所述PCB板2沿着延伸座12插入空腔111内，所述金针3部分位于空腔111内，部分位于延伸座12上，所述卡刀4完全位于空腔111外，所述卡线座5分别与本体11、延伸座12相固接，从而使PCB板2稳定的固定在壳体1上。

如图3所示，所述卡线座5包括若干卡线体51，所述卡刀4一一插设于卡线体51内，所述卡线体51上设有卡线空间511，所述卡线空间511上设有限位机构。

本实施例中，所述卡线空间511自卡线体51上端向下凹陷形成，所述限位机构为一对限位凸起5111，所述一对限位凸起5111设于所述卡线空间511相对的两侧上，该对限位凸起5111一般设置在靠近卡线体51上端处，所述限位凸起5111具有一定的弹性。

通过一对限位凸起5111的设置，不管是粗的线体，还是细的线体，都可以卡在卡线空间511内，卡线牢固方便，方便操作人员进行打线，降低了操作难度。

如图4、5所示，若干金针3从右往左依次为第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针以及第八金针，所述第一金针与第二金针、第三金针与第六金针、第四金针与第五金针以及第七金针与第八金针形成四对，即卡刀4亦为八根，且分成四组，两两为一组，卡线体51也为两个一组，本实施例中，两个卡线体51形成一个整体。

每根金针3均包括依次连接的前固定部31、对接部32、连接部33以及后固定部34，通过前固定部31与后固定部34的作用，将金针3固定在PCB板2上，所述前固定部31与对接部32位于空腔111内，且所述对接部32与数据插头相接触。

所述后固定部34包括水平段341与垂直段342，所述水平段341与垂直段342垂直连接，所述水平段341与连接部33相连接，八根金针的水平段341位于同一平面，所述垂直段342插设于PCB板2上。与现有技术相比，八根金针的水平段341均位于同一平面内，在垂直方向上不相互错开，可以提高金针的抗信号耦合传导干扰能力，有利于信号的传输。

所述对接部32呈弧形，且八根金针的对接部32在垂直面上的投影几乎相重合，八根金针的前固定部31均位于同一平面内。对接部32与前固定部31的设置，可以进一步提高金针的抗信号耦合传导干扰能力。

所述第一金针与第二金针的连接部32上下错开分布，所述第一金针与第二金针的连接部32在水平面上的投影相互交叉，所述第四金针与第五金针的连接部上下错开分布，所述第四金针与第五金针的连接部在水平面上的投影相互交叉，所述第七金针与第八金针的连接部上下错开分布，所述第七金针与第八金针的连接部在水平面上的投影相互交叉，所述第三金针与第六金针在垂直面上的投影上下错开分布。四对金针的连接部32在垂直方向上相互错开，进一步提高金针3的抗信号干扰能力。

本实施例中，所述第二金针、第三金针、第四金针以及第八金针的连接部在垂直面上的投影几乎重合，所述第一金针、第五金针、第六金针以及第七金针的连接部在垂直面上的投影几乎重合。

所述第二金针、第一金针、第三金针以及第五金针的水平段341长度依次减小，所述第四金针、第六金针、第八金针以及第七金针的水平段341长度依次减小，从而使金针的垂直段342在水平方向相互错开，进一步提高金针的抗信号干扰能力。

本实施例中，所述第二金针的水平段长度与第四金针的水平段长度相等，所述第一金针的水平段长度与第六金针的水平段长度相等，所述第三金针的水平段长度与第八金针的水平段长度相等，所述第五金针的水平段长度与第七金针的水平段长度相等。