层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法与流程

本发明的层叠型电子部件涉及在层叠体的表面形成有屏蔽膜的层叠型电子部件，进一步详述，涉及屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法涉及适于制造本发明的层叠型电子部件的层叠型电子部件的制造方法。

背景技术：

在层叠型电子部件中，为了抑制噪声从外部侵入内部，并且抑制噪声从内部向外部泄漏，存在在层叠体的表面形成屏蔽膜的情况。

具备上述的屏蔽膜的层叠型电子部件公开于专利文献1(日本特开平9-121093号公报)。图9表示专利文献1所公开的层叠型电子部件(屏蔽型层叠电子部件)1100。

层叠型电子部件1100由立方体形状构成，在表面的规定的部分形成有屏蔽膜(gnd电极)101。

专利文献1：日本特开平9-121093号公报

在层叠型电子部件1100中，存在屏蔽膜101容易从表面剥离的问题。例如，在将多个层叠型电子部件1100投入送料器(partsfeeder)并进行了搅拌的情况下，存在因层叠型电子部件1100彼此相互碰撞，使屏蔽膜101容易从表面剥离的情况。就屏蔽膜101从表面剥离了的层叠型电子部件1100而言，即使剥离为局部的，也存在外观不良，并且电特性变动的担忧，另外，还存在剥离了的部分与其他导电体接触而产生短路事故等担忧，因此无法使用。

屏蔽膜101从表面剥离容易以图9中由附图标记x、附图标记y表示的屏蔽膜101的边缘的部分为起点而产生。原因是屏蔽膜101的边缘的部分的紧贴性较弱，若其他物品(其他层叠型电子部件1100等)与该部分碰撞，则屏蔽膜101容易剥离。此外，剥离特别容易以由附图标记x表示的层叠型电子部件1100的棱线部分的屏蔽膜101的边缘的部分为起点而产生。原因是棱线部分容易与其他物品(其他层叠型电子部件1100等)碰撞，并且棱线部分的屏蔽膜101的紧贴性特别弱。此外，图9中的附图标记x和附图标记y是本申请人为了说明而补充的。

技术实现要素：

本发明是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本发明的一方面的层叠型电子部件具备：层叠体，其由多个绝缘体层层叠起来，并具备底面、顶面、及将底面与顶连接起来的多个侧面；和屏蔽膜，其形成于层叠体的至少一个侧面，在层叠体的使底面与侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶，屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部。即，本发明的层叠型电子部件将容易成为剥离起点的屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部，保护起来而不与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞。

例如，优选层叠体具备4个侧面，屏蔽膜形成于4个侧面，台阶在使底面与4个侧面连接起来的4个棱线处形成为环状且矩形。在该情况下，通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。

优选屏蔽膜形成于4个侧面的整个面。在该情况下，通过屏蔽膜能够进一步可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。

台阶例如能够由与侧面平行的面和与底面平行的面这2个面构成。或者，台阶能够形成为连续台阶状。在这样的情况下，通过台阶，能够可靠地保护屏蔽膜的边缘的部分。

优选层叠体的面与面带有圆弧状的弧度地连接。在该情况下，能够抑制在其他物品(其他层叠型电子部件等)与层叠体的棱线部分碰撞的情况下，从棱线部分产生破裂、缺损这种情况。另外，在层叠体的棱线部分与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞的情况下，能够缓和给对方的冲击。

优选屏蔽膜也形成于顶面。在该情况下，通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。

优选屏蔽膜形成于顶面的整个面。在该情况下，通过屏蔽膜能够进一步可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。

也可以在层叠体的位于顶面附近的绝缘体层的层间设置内部屏蔽膜。在该情况下，通过内部屏蔽膜，能够抑制噪声的侵入和泄漏。

本发明的层叠型电子部件的制造方法适于本发明的层叠型电子部件的制造。本发明的一方面的层叠型电子部件的制造方法按顺序具备：准备未烧制层叠体的工序，其中，未烧制层叠体由多个陶瓷生片层叠而成，并具备底面、顶面、及将底面与顶面连接的多个侧面，该未烧制层叠体沿着底面的外周缘印刷有树脂糊料；将树脂糊料压入底面的工序；烧制未烧制层叠体，而制成在使底面与侧面连接的棱线形成有至少一个台阶的层叠体的工序；及在层叠体的侧面形成边缘的部分配置于台阶的内部的屏蔽膜的工序。

