技术特征：
技术总结
一种带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法，该结构包括：陶瓷基板，其正面和背面均覆有金属层，在金属层中制作有布线，并在金属层中开设有对应埋入芯片的金属键合区；大尺寸芯片和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片，其键合于陶瓷基板的对应金属键合区中；塑封结构，封装于埋入芯片的周围；散热结构，键合于陶瓷基板的背面；多层再布线层，位于塑封结构上表面，与埋入芯片以及陶瓷基板中的布线电气连接，其上表面具有多个表面焊盘，非焊盘区域覆有绝缘材料；以及多个元器件，贴装于多层再布线层的表面焊盘上，形成系统级封装。在避免虚焊问题的同时还具有良好的散热性，并具有高密度集成、能够降低信号传输路径、以及减小传输损耗等优点。
技术研发人员：于中尧
受保护的技术使用者：中国科学院微电子研究所
技术研发日：2019.03.08
技术公布日：2019.06.11