一种换层结构的制作方法

本发明涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种换层结构。

背景技术：

随着显示技术的不断成熟和发展，显示面板在工业、家用和车载等多种领域都得到了广泛的应用。在显示面板中，往往会形成多层金属层，例如扫描线往往通过第一层金属层来形成，而数据线往往通过第二层层金属层来形成，对应的也会形成多层覆盖金属层的绝缘层。

在显示面板中，由于布线的要求，为了跨接等原因，还经常需要实现不同层金属层的电性连接，一般是通过设置ito层形成换层结构来实现的。但是现有的换层结构常常因为出现ito层尖角导致成膜质量不佳，出现容易腐蚀的问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种换层结构，能够有效避免了ito层的尖角的出现，减少了腐蚀风险，有效提高了产品质量。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种换层结构，包括基层、设于所述基层上的第一层金属层、设于所述第一层金属层和基层上的第一层绝缘层、设于所述第一层绝缘层上的第二层金属层、设于所述第二层金属层和第一层绝缘层上的第二层绝缘层和所述第二层绝缘层上且从所述第一层金属层上延伸至所述第二层金属层上的ito层；所述第二层金属层不与所述第一层金属层重叠且与所述第二层金属层之间形成有间隙使得所述ito层在对应于所述间隙的位置上形成平坦段；或者，所述第一层金属层延伸至所述第二层金属层下方。

作为本发明的一种优选方案，所述第一层绝缘层和第二层绝缘层上在对应于所述第一层金属层的位置上设有过孔，所述ito层通过布置于过孔内实现与第一层金属层的接触。

作为本发明的一种优选方案，所述第二层绝缘层在对应于所述第二层金属层的位置上设有过孔，所述ito层通过布置于过孔内实现与第二层金属层的接触。

作为本发明的一种优选方案，所述第一层绝缘层完全覆盖所述第一层金属层并延伸至基层上。

作为本发明的一种优选方案，所述第二层绝缘层完全覆盖所述第二层金属层并延伸至第一层绝缘层上。

作为本发明的一种优选方案，所述ito层的投影面积覆盖所述第一层金属层和第二层金属层的投影面积。

作为本发明的一种优选方案，所述第一层金属层延伸至所述第二层金属层下方且超出所述第二层金属层设置。

作为本发明的一种优选方案，所述第一层金属层延伸至所述第二层金属层下方且与所述第二层金属层一端保持一致，所述ito层在靠近所述第二层金属层一端延伸至所述第二层金属层的投影面积内部。

本发明具有如下技术效果：本发明提供的一种换层结构通过使得第一层金属层与第二层金属层之间形成了间隙，使得第二层绝缘层在该位置上保持为平坦段，或者，使得所述第一层金属层延伸至所述第二层金属层下方。从而有效避免了ito层的尖角的出现，减少了腐蚀风险，有效提高了产品质量。此外，通过在所述第一层金属层延伸至所述第二层金属层下方且所述第一层金属层和第二层金属层的一端保持一致时，使得所述ito层在靠近所述第二层金属层一端延伸至所述第二层金属层的投影面积内部，可以有效规避了陡坡位置，有效减少了腐蚀风险，提高了产品质量；或者，通过在所述ito层的投影面积覆盖所述第一层金属层和第二层金属层的投影面积时，使得所述第一层金属层延伸至超出所述第二层金属层设置，能够避免了一次过度时成膜太陡，影响成膜质量容易腐蚀的问题。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种换层结构的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的另一种换层结构的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的一种ito层的布置示意图；

图4为本发明实施例二提供的一种第一层金属层和第二层金属层的布置示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一层”、“第二层”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

实施例一

如图1所示，其显示了本发明提供的一种换层结构。该换层结构应用于显示面板中，包括基层1、设于所述基层1上的第一层金属层2、设于所述第一层金属层2和基层1上的第一层绝缘层3、设于所述第一层绝缘层3上的第二层金属层4、设于所述第二层金属层4和第一层绝缘层3上的第二层绝缘层5和所述第二层绝缘层5上且从所述第一层金属层2上延伸至所述第二层金属层4上的ito层6；所述第二层金属层4不与所述第一层金属层2重叠且与所述第二层金属层4之间形成有间隙d使得所述ito层6在对应于所述间隙d的位置上形成平坦段。

具体地，在本实施例中，所述第一层绝缘层3和第二层绝缘层5上在对应于所述第一层金属层2的位置上设有过孔，所述第二层绝缘层5在对应于所述第二层金属层4的位置上设有过孔，所述ito层6通过布置于过孔内实现与第一层金属层2及第二层金属层4的接触；ito层6的设置使得第一层金属层2和第一层金属层2之间形成了电性连接，实现了换层设计。