优选未烧制层叠体具备4个侧面，树脂糊料沿着未烧制层叠体的底面的外周缘呈环状且矩形印刷，台阶在层叠体的使底面与4个侧面连接的4个棱线形处成为环状且矩形。在该情况下，能够制成通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏的层叠型电子部件。

优选在将树脂糊料压入底面的工序与烧制未烧制层叠体而制成层叠体的工序之间，进一步具备滚磨未烧制层叠体而在未烧制层叠体的使面与面连接的部分形成圆弧状的弧度的工序。在该情况下，能够制成能够抑制在其他物品(其他层叠型电子部件等)与层叠体的棱线部分碰撞的情况下从棱线部分产生破裂、缺损这种情况的层叠型电子部件。另外，能够制成在层叠体的棱线部分与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞的情况下，缓和给对方的冲击的层叠型电子部件。

优选沿着未烧制层叠体的底面的外周缘印刷的树脂糊料，是沿着未烧制层叠体的层叠于最下层的陶瓷生片的下侧主面的外周缘预先印刷的树脂糊料。在该情况下，能够容易沿着未烧制层叠体的底面的外周缘设置树脂糊料。

优选通过溅射形成屏蔽膜。在该情况下，能够容易将品质较高的屏蔽膜形成于层叠体的侧面，使屏蔽膜到达台阶的内部。

对于本发明的层叠型电子部件而言，将容易成为剥离的起点的屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部，以对其进行保护，从而其他物品(其他层叠型电子部件等)不易与成为剥离的起点的屏蔽膜的边缘的部分碰撞，因此屏蔽膜不易从层叠体剥离。

另外，根据本发明的层叠型电子部件的制造方法，能够容易地制造本发明的层叠型电子部件。

附图说明

图1的(a)是第1实施方式的层叠型电子部件100的主视图。图1的(b)是层叠型电子部件100的侧视图。图1的(c)是层叠型电子部件100的仰视图。

图2的(a)是从正面方向观察的层叠型电子部件100的剖视图。图2的(b)是从侧面方向观察的层叠型电子部件100的剖视图。

图3的(a)、(b)分别是表示在层叠型电子部件100的制造方法的一个例子中被实施的工序的剖视图。

图4的(c)～(e)是图3的(b)的后续，分别是表示在层叠型电子部件100的制造方法的一个例子中被实施的工序的剖视图。

图5的(f)～(h)是图4的(e)的后续，分别是表示在层叠型电子部件100的制造方法的一个例子中被实施的工序的剖视图。

图6是图3的(a)所示的主生片11a的仰视图(表示下侧主面的图)。

图7的(a)是从正面方向观察的第2实施方式的层叠型电子部件200的剖视图。图7的(b)是从侧面方向观察的层叠型电子部件200的剖视图。

图8的(a)是从正面方向观察的第3实施方式的层叠型电子部件300的剖视图。图8的(b)是从侧面方向观察的层叠型电子部件300的剖视图。

图9是专利文献1所公开的层叠型电子部件1100的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。

此外，各实施方式例示地表示本发明的实施方式，本发明不限定于实施方式的内容。另外，也能够将不同的实施方式所记载的内容组合并实施，该情况下的实施内容也包含于本发明。另外，附图用于帮助理解说明书，存在示意性地描绘的情况，所描绘的构成要素或者构成要素之间的尺寸比率存在与说明书记载的各构成要素的尺寸比率不一致的情况。另外，存在说明书记载的构成要素在附图中省略的情况、省略数量地描绘的情况等。

[第1实施方式]

图1的(a)～(c)、图2的(a)、(b)表示第1实施方式的层叠型电子部件100。其中，图1的(a)是层叠型电子部件100的主视图，图1的(b)是层叠型电子部件100的侧视图，图1的(c)是层叠型电子部件100的仰视图。另外，图2的(a)是从正面方向观察的层叠型电子部件100的剖视图，图2的(b)是从侧面方向观察的层叠型电子部件100的剖视图。

