显示面板制造方法和显示面板与流程

本申请涉及显示面板制造技术领域，具体而言，涉及一种显示面板制造方法和显示面板。

背景技术：

柔性tft-lcd/oled是利用pi/pet等有机高分子材质作为基板，并在其上面制作电路元件，且具有可弯曲特性的一种显示面板。由于柔性的显示面板具有优越的性能，将成为主流的显示产品。

其中，在显示面板的制作过程中需要进行膜层的制作，且需要根据形成的对位标对金属膜层进行相应的刻蚀。但是，对位标容易被不透明的金属膜层覆盖，从而导致曝光机对对位标进行扫描时存在着精度较低的问题，进而导致对金属膜层进行刻蚀的精度较低的问题。

现有技术中，为提高对对位标进行扫描的精度以提高刻蚀的精度，在形成金属膜层之后，会先经过涂覆光刻胶、周边曝光、显影、刻蚀脱膜等步骤，然后，再一次涂覆光刻胶并进行正常的图案曝光显影从而完成对金属膜层的刻蚀。该刻蚀方式的制作流程比较复杂，因而，存在制造成本较高和制造效率较低的问题。

因此，提供一种保证刻蚀金属时具有较高的精度且制作工艺简洁的技术方案，以保证显示面板具有较高的性能、较低的制造成本和较高的制造效率，是亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种显示面板制造方法和显示面板，以改善现有技术中由于曝光机扫描对位标的精度较低而导致存在刻蚀精度较低的问题或需要较为复杂的工艺以实现对对位标的扫描而存在成本较高和效率较低的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

一种显示面板制造方法，包括：

制作具有对位标的第一金属层；

在所述第一金属层具有所述对位标的一侧制作覆盖所述第一金属层和所述对位标的平坦化层；

去除所述平坦化层中与所述对位标对应的部分区域，以暴露该对位标；

在所述平坦化层远离所述第一金属层的一侧制作覆盖所述平坦化层和所述对位标且在该对位标对应的部分形成凹陷区域的第二金属层，以基于该凹陷区域对该第二金属层进行相应的刻蚀处理。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，所述去除所述平坦化层中与所述对位标对应的部分区域的步骤，具体为：

通过端面清洗装置去除所述平坦化层中与所述对位标对应的部分区域，以使该平坦化层未覆盖所述对位标，其中，所述端面清洗装置用于清洗需要制造的显示面板中的柔性基板的边缘区域的光刻胶。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，所述端面清洗装置的清洗区域覆盖所述对位标所在的区域，且为所述柔性基板的外边缘向内部延伸10mm的区域。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，在所述第一金属层具有所述对位标的一侧制作覆盖所述第一金属层和所述对位标的平坦化层的步骤，包括：

在所述第一金属层具有所述对位标的一侧制作覆盖所述第一金属层和所述对位标的透明保护层；

在所述透明保护层远离所述第一金属层的一侧制作平坦化层。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，在所述第一金属层具有所述对位标的一侧制作覆盖所述第一金属层和所述对位标的透明保护层的步骤，具体为：

在所述第一金属层具有所述对位标的一侧通过沉积透明氧化物半导体材料，形成覆盖所述第一金属层和所述对位标的透明保护层。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，在所述透明保护层远离所述第一金属层的一侧制作平坦化层的步骤，具体为：

在所述透明保护层远离所述第一金属层的一侧通过旋涂的方式制作平坦化层。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，在所述平坦化层远离所述第一金属层的一侧制作覆盖所述平坦化层和所述对位标且在该对位标对应的部分形成凹陷区域的第二金属层的步骤，具体为：

在所述平坦化层远离所述第一金属层的一侧通过均匀成膜的方式制作覆盖所述平坦化层和所述对位标的第二金属层，以在所述对位标对应的部分形成凹陷区域。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板制造方法中，所述均匀成膜的方式包括溅射或化学气相沉积。

