技术特征：
技术总结
本发明提供了一种硅晶片自动分片上料机构，其包括安装机架的顶部设置工作台，竖直穿透工作台的送料机构，送料机构包括支撑组件与升降组件，环绕支撑组件设置的限位机构，和安装于限位机构形成的物料区顶部的分层机构，其通过毛刷配合升降组件带动上下升降设置的硅晶片堆垛料，利用毛刷使硅晶片堆垛料顶部的硅晶片与堆垛料分离，同时利用喷气嘴，使最上方的硅晶片与下方紧邻的硅晶片之间分离形成缓冲区，使真空吸盘下移吸附硅晶片时，存在一个下压的缓冲区间，避免硅晶片之间的挤压破碎，解决了硅晶片抓取时受压易碎的技术问题，实现了硅晶片自动、逐一的有序分料与输出。
技术研发人员：江帆;周杰;史强大
受保护的技术使用者：浙江金麦特自动化系统有限公司
技术研发日：2019.04.23
技术公布日：2019.07.05