层叠型电子部件100例如是在内部形成有电容器、电感器，而构成规定的滤波电路的层叠型lc滤波器。其中，层叠型电子部件100的种类为任意，不限定于层叠型lc滤波器。

层叠型电子部件100具备由陶瓷等的绝缘体构成的层叠体1。

层叠体1由立方体形状构成，具备顶面t、底面b、及4个侧面s。层叠体1的面与面间被带有圆弧状的弧度地连接。

虽省略图示，但层叠体1是通过层叠有陶瓷等构成的多个绝缘体层所构成的。在规定的绝缘体层的规定的部分形成有在两主面之间贯通的导通导体。另外，在规定的绝缘体层的层间的规定的部分形成有规定的形状的导体图案。导体图案能够根据其功能，分类成电容器导体图案、电感器导体图案、接地导体图案等。而且，例如，通过形成于1对电容器导体图案之间的电容而构成电容器。另外，例如，通过导通导体连接多个电感器导体图案，由此构成电感器。

层叠型电子部件100通过连接形成于层叠体1的内部的电容器、电感器，而构成规定的滤波电路。

导通导体、导体图案由以银、铜等为主要成分的金属形成。

在层叠体1的底面b形成有多个端子电极2。端子电极2分别连接于在层叠体1的内部构成的滤波电路的规定的部位。其中，也存在在端子电极2中包含有未连接于滤波电路的所谓的虚设电极的情况。

端子电极2也由以银、铜等为主要成分的金属形成。虽省略图示，但在端子电极2的表面形成有镀敷层。对于镀敷层，例如第1层由镍形成，第2层由从金、铜、锡中选择的一个金属形成。其中，镀敷层也可以不是多层构造，而是单层构造。另外，镀敷层的材质也为任意，也可以由其他金属形成。

在层叠体1的使底面b与侧面s连接的棱线处，以环状且矩形形成有台阶3。台阶3由与底面b平行的面和与侧面s平行的面这2个面形成。

在层叠体1的顶面t与4个侧面s形成有屏蔽膜4。屏蔽膜4用于抑制噪声从外部侵入层叠型电子部件100的内部，并且抑制噪声从层叠型电子部件100的内部向外部泄漏。屏蔽膜4的构造和材质为任意，但在本实施方式中，通过重复多次溅射，而将屏蔽膜4形成为多层构造。例如，屏蔽膜4能够形成第1层为铜，第2层为sus(不锈钢)的双层构造。或者，能够形成第1层为铜，第2层为镍的双层构造。或者，能够形成第1层为sus，第2层为铜，第3层为sus的3层构造。或者，能够形成第1层为铜，第2层为镍，第3层为sus的3层构造。或者，能够形成第1层为镍，第2层为铜，第3层为sus的3层构造。或者，能够形成第1层为sus，第2层为铜，第3层为镍的3层构造。另外，虽省略图示，但在屏蔽膜4的表面形成有镀敷层。对于镀敷层，例如第1层由镍形成，第2层由从金、铜、锡中选择的一个金属形成。其中，镀敷层也可以不是多层构造，而是单层构造。另外，镀敷层的材质也为任意，也可以由其他金属形成。

此外，屏蔽膜4优选经由至少一个端子电极2连接于接地端。

屏蔽膜4的边缘4a的部分配置于台阶3的内部。

层叠型电子部件100中，由于屏蔽膜4的边缘4a的部分配置于台阶3的内部，所以屏蔽膜4不易从层叠体1剥离。即，对于层叠型电子部件100而言，将容易成为剥离的起点的屏蔽膜4的边缘4a的部分配置于台阶3的内部，以对其进行保护，由于其他物品(其他层叠型电子部件100等)不易与成为剥离的起点的屏蔽膜4的边缘4a的部分碰撞，所以屏蔽膜4不易从层叠体1剥离。

另外，层叠型电子部件100的层叠体1的面与面间被带有圆弧状的弧度地连接。因此，层叠型电子部件100中，在其他物品(其他层叠型电子部件等)与层叠体1的棱线部分碰撞的情况下，不易从层叠体1的棱线部分产生破裂、缺损。另外，在层叠体1的棱线部分与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞的情况下，层叠型电子部件100给对方的冲击较小。