具体地，在本实施例中，所述第一层绝缘层3完全覆盖所述第一层金属层2并延伸至基层1上，显然，在第一层金属层2和基层1的交接位置上，第一层绝缘层3形成一个倾斜过度；对应地，所述第二层绝缘层5完全覆盖所述第二层金属层4并延伸至第一层绝缘层3上，在第一层绝缘层3与第二层金属层4的交接位置以及第一层绝缘层3本身的倾斜过度位置上，第二层绝缘层5相应的形成了两个倾斜过度。如果这两个倾斜过度之间的距离太小，则必然会导致形成尖角，继而使得布置于第二层绝缘层5上的ito层6也出现尖角，容易导致腐蚀。由于在本实施例中，第一层金属层2与第二层金属层4之间形成了间隙d，使得第二层绝缘层5在该位置上保持为平坦段，相应地，布置于第二层绝缘层5上的ito层6也能够保持为平坦段，从而有效避免了ito层的尖角的出现，减少了腐蚀风险，有效提高了产品质量。

具体地，在本实施例中，为了保证良好的电性连接作用，所述ito层6的投影面积覆盖所述第一层金属层2和第二层金属层4的投影面积。即使得ito层6的两端延伸至直接设于位于基层1上的第一层绝缘层3上的第二层绝缘层5位置上。

实施例二

如图2所示，其显示了本实施例提供的一种换层结构。该换层结构包括基层1、设于所述基层1上的第一层金属层2、设于所述第一层金属层2和基层1上的第一层绝缘层3、设于所述第一层绝缘层3上的第二层金属层4、设于所述第二层金属层4和第一层绝缘层3上的第二层绝缘层5和所述第二层绝缘层5上且从所述第一层金属层2上延伸至所述第二层金属层4上的ito层6；所述第一层金属层2延伸至所述第二层金属层4下方。

与前一实施例类似，所述第一层绝缘层3和第二层绝缘层5上在对应于所述第一层金属层2的位置上设有过孔，所述第二层绝缘层5在对应于所述第二层金属层4的位置上设有过孔，所述ito层6通过布置于过孔内实现与第一层金属层2及第二层金属层4的接触；ito层6的设置使得第一层金属层2和第一层金属层2之间形成了电性连接，实现了换层设计。

具体地，在本实施例中，所述第一层绝缘层3完全覆盖所述第一层金属层2并延伸至基层1上；由于所述第一层金属层2直接延伸到第二层金属层4的下方，从而使得设于所述第二层金属层4和第一层绝缘层3上的第二层绝缘层5可以直接从第一层绝缘层3经向上倾斜过度延伸到第二层金属层4上，有效避免了形成向下倾斜和向上倾斜两个过度，从而有效避免了ito层的尖角的出现，减少了腐蚀风险，有效提高了产品质量。

更具体地，当所述第一层金属层2和第二层金属层4的一端保持一致时，即在垂向方向上，第一层金属层2和第二层金属层4有一端处于重叠状态，此时若是使得ito层6的投影面积也以覆盖所述第一层金属层2和第二层金属层4的投影面积，那么在第二层绝缘层5从所述第二层金属层4延伸至第一层绝缘层3上时会形成一个段差较大的陡坡，导致对应的布置于第二层绝缘层5上的ito层6也形成一个陡坡a，从而容易影响成膜质量，易造成腐蚀。优选地，如图3所示，此时可以使得所述ito层6在靠近所述第二层金属层4一端延伸至所述第二层金属层4的投影面积内部，从而规避了陡坡位置，有效减少了腐蚀风险，提高了产品质量。

在另外的实施例中，如图4所示，为了保证良好的电性连接作用，所述ito层6的投影面积也可以保持覆盖所述第一层金属层2和第二层金属层4的投影面积，即使得ito层6的两端延伸至直接设于位于基层1上的第一层绝缘层3上的第二层绝缘层5位置上。而为了保证ito层6更好的防腐蚀效果，可以使得所述第一层金属层2延伸至超出所述第二层金属层4设置。这样，覆盖于所述第一层金属层2上的第一层绝缘层3也会超出所述第二层金属层4设置，所述第二层绝缘层5可以从所述第二层金属层4上向下倾斜过度至位于第一层金属层2上的第一层绝缘层3位置上，继而随着第一层绝缘层3从所述第一层金属层2上向下过度至基层1上时，第二层绝缘层5同样再形成一个向下过度，相对应的，设于第二层绝缘层5上的ito层6也就能够依次形成两个向下过度，从而能够避免了一次过度时成膜太陡，影响成膜质量容易腐蚀的问题。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。