本申请实施例还提供了一种显示面板，包括：

柔性基板；

在所述柔性基板的一侧制作形成的第一金属层，该第一金属层远离所述柔性基板的一侧具有对位标；

在所述第一金属层具有所述对位标的一侧制作形成的平坦化层，该平坦化层覆盖所述第一金属层，且未覆盖所述对位标；

在所述平坦化层远离所述第一金属层的一侧制作形成的第二金属层，该第二金属层覆盖所述平坦化层和所述对位标且在该对位标对应的部分形成凹陷区域，以基于该凹陷区域对该第二金属层进行相应的刻蚀处理。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示面板中，还包括：

位于所述第一金属层和所述平坦化层之间的透明保护层，该透明保护层覆盖所述对位标。

本申请提供的显示面板制造方法和显示面板，通过在形成平坦化层之后去除对位标对应的部分以暴露该对位标，以使制作的第二金属层在对位标对应的区域形成凹陷区域，以使曝光机在进行扫描时能够通过该凹陷区域确定对位标的位置，从而进行相应的曝光显影和刻蚀处理，进而改善现有技术中由于曝光机扫描对位标的精度较低而导致存在刻蚀精度较低的问题或需要较为复杂的工艺以实现对对位标的扫描而存在成本较高和效率较低的问题，具有极高的实用价值。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的显示面板制造方法的流程示意图。

图4为本申请实施例提供的显示面板制作过程的效果示意图。

图5为图3中步骤s120的子流程示意图。

图6为本申请实施例提供的显示面板(具有透明保护层)制作过程的效果示意图。

图标：100-显示面板；110-柔性基板；120-第一金属层；130-对位标；140-透明保护层；150-平坦化层；160-第二金属层；170-凹陷区域。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为只是或暗示相对重要性。

如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板100，可以包括柔性基板110、第一金属层120、对位标130、平坦化层150和第二金属层160。

详细地，所述第一金属层120制作形成于所述柔性基板110的一侧。所述对位标130制作形成于所述第一金属层120远离所述柔性基板110的一侧。所述平坦化层150制作形成于所述第一金属层120远离所述柔性基板110的一侧，该平坦化层150覆盖所述第一金属层120，且未覆盖所述对位标130。所述第二金属层160制作形成于所述平坦化层150远离所述第一金属层120的一侧，且覆盖所述平坦化层150和所述对位标130，并在该对位标130对应的部分形成凹陷区域170的第二金属层160，以基于该凹陷区域170对该第二金属层160进行相应的刻蚀处理。

通过上述设置，在形成所述凹陷区域170并制作形成光刻胶之后，曝光机可以通过对该区域区域进行扫描，从而确定对位标130所在的位置，进而实现对相应区域的曝光显影处理，并基于曝光显影处理的结果对所述第二金属层160进行相应的刻蚀处理，以得到需要的图案。

可选地，所述柔性基板110的材料不受限制，可以根据实际应用需求进行选择，只要属于柔性材料即可。例如，可以包括，但不限于pi(polyimidde，聚酰亚胺)材料或pet(polyethyleneterephthalate，涤纶树脂)材料等。

所述第一金属层120的材料不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，可以包括，但不限于mo或al等不透明金属。

所述平坦化层150的材料不受限制，可以根据实际应用需求进行选择，只要具有具有一定的透明度即可。例如，可以是一种非金属透明材料。

所述第二金属层160的材料不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，可以包括，但不限于mo或al等不透明金属。其中，所述第一金属层120可以与所述第二金属层160的材料相同。

并且，所述对位标130与所述第一金属层120之间的相对位置关系不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，可以根据实用的曝光机的抓标方式进行确定。并且，在本实施例中，优选地，所述对位标130可以相对于所述第一金属层120沿远离所述柔性基板110的方向延伸，以形成外凸结构。

