一种多功能薄膜电容器的制作方法

本发明涉及电容器领域，尤其是涉及到一种多功能薄膜电容器。

背景技术：

市场上销售的电容类型居多，不同材质的电容器所具有的优势是不同的,然而世间无法做到尽善尽美，对于不同的电容来说，总是会存在一些不足之处，薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器，薄膜电容器在投入使用时，通常利用本身具有的两极作为引线固定在电路板上，这种电容器的固定方式，适合用于一些长期处于静止的设备电路板上，对于一些经常需要晃动的设备来说，这种电容器的固定方式，容易使电容器从电路板上脱落，造成设备故障，并且薄膜电容器在运行过程中会产生热量，现有的散热方式，通常是利用外接的散热器对薄膜电容器进行散热，这种散热方式需要占用较大的空间和面积，不利于一些较小的设备进行安装，因此需要研制一种新型的多功能薄膜电容器，以此来解决现有薄膜电容器通过具有的两极作为引线固定在电路板上的安装方式，不能适用于多数设备的安装需求，并且现有薄膜电容器的散热方式是以外接的散热器进行散热为主，占用的空间和面积较大，不利于一些小型设备进行安装的问题。

本

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种多功能薄膜电容器其结构包括正极引脚、定位安装机构、负极引脚、薄膜电容器、热电制冷机构，所述的薄膜电容器顶部的中心位置设有定位安装机构，所述的定位安装机构两侧分别设有正极引脚和负极引脚，所述的正极引脚和负极引脚与薄膜电容器电连接，所述的薄膜电容器底部设有热电制冷机构，所述的热电制冷机构和薄膜电容器相配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的定位安装机构由定位杆、限位支架、外腔体、负压圆腔组成，所述的外腔体内部的中心位置设有负压圆腔，所述的外腔体顶部设有限位支架，所述的限位支架和外腔体采用过盈配合，所述的限位支架的中心位置设有定位杆，所述的定位杆和限位支架采用滑动配合，所述的定位杆底端与负压圆腔连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的定位杆由定位吸盘、中空管、软管、弹簧、活塞组成，所述的中空管设于限位支架的中心位置并且二者采用滑动配合，所述的中空管顶端设有定位吸盘，所述的定位吸盘和中空管采用过盈配合，所述的中空管底端设有活塞，所述的活塞和中空管采用过盈配合，所述的活塞设于负压圆腔内部并且二者采用滑动配合，所述的活塞上方设有弹簧，所述的弹簧套合在中空管上，所述的中空管两侧设有软管，所述的软管两端分别与中空管和负压圆腔连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的热电制冷机构由热电制冷支座、绝缘支管、铝外壳组成，所述的绝缘支管内部的中心位置设有铝外壳，所述的铝外壳嵌合固定在绝缘支管上，所述的绝缘支管顶部的中心位置设有热电制冷支座。

作为本技术方案的进一步优化，所述的热电制冷支座由放热陶瓷端面、上金属导体、型半导体、型半导体、下金属导体、吸热陶瓷端面组成，所述的放热陶瓷端面和吸热陶瓷端面之间均匀等距设有型半导体和型半导体，所述的型半导体和型半导体通过上金属导体与放热陶瓷端面连接，所述的型半导体和型半导体通过下金属导体与放热陶瓷端面连接，所述的上金属导体设于放热陶瓷端面底部，所述的下金属导体设于吸热陶瓷端面顶部。

作为本技术方案的进一步优化，所述的下金属导体一侧设有正极连接垫片和负极连接垫片，所述的正极连接垫片和正极引脚串联，所述的负极连接垫片和负极引脚串联。

作为本技术方案的进一步优化，所述的型半导体和型半导体相互联结形成热电偶。

有益效果

本发明一种多功能薄膜电容器，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：

本发明定位安装机构，让薄膜电容器垂直放置在电路基板上，使定位吸盘贴合在电路基板表面上，而后向下垂直按压薄膜电容器，此时中空管受向下的按压力，推动活塞沿负压圆腔向上直线滑动，因为中空管为中空圆柱形结构并且首端与定位吸盘连接，且两侧通过软管与负压圆腔连接，所以此时利用活塞沿负压圆腔向上滑动时产生负压吸力，会依次通过软管和中空管将定位吸盘内部的空气吸入负压圆腔内，最终使定位吸盘内部形成负压牢牢固定在电路基板上，从而达到对薄膜电容器进行固定的作用，待薄膜电容器固定完毕后，通过正极引脚和负极引脚在电路板上进行引线连接；

本发明热电制冷机构，因为一块型半导体和一块型半导体材料联结形成热电偶，当型半导体和型半导体组成闭合回路中，当两个连接点温度不同时，导体回路就会产生电动势，由型半导体和型半导体两种不同材料构成回路时，回路的一端能够吸收热量，另一端则放出热量，通过吸热陶瓷端面与铝外壳连接，能够在薄膜电容器工作时充分吸收热量，并通过放热陶瓷端面放出热量，从而能够达到对薄膜电容器进行持续制冷的效果；

本发明定位安装机构，通过简单操作使薄膜电容器固定在多数的电路基板上，能够防止薄膜电容器因为设备的持续晃动从电路板上脱落，通过热电制冷机构当直流电通过型半导体和型半导体两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现对薄膜电容器进行持续散热的效果，通过定位安装机构和热电制冷机构相配合，能够解决现有薄膜电容器通过具有的两极作为引线固定在电路板上的安装方式，不能适用于多数设备的安装需求，并且现有薄膜电容器的散热方式是以外接的散热器进行散热为主，占用的空间和面积较大，不利于一些小型设备进行安装的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种多功能薄膜电容器的结构示意图。