层叠型电子部件100例如能够通过接下来的方法进行制造。参照图3的(a)～图5的(h)以及图6进行说明。

首先，如图3的(a)所示，准备用于制成层叠体1的多个主生片11a～11k。主生片11a～11k分别通过多片生片呈矩阵状配置而构成，以便一并制造多个层叠型电子部件100。

如图3的(a)和图6(主生片11a的仰视图)所示，在层叠于最下层的主生片11a的各个生片的下侧主面，预先在规定的部分呈规定的形状印刷有用于形成端子电极2的导电性糊料12。

另外，在主生片11a的各个生片的下侧主面呈环状且矩形印刷有用于形成台阶3的树脂糊料13，以便预先一并包围印刷于该生片的全部的导电性糊料12。其结果，在主生片11a的下侧主面沿着各个生片的外周缘印刷有树脂糊料13，以划分在纵向和横向邻接地配置的各个生片。此外，在该阶段，印刷于邻接的各个生片的树脂糊料13彼此成为连接的状态。

虽省略图示，但在主生片11a～11j的各个生片，为了形成导通导体，根据需要，预先在规定的部分形成有在两主面之间贯通的孔，向孔的内部填充导电性糊料。另外，虽省略图示，但在主生片11a～11j的各个生片，同样是为了形成导体图案，根据需要，预先在主面的规定的部分以规定的形状印刷导电性糊料。

层叠于最上层的主生片11k的各个生片为保护层，没有形成孔，也没印刷导电性糊料。

接下来，如图3的(b)所示，将主生片11a～11k层叠。

接下来，如图4的(c)所示，从上下方向对主生片11a～11k加压，使其一体化，制成主未烧制层叠体11。其结果，印刷于主生片11a的下侧主面的导电性糊料12与树脂糊料13均被压入主未烧制层叠体11的底面。

接下来，如图4的(d)所示，将主未烧制层叠体11分割为各个未烧制层叠体1’。分割例如通过利用切丁机切割而进行。

接下来，如图4的(e)所示，滚磨未烧制层叠体1’。其结果，在未烧制层叠体1’的使面与面连接的部分形成有圆弧状的弧度。此外，在压入未烧制层叠体1’的底面的树脂糊料13也形成有圆弧状的弧度。此外，图4的(e)与图3的(a)～图4的(d)变更比例尺来表示。

接下来，如图5的(f)所示，以规定的轮廓烧制未烧制层叠体1’，而制成层叠体1。其结果，填充于在主生片11a～11j的两主面之间贯通形成的孔的内部的导电性糊料(未图示)、印刷于主生片11a～11j的主面的导电性糊料(未图示)也被同时烧制，从而在层叠体1的内部形成导通导体与导体图案。另外，压入未烧制层叠体1’的底面的导电性糊料12也被同时烧制，从而在层叠体1的底面b形成有端子电极2。另外，压入未烧制层叠体1’的底面的树脂糊料13烧掉，从而在层叠体1的使底面b与侧面s连接的棱线处形成有台阶3。如上所述，台阶3形成为环状且矩形。

接下来，如图5的(g)所示，在将层叠体1的底面b固定于在表面具有粘着性的固定夹具50后，对层叠体1的表面实施溅射，在层叠体1的顶面t与4个侧面s形成屏蔽膜4。此时，通过预先在固定夹具50的表面与台阶3之间设置空隙，将屏蔽膜4的边缘4a的部分配置于台阶3的内部。

最后，如图5的(h)所示，从固定夹具50取下层叠体1，接着，例如通过电镀，在端子电极2和屏蔽膜4的表面形成镀敷层，完成层叠型电子部件100。

此外，在上述制造方法中，如图5的(g)所示，在对层叠体1的表面实施溅射而形成屏蔽膜4后，如图5的(f)所示，例如通过电镀，在端子电极2和屏蔽膜4的表面形成镀敷层，但也可以调换该顺序。即，例如也可以通过电镀，先在端子电极2的表面形成镀敷层，之后实施层叠体1的表面溅射而形成屏蔽膜4。在该情况下，虽在屏蔽膜4的表面没有形成镀敷层，但若有需要，则也可以追加工序，在屏蔽膜4的表面形成镀敷层。

[第2实施方式]