进一步地，为避免在对所述第二金属层160进行刻蚀时所述对位标130被一并刻蚀掉的问题，在本实施例中，结合图2，所述显示面板100还可以包括透明保护层140。

详细地，所述透明保护层140可以位于所述第一金属层120和所述平坦化层150之间，且该透明保护层140覆盖所述对位标130。具体地，所述透明保护层140可以是在所述第一金属层120具有所述对位标130的一侧制作形成，所述平坦化层150可以是在所述透明保护层140远离所述第一金属层120的一侧制作形成。

其中，所述透明保护层140的材料不受限制，可以根据实际应用需求进行选择，只要具有一定的透明度且能够不被刻蚀液刻蚀即可。例如，可以包括，但不限于ito或izo等透明氧化物半导体材料。

进一步地，根据实际需求不同，在本实施例中，所述显示面板100还可以包括非金属透明层和第三金属层。

详细地，所述非金属透明层可以制作形成于所述第二金属层160远离所述平坦化层150的一侧，所述第三金属层可以位于所述非金属透明层远离所述第二金属层160的一侧。

其中，需要说明的是，若需要对所述第三金属层进行相应的刻蚀，所述第二金属层160与所述非金属透明层之间也可以制作形成一透明保护结构(同上述的透明保护层140)。具体的内容可以参照前文的相关描述，在此不在一一赘述。

结合图3和图4，本申请实施例还提供一种显示面板制造方法，可以用于制造上述的显示面板100。其中，所述显示面板制造方法可以包括步骤s110-步骤s140，具体的内容如下所述。

步骤s110，制作具有对位标130的第一金属层120。

在本实施例中，可以预先提供一柔性基板110，并对该柔性基板110进行清洗处理。然后，在清洗处理完成之后，可以基于该柔性基板110的一面制作形成所述第一金属层120。例如，可以在所述柔性基板110上沉积(如溅射)mo或al等不透明金属，以形成所述第一金属层120。

其中，在制作形成所述第一金属层120之后，可以在所述第一金属层120远离所述柔性基板110的一面制作一层光刻胶，然后，通过曝光机进行相应的曝光显影处理，并进行相应的刻蚀处理，以得到所述对位标130。该对位标130从所述第一金属层120远离所述柔性基板110的一面沿远离所述柔性基板110的方向延伸，以形成外凸结构。

步骤s120，在所述第一金属层120具有所述对位标130的一侧制作覆盖所述第一金属层120和所述对位标130的平坦化层150。

在本实施例中，在制作形成所述对位标130之后，可以在所述第一金属层120远离具有所述对位标130的一侧制作所述平坦化层150。并且，所述平坦化层150覆盖所述第一金属层120和所述对位标130，以填平因所述对位标130形成的外凸结构。

步骤s130，去除所述平坦化层150中与所述对位标130对应的部分区域，以暴露该对位标130。

在本实施例中，在制作形成所述平坦化层150之后，为便于识别所述对位标130，还可以去除所述平坦化层150中与所述对位标130对应的部分区域，以暴露该对位标130。

其中，所述对位标130对应的部分区域是指，该部分区域在所述第一金属层120上的投影与所述对位标130在所述第一金属层120上的投影重合。并且，去除所述对位标130对应区域的平坦化层150的方式不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。在本实施例中，可以通过端面清洗装置去除所述平坦化层150中与所述对位标130对应的部分区域，以使该平坦化层150未覆盖所述对位标130。

需要说明的是，所述端面清洗装置为现有的设备，且用于清洗需要制造的显示面板100中的柔性基板110的边缘区域的光刻胶。通过采用现有的设备，在简化工艺和提高生产效率的基础上，还可以进一步地降低生产成本。

考虑到现有的端面清洗装置一般只能对所述柔性基板110的外边缘向内部延伸5mm的区域进行清洗。然而，在本实施例中，所述对位标130一般位于所述柔性基板110的外边缘向内部延伸10mm的区域。因此，为实现上述方案，可以对所述端面清洗装置进行改装，以使所述端面清洗装置的清洗区域覆盖所述对位标130所在的区域，具体可以为所述柔性基板110的外边缘向内部延伸10mm的区域。