图2为本发明定位安装机构的剖面结构示意图；

图3为本发明定位杆的剖面结构示意图；

图4为本发明热电制冷机构的剖面结构示意图；

图5为本发明热电制冷支座的结构示意图。

图中：正极引脚-1、定位安装机构-2、定位杆-21、定位吸盘-21a、中空管-21b、软管-21c、弹簧-21d、活塞-21e、限位支架-22、外腔体-23、负压圆腔-24、负极引脚-3、薄膜电容器-4、热电制冷机构-5、热电制冷支座-51、放热陶瓷端面-51a、上金属导体-51b、n型半导体-51c、p型半导体-51d、下金属导体-51e、吸热陶瓷端面-51f、绝缘支管-52、铝外壳-53。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-5，本发明提供一种多功能薄膜电容器的具体实施方式；

请参阅图1，一种多功能薄膜电容器其结构包括正极引脚1、定位安装机构2、负极引脚3、薄膜电容器4、热电制冷机构5，所述的薄膜电容器4为圆柱形结构并且顶部的中心位置设有定位安装机构2，所述的定位安装机构2两侧分别设有正极引脚1和负极引脚3，所述的正极引脚1和负极引脚3与薄膜电容器4电连接，所述的薄膜电容器4底部设有热电制冷机构5，所述的热电制冷机构5和薄膜电容器4相配合。

请参阅图2，所述的定位安装机构2由定位杆21、限位支架22、外腔体23、负压圆腔24组成，所述的外腔体23为中空圆柱形结构并且内部的中心位置设有负压圆腔24，所述的外腔体23顶部设有限位支架22，所述的限位支架22和外腔体23采用过盈配合，所述的限位支架22的中心位置设有定位杆21，所述的定位杆21和限位支架22采用滑动配合，所述的定位杆21底端与负压圆腔24连接。

请参阅图3，所述的定位杆21由定位吸盘21a、中空管21b、软管21c、弹簧21d、活塞21e组成，所述的中空管21b设于限位支架22的中心位置并且二者采用滑动配合，所述的中空管21b为中空圆柱形结构并且顶端设有定位吸盘21a，所述的定位吸盘21a和中空管21b采用过盈配合，所述的中空管21b底端设有活塞21e，所述的活塞21e和中空管21b采用过盈配合，所述的活塞21e设于负压圆腔24内部并且二者采用滑动配合，所述的活塞21e上方设有弹簧21d，所述的弹簧21d套合在中空管21b上并且首尾两端分别固定在限位支架22底面和负压圆腔24顶面上，所述的中空管21b两侧设有软管21c，所述的软管21c两端分别与中空管21b和负压圆腔24连接，所述的软管21c和负压圆腔24的连接端始终高于活塞21e在负压圆腔24内的位置。

请参阅图4，所述的热电制冷机构5由热电制冷支座51、绝缘支管52、铝外壳53组成，所述的绝缘支管52内部的中心位置设有铝外壳53，所述的铝外壳53嵌合固定在绝缘支管52上，所述的铝外壳53为中空圆柱形结构并且直径省大于薄膜电容器4的直径，所述的铝外壳53套合固定在薄膜电容器4内部中心位置设有的芯子上，所述的绝缘支管52顶部的中心位置设有热电制冷支座51。

请参阅图5，所述的热电制冷支座51由放热陶瓷端面51a、上金属导体51b、n型半导体51c、p型半导体51d、下金属导体51e、吸热陶瓷端面51f组成，所述的放热陶瓷端面51a和吸热陶瓷端面51f之间均匀等距设有两个以上的n型半导体51c和p型半导体51d，所述的n型半导体51c和p型半导体51d依次交错排列，所述的n型半导体51c和p型半导体51d通过上金属导体51b与放热陶瓷端面51a连接，所述的n型半导体51c和p型半导体51d通过下金属导体51e与放热陶瓷端面51a连接，所述的上金属导体51b设于放热陶瓷端面51a底部，所述的下金属导体51e设于吸热陶瓷端面51f顶部，所述的下金属导体51e一侧设有正极连接垫片和负极连接垫片，所述的正极连接垫片和正极引脚1串联，所述的负极连接垫片和负极引脚3串联，所述的n型半导体51c和p型半导体51d相互联结形成热电偶。

其具体实现原理如下：

让薄膜电容器4垂直放置在电路基板上，使定位吸盘21a贴合在电路基板表面上，而后向下垂直按压薄膜电容器4，此时中空管21b受向下的按压力，推动活塞21e沿负压圆腔24向上直线滑动，因为中空管21b为中空圆柱形结构并且首端与定位吸盘21a连接，且两侧通过软管21c与负压圆腔24连接，所以此时利用活塞21e沿负压圆腔24向上滑动时产生负压吸力，会依次通过软管21c和中空管21b将定位吸盘21a内部的空气吸入负压圆腔24内，最终使定位吸盘21a内部形成负压牢牢固定在电路基板上，从而达到对薄膜电容器4进行固定的作用，待薄膜电容器4固定完毕后，通过正极引脚1和负极引脚3在电路板上进行引线连接:因为一块n型半导体51c和一块p型半导体51d材料联结形成热电偶，当n型半导体51c和p型半导体51d组成闭合回路中，当两个连接点温度不同时，导体回路就会产生电动势，由n型半导体51c和p型半导体51d两种不同材料构成回路时，回路的一端能够吸收热量，另一端则放出热量，通过吸热陶瓷端面51f与铝外壳53连接，能够在薄膜电容器4工作时充分吸收热量，并通过放热陶瓷端面51a放出热量，从而能够达到对薄膜电容器4进行持续制冷散热的效果。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。