图7的(a)、(b)表示第2实施方式的层叠型电子部件200。其中，图7的(a)是从正面方向观察的层叠型电子部件200的剖视图，图7的(b)是从侧面方向观察的层叠型电子部件200的剖视图。

层叠型电子部件200变更了实施方式1的层叠型电子部件100的结构的局部。具体而言，在层叠型电子部件100中，台阶3由与底面b平行的面和与侧面s平行的面这2个面形成，但层叠型电子部件200将其变更，而将台阶23形成为连续台阶状。即，台阶23由与底面b平行的面、与侧面s平行的面、与底面b平行的另一个面、与侧面s平行的另一个面按该顺序连接的构造构成。此外，在台阶23以环状且矩形形成于层叠体1的使底面b与侧面s连接的棱线处这点上不变更。

就层叠型电子部件200而言，能在上述的层叠型电子部件100的制造方法中，预先分2次在层叠于最下层的主生片11a的各个生片的下侧主面处印刷形成为环状且矩形的树脂糊料13等方法，而使树脂糊料13形成为连续台阶状，由此能够将台阶23形成为连续台阶状。

对于层叠型电子部件200而言，由于其他物品(其他层叠型电子部件200等)更加不易与容易成为剥离的起点的屏蔽膜4的边缘4a的部分碰撞，所以屏蔽膜4更加不易从层叠体1剥离。

[第3实施方式]

图8的(a)、(b)表示第3实施方式的层叠型电子部件300。其中，图8的(a)是从正面方向观察的层叠型电子部件300的剖视图，图8的(b)是从侧面方向观察的层叠型电子部件300的剖视图。

层叠型电子部件300也变更了实施方式1的层叠型电子部件100的结构的局部。具体而言，在层叠型电子部件100中，将屏蔽膜4形成于层叠体1的顶面t与4个侧面s，但层叠型电子部件300将其变更，不使屏蔽膜34形成于层叠体1的顶面t，而仅形成于4个侧面s。另外，层叠型电子部件300在层叠体1的位于顶面t附近的绝缘体层的层间形成内部屏蔽膜35。内部屏蔽膜35连接于屏蔽膜34。

内部屏蔽膜35只要是在制成主未烧制层叠体11时，预先在层叠于顶面t附近的生片(主生片)的主面处印刷内部屏蔽膜形成用的导电糊料即可。另外，为了在顶面t不形成屏蔽膜34，只要在通过溅射形成屏蔽膜34时，在顶面t预先形成掩模即可。

层叠型电子部件300能够将内部屏蔽膜35转用于电路结构(滤波器的电路结构)。例如，在与形成有内部屏蔽膜35的绝缘体层的层间邻接的其他层间形成电容器导体图案，通过形成于该电容器导体图案与内部屏蔽膜35之间的电容，能够构成电容器(连接于接地端的分流电容器)。

此外，在层叠型电子部件300中，在层叠体1的顶面t没有形成屏蔽膜34，但也可以在层叠体1的顶面t形成屏蔽膜，而与内部屏蔽膜35并存。

以上，对第1实施方式～第3实施方式的层叠型电子部件100、200、300进行了说明。然而，本发明不限定于上述的内容，能够根据发明的主旨进行各种变更。

例如，在层叠型电子部件100、200、300中，在层叠体1的4个侧面s的整个面形成了屏蔽膜4、34，但屏蔽膜4、34也可以局部形成于侧面s。另外，屏蔽膜4、34无需形成于4个侧面s，只要形成于至少一个侧面s即可。

另外，在层叠型电子部件100、200、300中，将台阶3、23以环状形成于层叠体1的使底面b与侧面s连接的棱线处，但也可以是，台阶3、23无需形成为环状，而是形成为在中途断开。

另外，层叠型电子部件100、200、300为层叠型lc滤波器，但层叠型电子部件的种类为任意，能够构成其他各种层叠型电子部件。

附图标记的说明

1…层叠体；2…端子电极；3、23…台阶；4、34…屏蔽膜；4a…边缘；1’…未烧制层叠体；11…主未烧制层叠体；11a～11k…主生片；12…导电性糊料；13…树脂糊料；35…内部屏蔽膜；50…固定夹具(在表面具有粘着性的部件)。