步骤s140，在所述平坦化层150远离所述第一金属层120的一侧制作覆盖所述平坦化层150和所述对位标130且在该对位标130对应的部分形成凹陷区域170的第二金属层160。

在本实施例中，在对所述平坦化层150的部分区域进行去除处理之后，还可以在所述平坦化层150远离所述第一金属层120的一侧制作第二金属层160。例如，可以通过在所述平坦化层150远离所述第一金属层120的一侧沉积mo或al等不透明金属，以形成所述第二金属层160。

其中，所述第二金属层160覆盖所述平坦化层150和暴露出的所述对位标130，并且，由于在所述对位标130所在位置未覆盖有平坦化层150，因此，在该位置所述第二金属层160会对应形成一个凹陷区域170。

在制作形成所述第二金属层160之后，一般会在所述第二金属层160远离所述平坦化层150的一侧制作一层光刻胶，然后，曝光机进行扫描以通过所述凹陷区域170确定所述对位标130所在的位置，从而进行相应的曝光显影处理，并在完成曝光显影之后对所述第二金属层160进行相应的刻蚀处理。

并且，制作所述第二金属层160时，为便于所述凹陷区域170的形成，可以采用均匀成膜的方式制作所述第二金属层160。其中，该均匀成膜的方式包括，但不限于溅射(sputter)或化学气相沉积(cvd)等。

进一步地，考虑到在对所述第二金属层160进行刻蚀时，由于所述凹陷区域170的对应位置不具有平坦化层150，因此，刻蚀液可能会将所述对位标130一并刻蚀掉。为避免对位标130被刻蚀的问题，在本实施例中，结合图5和图6，步骤s120可以包括步骤s121和步骤s123，具体内容如下所述。

步骤s121，在所述第一金属层120具有所述对位标130的一侧制作覆盖所述第一金属层120和所述对位标130的透明保护层140。

步骤s123，在所述透明保护层140远离所述第一金属层120的一侧制作平坦化层150。

在本实施例中，在所述第一金属层120上制作形成所述对位标130之后，在制作形成所述平坦化层150之前，还可以在所述第一金属层120具有所述对位标130的一侧制作所述透明保护层140。其中，所述透明保护层140覆盖所述对位标130，以避免在将所述平坦化层150的部分区域进行去除处理之后，刻蚀液能够流至所述对位标130而导致该对位标130被刻蚀掉的问题。

其中，制作所述透明保护层140的具体方式不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，在一种可以替代的示例中，可以通过以下步骤形成：在所述第一金属层120具有所述对位标130的一侧通过沉积透明氧化物半导体材料，形成覆盖所述第一金属层120和所述对位标130的透明保护层140。

在一种具体的应用示例中，可以通过在所述第一金属层120具有所述对位标130的一侧沉积ito或izo等材料，以形成所述透明保护层140。

并且，制作所述平坦化层150的具体方式不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，在一种可以替代的示例中，可以通过以下步骤形成：在所述透明保护层140远离所述第一金属层120的一侧通过旋涂的方式制作平坦化层150。

需要说明的是，在上述示例中，所述第一金属层120是基于所述柔性基板110制作。可以理解的是，所述第一金属层120也可以是基于其它的层状结构制作。例如，在一种可以替代的示例中，可以将上述的第二金属层160作为新的第一金属层120，然后，再依次执行步骤s120、步骤s130和步骤s140，从而得到新的第二金属层160。

综上所述，本申请提供的显示面板制造方法和显示面板100，通过在形成平坦化层150之后去除对位标130对应的部分以暴露该对位标130，以使制作的第二金属层160在对位标130对应的区域形成凹陷区域170，以使曝光机在进行扫描时能够通过该凹陷区域170确定对位标130的位置，从而进行相应的曝光显影和刻蚀处理，进而改善现有技术中由于曝光机扫描对位标130的精度较低而导致存在刻蚀精度较低的问题或需要较为复杂的工艺以实现对对位标130的扫描而存在成本较高和效率较低的问题，具有极高的实用价值。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。