用于在具有深堆叠层的芯片中训练且应用缺陷分类器的系统、方法与流程

文档序号:19022225发布日期:2019-11-01 20:52阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种用于在具有深堆叠层的晶片中训练及应用缺陷分类器的系统、方法及非暂时性计算机可读媒体。在使用中,获取多个图像,所述多个图像是由检验系统针对由所述检验系统在晶片上检测到的缺陷的位置而产生。所述晶片上的所述位置由多个堆叠层组成,且所述多个图像中的每一图像是由所述检验系统使用不同聚焦设定在所述位置处产生的。此外,利用所述多个图像来确定所述缺陷的分类。

技术研发人员:M·普利哈尔;A·杰因
受保护的技术使用者:科磊股份有限公司
技术研发日:2018.01.10
技术公布日:2019.11.01
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